芯耀
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本期話題：
2nm工藝的AI芯片來臨，芯片散熱成為攔路虎，如何破
幻實（主播）：各位芯片揭秘的粉絲，大家好，我是主播幻實。今天我邀請到了一個非常有名且號稱是全球有機(jī)硅領(lǐng)域前三甲的一家公司——陶氏公司（以下簡稱：陶氏）。現(xiàn)在坐在我旁邊就是陶氏公司消費品解決方案事業(yè)部電子業(yè)務(wù)亞太區(qū)技術(shù)與研發(fā)總監(jiān)李大超博士。
李大超（嘉賓）：謝謝幻實的介紹，今天也很高興能來到咱們芯片揭秘，和大家一起交個朋友，聊一聊。首先，陶氏是一家有128年歷史的，非常重視創(chuàng)新的材料公司。陶氏有機(jī)硅方案解決事業(yè)部的前身為道康寧，在有機(jī)硅行業(yè)已積淀80余年歷史，始終作為全球技術(shù)與市場雙領(lǐng)先的有機(jī)硅解決方案提供商。當(dāng)?shù)揽祵幓貧w陶氏之后，其產(chǎn)品體系與陶氏整體的產(chǎn)品portfolio（組合）進(jìn)行了一個融合。如今，我們更有信心為汽車電子及消費電子領(lǐng)域提供更為優(yōu)質(zhì)的散熱解決方案。值此之際，非常榮幸能與您及《芯片揭秘》的聽眾們展開分享與交流。
幻實（主播）：李博士言簡意賅的就把我們陶氏有機(jī)硅的歷程做了揭秘，我覺得最核心的是歷史非常悠久，所有的材料公司想將材料做好，都需要長久的堅持。
李大超（嘉賓）：確實如此，尤其像陶氏、杜邦這類既重視Innovation（創(chuàng)新）又擁有悠久歷史的傳統(tǒng)公司。這類公司要實現(xiàn)長期良性發(fā)展，尤其有100多年甚至200年的歷史，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)需不斷調(diào)整與優(yōu)化的。以陶氏為例，其起家于氯堿化工領(lǐng)域，但隨著該行業(yè)逐漸趨于commodity（同質(zhì)化），難以創(chuàng)造充足的利潤空間，陶氏便對這部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了剝離。在長達(dá)128年的發(fā)展歷程中，陶氏經(jīng)歷了多次業(yè)務(wù)整合與重組，并通過持續(xù)優(yōu)化，始終專注于為客戶提供兼具創(chuàng)新性與高價值的解決方案。而在助力客戶成功的過程中，陶氏也實現(xiàn)了自身的盈利與發(fā)展，這個是陶氏不斷重復(fù)的一個歷程。
幻實（主播）：我認(rèn)為陶氏在發(fā)展過程中不斷推陳出新這一點，極具啟發(fā)性。去年，我與廣西的一家國企交流時，他們正為氯堿行業(yè)的衰落而苦惱，不知該如何實現(xiàn)公司轉(zhuǎn)型，我當(dāng)時查閱資料后發(fā)現(xiàn)氯堿行業(yè)確實在逐漸走向落后。在這樣的大環(huán)境下，陶氏能夠不停地推陳出新，然后還能在相應(yīng)的場景下占據(jù)非常高的份額，肯定是有很獨特的原因促成了這個結(jié)果。
今天我們聚焦有機(jī)硅材料這一話題，我想先請教您一些技術(shù)方面的問題，據(jù)我了解，在芯片封裝與鍵合等環(huán)節(jié)，有機(jī)硅這類特殊材料發(fā)揮著不可或缺的作用。如今，芯片行業(yè)對小型化的追求愈發(fā)強烈，摩爾定律推動著芯片尺寸不斷縮小，臺積電已實現(xiàn)2納米、3納米制程技術(shù)。但隨著芯片尺寸的減小，散熱難度急劇增加，這無疑對相關(guān)的材料提出了更高的挑戰(zhàn)。我想知道，在您所處的材料行業(yè)中，您如何看待芯片小型化進(jìn)程中的這些約束條件？我們是否能夠突破摩爾定律的這種局限性，去適配越來越小的這個要求，或者說您認(rèn)為在達(dá)到何種尺寸時，這些挑戰(zhàn)將難以突破，有沒有這樣的一個共識？
李大超（嘉賓）：這個問題可能需要從semiconductor（半導(dǎo)體）專業(yè)維度進(jìn)行闡釋，就個人觀點而言，芯片尺寸無法無限縮小。當(dāng)這個尺寸越來越小，到了納米級別，甚至幾百個埃米之后，越來越接近于原子的size（尺寸），那么這個是無法突破的，因為有物理的limitation（局限性）。當(dāng)前摩爾定律的演進(jìn)速度逐漸放緩，而芯片尺寸的持續(xù)縮小伴隨功率與算力的同步提升，散熱效率面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)也愈發(fā)嚴(yán)峻。您所提出的問題非常有前瞻性，精準(zhǔn)切入了當(dāng)前芯片設(shè)計領(lǐng)域，尤其是熱管理方面所面臨的重大挑戰(zhàn)。
