• AI算力新材料,“磷化銦”市場(chǎng)崛起
    在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,AI?技術(shù)如洶涌浪潮,席卷全球各個(gè)領(lǐng)域,成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)變革的核心力量。而在?AI?產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的背后,半導(dǎo)體材料作為關(guān)鍵支撐,正經(jīng)歷著前所未有的變革與創(chuàng)新。其中,磷化銦材料以其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì),在?AI產(chǎn)業(yè)中嶄露頭角,逐漸成為市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)。
    AI算力新材料,“磷化銦”市場(chǎng)崛起
  • 《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》——受益于AI推動(dòng),HBM&LDDDR5供不應(yīng)求
    核心觀點(diǎn) 受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施投資的持續(xù)推動(dòng),2025年5月整體存儲(chǔ)器件的需求在向好,HBM以及LDDDR5需求強(qiáng)烈,預(yù)計(jì)維持至少一整年; 得益原廠減產(chǎn)以及數(shù)月來(lái)持續(xù)的庫(kù)存消耗,存儲(chǔ)庫(kù)存逐步維持平衡,但HBM以及LDDDR5仍供不應(yīng)求; 受傳統(tǒng)消費(fèi)終端季節(jié)性疲軟影響,低端存儲(chǔ)價(jià)格穩(wěn)定,但受益于AI設(shè)施及AI應(yīng)用的推動(dòng),HBM、LDDDR5以及LPDDR4價(jià)格維持高位甚至略漲。 三大維度解讀存儲(chǔ)器件最
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    06/03 09:37
    《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》——受益于AI推動(dòng),HBM&LDDDR5供不應(yīng)求
  • 電子束光刻機(jī)將用于芯片量產(chǎn)?
    近日,一些媒體報(bào)道了英國(guó)部署電子束光刻機(jī)相關(guān)的新聞,并號(hào)稱打破ASML的EUV技術(shù)壟斷。部分報(bào)道甚至號(hào)稱這是全球第二臺(tái)電子束光刻機(jī),能繞過(guò)ASML。實(shí)際上當(dāng)前沒(méi)有任何信息表面該電子束曝光機(jī)可以用于5nm制程的芯片量產(chǎn)的光刻環(huán)節(jié)。在這些媒體的報(bào)道中,英國(guó)似乎已經(jīng)拳打ASML,腳踢EUV了。那事實(shí)真的如此嗎?實(shí)際情況到底如何呢?
    電子束光刻機(jī)將用于芯片量產(chǎn)?
  • 世界芯片地圖——深圳(下)
    上一篇《世界芯片地圖——深圳(上)》,我們主要圍繞深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)歷史、政策、產(chǎn)業(yè)分布等情況做了梳理。今天,我們對(duì)深圳市23家上市公司2024年的的營(yíng)收、凈利潤(rùn)、毛利率、研發(fā)投入進(jìn)行了梳理,以及代表性公司的營(yíng)收結(jié)構(gòu)做拆分,以便大家對(duì)深圳的芯片產(chǎn)業(yè)有更深入了解。 一、深圳各公司排名 1.1、營(yíng)收 圖|營(yíng)收/億元 來(lái)源:與非研究院 根據(jù)對(duì)深圳23家半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收排名,2024年,存儲(chǔ)板
    世界芯片地圖——深圳(下)
  • 國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體公司,大漲!
    今年上半年的功率半導(dǎo)體市場(chǎng),傳來(lái)的大都是消極的情緒。“需求疲軟”“庫(kù)存高企” ,英飛凌、安森美等巨頭更是直言“傳統(tǒng)業(yè)務(wù)承壓”。但有意思的是,國(guó)產(chǎn)功率芯片公司的體感似乎并不相同。
    國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體公司,大漲!
