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A股半導(dǎo)體公司研發(fā)費(fèi)用排名|2022年上半年

原創(chuàng)
2022/09/03
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與非網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了A股半導(dǎo)體各細(xì)分行業(yè)公司2022年上半年的研發(fā)費(fèi)用,行業(yè)研發(fā)費(fèi)用比例Top5的依次是EDA、模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、IC制造封測。其中EDA公司的平均研發(fā)費(fèi)用比例高達(dá)60%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他細(xì)分行業(yè)。

而從研發(fā)費(fèi)用絕對(duì)值來看,上半年研發(fā)費(fèi)用支出超過2億元的半導(dǎo)體公司,共42個(gè),主要集中在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、面板、模擬芯片設(shè)計(jì)、IC制造封測、半導(dǎo)體設(shè)備,分別有15、7、6、5、3個(gè)。

注:行業(yè)分類標(biāo)準(zhǔn)為申銀萬國行業(yè)(三級(jí))

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4608H-701-101/101 1 Bourns Inc RC Network, Bussed, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 8 Pins, SIP
暫無數(shù)據(jù) 查看
0022032021 1 Molex Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT
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