埃米（外文名?ngstrom或ANG或?）是晶體學(xué)、原子物理、超顯微結(jié)構(gòu)等常用的長度單位，音譯為"埃"，符號為?，1?等于10-10m，即納米的十分之一。
幻實（主播）：因為你們是國際大廠，若面對國內(nèi)初創(chuàng)公司，或許不會探討此類前沿議題。正因今日得以與李博士展開交流，還是想聽聽你們作為行業(yè)領(lǐng)頭羊怎么看散熱的問題。我覺得您的分享會對大家有啟發(fā)。
李大超（嘉賓）：我覺得從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，器件的小型化與芯片設(shè)計從2D向3D集成的演進(jìn)，對散熱技術(shù)提出了愈發(fā)嚴(yán)苛的要求。尤其是不同芯片的異構(gòu)集成與算力從消費級向AI級的躍遷，使得散熱需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。在我們看來，散熱問題一定會成為一個瓶頸。當(dāng)前多數(shù)芯片與封裝公司在設(shè)計時仍將性能置于首位，散熱管理常作為后端環(huán)節(jié)處理。但隨著芯片產(chǎn)熱密度持續(xù)攀升、結(jié)構(gòu)復(fù)雜度從2D平面向3D堆疊演進(jìn)，散熱難題將愈發(fā)棘手，在這種情況下，熱管理以及熱解決方案的設(shè)計可能會從后端挪到前端。換言之，芯片設(shè)計伊始便需納入熱移除考量，畢竟當(dāng)熱積累突破臨界溫度時，不管是它的性能還是壽命都有非常顯著的影響。
幻實（主播）：在這種情況下，芯片可能直接不工作了。
李大超（嘉賓）：對，隨著算力的不斷提升以及應(yīng)用場景的日益復(fù)雜，散熱難題愈發(fā)凸顯。在此背景下，必須將熱管理技術(shù)，尤其是創(chuàng)新的導(dǎo)熱材料放在前端，放在設(shè)計里面，這樣才能保證最后的熱不會成為芯片算力的瓶頸。
算力中心、智能汽車強勢崛起，對散熱材料有何新需求？
幻實（主播）：沒錯，所以說這是研發(fā)新器件時不同的一些變化和挑戰(zhàn)。您剛剛也提到了AI芯片，當(dāng)下我們對大算力、高運算速度的需求與日俱增，事實上，陶氏早已敏銳察覺到這一發(fā)展趨勢了，那你們在這個方向有做什么樣的產(chǎn)品布局嗎？
李大超（嘉賓）：是有的，像我剛才說的AI芯片和普通芯片是有顯著差異的，集中體現(xiàn)在對熱密度控制及可靠性保障的嚴(yán)苛要求上。陶氏圍繞著這些要求，構(gòu)建了以有機(jī)硅為核心的多層次熱管理創(chuàng)新材料體系，包括3xxx系列的導(dǎo)熱凝膠、5xxx系列的導(dǎo)熱硅脂，以及去年推出的浸沒式冷卻液ICL Immersion Cooling Liquid 1100系列，這些材料從不同技術(shù)層級與冷卻路徑出發(fā)，為AI芯片提供了不同使用場景下的解決方案。
隨著散熱需求的持續(xù)升級以及芯片尺寸與設(shè)計的迭代演進(jìn)，市場對相關(guān)材料的性能要求也在不斷攀升。在此背景下，那我們非常重要的principle（原則）就是“與客戶共贏”。具體而言，我們通過前端介入客戶設(shè)計團(tuán)隊的方式，去了解他們沒有被滿足的需求，并與他們一起來設(shè)計最新的導(dǎo)熱產(chǎn)品，這個才最make sense（合理）的做法。
幻實（主播）：所以材料公司要懂得和終端走得更近。
李大超（嘉賓）：是的，在人才儲備策略上，我們有很多半導(dǎo)體人才，尤其是對Semiconductor（半導(dǎo)體）封裝工藝有非常獨特見解的，這類人才既能幫助我們與行業(yè)內(nèi)專業(yè)人士建立高效溝通并達(dá)成技術(shù)共識，又能憑借其對封裝工藝的深入理解，在導(dǎo)熱材料的實際產(chǎn)品設(shè)計中實現(xiàn)更精準(zhǔn)的技術(shù)把控。
幻實（主播）：確實半導(dǎo)體行業(yè)要求是非常高的，正如我們此前探討的，諸多技術(shù)已逼近當(dāng)前人類技術(shù)發(fā)展的極限了。注意到您負(fù)責(zé)的業(yè)務(wù)板塊聚焦于汽車領(lǐng)域，所以我想問問汽車行業(yè)的技術(shù)要求會不會好一些？你們在汽車行業(yè)又制定了哪些針對性的突破策略？