  • 《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》—消費(fèi)類(lèi)IC需求依然疲軟,復(fù)蘇標(biāo)志顯現(xiàn)
    核心觀點(diǎn) 2025年4月份整體消費(fèi)類(lèi)IC器件仍顯疲軟,但調(diào)諧器等個(gè)別細(xì)分器件出現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈; 交付周期普遍縮短,遙控IC成為唯一同比增長(zhǎng)的品類(lèi),顯示產(chǎn)業(yè)鏈在局部恢復(fù)中逐步提速、庫(kù)存消化趨于平穩(wěn)。 價(jià)格走勢(shì)呈現(xiàn)分化,總體仍偏弱,結(jié)構(gòu)性上漲背后反映的是恢復(fù)基礎(chǔ)尚不穩(wěn)固、市場(chǎng)回暖力度有限。 三大維度解讀消費(fèi)類(lèi)IC最新供需動(dòng)態(tài) 市場(chǎng)需求分析Demand 2025年4月份,消費(fèi)類(lèi) IC四方維商品動(dòng)態(tài)市場(chǎng)需求指
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    05/26 15:22
    《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》—消費(fèi)類(lèi)IC需求依然疲軟,復(fù)蘇標(biāo)志顯現(xiàn)
  • A股半導(dǎo)體大佬們,排隊(duì)赴港上市
    5月20日,看似普通的夜晚,半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)兩條消息。兆易創(chuàng)新發(fā)布公告,宣布擬發(fā)行境外上市外資股(以下簡(jiǎn)稱H股)股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市。
    A股半導(dǎo)體大佬們,排隊(duì)赴港上市
  • 一天吃透一條產(chǎn)業(yè)鏈:半導(dǎo)體設(shè)備
    半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈貫穿半導(dǎo)體制造全流程,涵蓋上游零部件與材料、中游核心設(shè)備制造、下游晶圓制造與封測(cè)應(yīng)用,形成高度專業(yè)化與技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。上游環(huán)節(jié)包括半導(dǎo)體零部件(如機(jī)械件、電氣元件)、材料(如光刻膠、高純度硅片),其技術(shù)精度直接影響設(shè)備性能。
  • 電子元器件分銷(xiāo)商的2024:誰(shuí)狂飆?誰(shuí)神傷?
    2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到6351億美元,同比增長(zhǎng)19.8%。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫統(tǒng)計(jì)的27家上市電子元器件分銷(xiāo)商在2024年收入達(dá)到1599億美元,約占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的四分之一。其中,中國(guó)大陸半導(dǎo)體分銷(xiāo)商2024年收入總和達(dá)到210億美元,同比增長(zhǎng)27%。
    電子元器件分銷(xiāo)商的2024:誰(shuí)狂飆?誰(shuí)神傷?
  • 2025下半程,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)走向何方?
    近期,我國(guó)半導(dǎo)體上市公司一季度財(cái)報(bào)紛紛出爐,來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的相關(guān)企業(yè)表現(xiàn)各異,喜憂并存??傮w而言,步入2025年下半場(chǎng),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)將延續(xù)“技術(shù)突破+政策驅(qū)動(dòng)+需求分化”的發(fā)展主線。
    2025下半程,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)走向何方?
  • 中國(guó)半導(dǎo)體前道設(shè)備的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)——暨在拓荊成立15周年晚會(huì)上的講話
    為什么說(shuō)競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)形成?做前道設(shè)備,尤其做先進(jìn)工藝設(shè)備必須要和一流客戶緊密合作。但是在當(dāng)前的政治形勢(shì)和產(chǎn)業(yè)形勢(shì)下,中國(guó)設(shè)備公司很難和包括中國(guó)臺(tái)灣公司在內(nèi)的國(guó)際先進(jìn)12英寸廠家緊密合作。這時(shí)候中國(guó)設(shè)備公司要想在先進(jìn)工藝取得突破,必須和中國(guó)大陸僅有的5家做先進(jìn)工藝的主體緊密合作、深度合作、戰(zhàn)略合作。這5個(gè)主體我想大家都知道。
    中國(guó)半導(dǎo)體前道設(shè)備的趨勢(shì)與挑戰(zhàn)——暨在拓荊成立15周年晚會(huì)上的講話
  • 氣體革命:從工業(yè)命脈到科技突圍——資本視角下的氣體賽道投資邏輯與破局機(jī)會(huì)
    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵進(jìn)程中,氣體扮演著極為重要的角色,從芯片制造的核心環(huán)節(jié),到新興技術(shù)的前沿探索,氣體及其配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展深刻影響著半導(dǎo)體行業(yè)的走向。近期舉辦的2025中國(guó)國(guó)際氣體工業(yè)博覽會(huì)(CIGIE 2025)同期分論壇《“芯”氣相之半導(dǎo)體行業(yè)新應(yīng)用與投資機(jī)遇》圓滿收官。
    氣體革命:從工業(yè)命脈到科技突圍——資本視角下的氣體賽道投資邏輯與破局機(jī)會(huì)
  • 芯片,遇到難題
    semiengineering的文章指出,由于復(fù)雜性不斷上升,芯片制造從單片芯片轉(zhuǎn)向多芯片組件,需要進(jìn)行更多次迭代,以及定制化程度不斷提高導(dǎo)致設(shè)計(jì)和驗(yàn)證更加耗時(shí),首次流片的成功率正在急劇下降。從西門(mén)子提供的數(shù)據(jù)看,半導(dǎo)體行業(yè)首次流片的成功率已經(jīng)達(dá)到了歷史低點(diǎn)。此外,隨著2nm的到來(lái),先進(jìn)制程工藝下的芯片良率也很難提高。
