sot1425-1 WLCSP9，晶圓級(jí)芯片封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1425-1 WLCSP9，晶圓級(jí)芯片封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP9

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 16-07-2013

制造商封裝代碼 SOT1425-1

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CGA6M3X7S2A475K200AB	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1210, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$1.73	查看
CRCW08051K00FKEAHP	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.5W, 1000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.3	查看
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。