    芯片,遇到難題
  • 國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)價(jià)格策略
    定價(jià)是國(guó)產(chǎn)芯片最頭疼的事情,沒(méi)有定價(jià)權(quán),只能被動(dòng)的跟隨定價(jià),也就是競(jìng)爭(zhēng)定價(jià)。芯片合理的定價(jià)應(yīng)該從成本出發(fā),1元的成本定價(jià)2元,毛利50%,芯片定價(jià)基于毛利50%上下浮動(dòng)。做芯片前期投入太大,后期研發(fā)又需要很多資金,沒(méi)有30~50%的毛利,除了國(guó)產(chǎn)替代,芯片公司在商業(yè)上的價(jià)值是有限的。
    國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)價(jià)格策略
  • 《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》——出口受限,鈷價(jià)迎大幅上漲
    圖|四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)(電池化學(xué)/關(guān)鍵金屬) 來(lái)源:Supplyframe四方維 根據(jù)四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè),電池化學(xué)/關(guān)鍵金屬在2025Q2-2026Q1的市場(chǎng)表現(xiàn)可通過(guò)以下三個(gè)維度分析: 需求維度: 在2025Q2-2026Q1期間需求對(duì)應(yīng)的顏色均為綠色,說(shuō)明在這四個(gè)季度內(nèi),電池化學(xué)物質(zhì)/關(guān)鍵金屬的市場(chǎng)需求持續(xù)下降。 交貨時(shí)間(Lead Time)維度: 2025Q2-2026Q1期間交付
    《元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)》——出口受限,鈷價(jià)迎大幅上漲
  • 半導(dǎo)體設(shè)備:幾家歡樂(lè)幾家愁丨一起看財(cái)報(bào)
    近日,又到了各大企業(yè)披露2025年第一季度財(cái)報(bào)的時(shí)段,其中,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)出營(yíng)收增長(zhǎng)但利潤(rùn)分化的態(tài)勢(shì)。據(jù)記者統(tǒng)計(jì),科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)共12家,本季度有11家實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng),其中,有9家同比增長(zhǎng)超25%,呈現(xiàn)出逐步加速的趨勢(shì)。然而,在凈利潤(rùn)方面,僅有6家實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),有四家的凈利潤(rùn)同比下降了100%以上,兩極分化現(xiàn)象嚴(yán)重。
    半導(dǎo)體設(shè)備:幾家歡樂(lè)幾家愁丨一起看財(cái)報(bào)
  • 中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)迎高增長(zhǎng)與產(chǎn)能升級(jí)潮
    4月28日,半導(dǎo)體封測(cè)頭部廠商長(zhǎng)電科技公布最新財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,2025年第一季度長(zhǎng)電科技營(yíng)收達(dá)93.35億元,同比增長(zhǎng)36.44%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.03億元,同比增長(zhǎng)50.39%,扣非凈利潤(rùn)1.93億元,同比大增79.26%。
    中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)迎高增長(zhǎng)與產(chǎn)能升級(jí)潮
  • 利潤(rùn)率大跌!電子特氣競(jìng)爭(zhēng)加劇
    最近,國(guó)內(nèi)眾多電子特氣相關(guān)企業(yè)發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)信息,其中巨芯、金宏氣體等公司還參加了2024年度科創(chuàng)板集成電路制造環(huán)節(jié)行業(yè)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)。而從各家的財(cái)報(bào)信息中,卻透露出一些新的行業(yè)現(xiàn)狀。
    利潤(rùn)率大跌!電子特氣競(jìng)爭(zhēng)加劇
  • MLCC市場(chǎng)迎來(lái)不確定性
    在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的廣泛生態(tài)中,MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor),即片式多層陶瓷電容器,扮演著不可或缺的基石角色。它是一種由多層陶瓷介質(zhì)和金屬電極交替疊合而成的電容器,被譽(yù)為“電子工業(yè)大米”,是用量最大、發(fā)展最快的片式電子元件品種之一。其體積小、容量大、耐高溫、高頻率特性好等優(yōu)點(diǎn),使其廣泛應(yīng)用于集成電路、通信設(shè)備、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。從智能手機(jī)到汽車(chē)自動(dòng)駕駛系統(tǒng),再到5G基站,MLCC無(wú)處不在,是保障各類(lèi)電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定的關(guān)鍵元器件。
    2010
    05/09 10:30
    MLCC市場(chǎng)迎來(lái)不確定性
  • 研報(bào) | MLCC市場(chǎng)下半年旺季不確定風(fēng)險(xiǎn)增加
    根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC研究報(bào)告,因企業(yè)及終端市場(chǎng)的避險(xiǎn)與觀望心態(tài)與日俱增,2025年上半年MLCC供需節(jié)奏被打亂,下半年“旺季不旺”的風(fēng)險(xiǎn)也隨之上升。
    研報(bào) | MLCC市場(chǎng)下半年旺季不確定風(fēng)險(xiǎn)增加

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