李大超（嘉賓）：若你在三五年前問這個問題，我可能會說，是。因為三五年前電車還沒有這么普及、流行和這么廣泛的被接受，同時智能化的程度也沒有這么高。而今天來參加EAC2025展會,可以看到非常多的汽車智能化解決方案，且消費電子領(lǐng)域的技術(shù)正加速向車載場景遷移，從芯片、激光雷達(dá)至各類傳感器，越來越多原本應(yīng)用于消費電子的技術(shù)場景被移植到汽車領(lǐng)域。當(dāng)前汽車動力系統(tǒng)的技術(shù)壁壘已不再是不可逾越的高地，具備研發(fā)能力的公司數(shù)量顯著增加。實際上，汽車智能化進(jìn)程中，座艙智能化升級與車載芯片（尤其車載AI芯片）的應(yīng)用，正與消費級乃至算力級芯片領(lǐng)域的技術(shù)路徑呈現(xiàn)顯著趨同。這一趨勢直接推動電動汽車產(chǎn)品周期向智能手機(jī)迭代節(jié)奏靠攏，以前是5年一代，甚至是更長。如今，新車迭代周期大幅縮短，快的半年便推出新品。在這一過程中，動力系統(tǒng)并不再是最重要的differentiation。最重要differentiation（差異化）是汽車的智能化、座艙的智能化和人機(jī)交互的體驗，所以一臺具備“智慧屬性”的汽車，正成為吸引消費者的核心賣點。
石墨烯PK有機(jī)硅，該怎么選
幻實（主播）：從李博士的的分享中可以明確，當(dāng)下行業(yè)發(fā)展節(jié)奏極快，想要緊跟行業(yè)步伐并非易事,導(dǎo)致一個做材料的公司都要不停地推陳出新。以前我們說材料行業(yè)好，因為做出一代東西可以賣很久，配方都不用改，但如今這種觀點已難以適應(yīng)時代發(fā)展。
談及散熱材料，傳統(tǒng)領(lǐng)域往往會提及石墨烯，且國內(nèi)做石墨烯材料的公司也很多，所以我想請教您一個關(guān)于產(chǎn)品本身的問題，有機(jī)硅導(dǎo)熱材料與石墨烯相比，在性能、散熱效果、絕緣性等方面存在哪些差異？會比石墨烯更好嗎？你們選這個賽道，并投入大量資源進(jìn)行開發(fā)，背后的原因是什么？
李大超（嘉賓）：這是個很專業(yè)的問題。比較general（概括性的）的回答是不同類型的材料肯定是各有優(yōu)缺點。以石墨烯為例，其理論導(dǎo)熱系數(shù)極為優(yōu)異，可以到2000W/m?K；同時也有一些自帶的缺點，比如說，它作為一個固體材料，石墨烯在與其他部件接觸時，極易因界面接觸不良形成熱阻層，導(dǎo)致整體系統(tǒng)的導(dǎo)熱性能遠(yuǎn)低于材料本身理論值，無法充分發(fā)揮其導(dǎo)熱優(yōu)勢。同時，石墨烯還面臨加工比較復(fù)雜、材料成本比較高以及質(zhì)地脆等問題，這些因素共同制約了它在電子封裝領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，這是石墨烯材料的一些優(yōu)缺點。
有機(jī)硅導(dǎo)熱材料的優(yōu)勢，體現(xiàn)在對導(dǎo)熱、絕緣和工藝性這三點的平衡，不同材料平衡的點不一樣。以這個有機(jī)硅導(dǎo)熱材料為例，首先從導(dǎo)熱性能上來分析，陶氏的有機(jī)硅導(dǎo)熱材料可以覆蓋比較寬的范圍，從低至0.7-0.8W/m?K，到高達(dá)十幾W/m?K不等。以陶氏TC-4083為例，其導(dǎo)熱率約10 W/m?K，該產(chǎn)品也是為了適配高功率芯片散熱的需求。從絕緣性能角度來看，有機(jī)硅材料的分子結(jié)構(gòu)賦予其出色的絕緣特性。硅氧鍵擁有較高的鍵能，加之低極性甲基基團(tuán)的包裹，使得有機(jī)硅導(dǎo)熱產(chǎn)品不僅具備優(yōu)異的耐候性，而且化學(xué)穩(wěn)定性極強，這種特性使其在高壓的境中表現(xiàn)卓越。
那最后在工藝性上，陶氏在與Carbice公司合作之前，絕大多數(shù)有機(jī)硅導(dǎo)熱產(chǎn)品都是液向?qū)岙a(chǎn)品，所以有比較低的粘度。同時，由于其表面能非常低，它可以在各種界面上有非常好的潤濕性能。在實際應(yīng)用中，這種低粘度與高潤濕性使得有機(jī)硅導(dǎo)熱材料在施工時能夠與界面形成非常好的接觸，有效降低界面熱阻，實現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣與工藝性之間的良好平衡。
當(dāng)然，具體應(yīng)用場景對材料的偏好及所需平衡維度需結(jié)合實際需求分析，很難斷言有機(jī)硅材料在所有應(yīng)用場景中均優(yōu)于石墨烯或其他體系的材料。但從平衡可調(diào)性角度來看，有機(jī)硅材料具備顯著優(yōu)勢。
有機(jī)硅與碳納米管融合，帶來散熱材料新王者
幻實（主播）：謝謝李博士剛剛的分享，非常專業(yè)，我看你們不止一款材料，還有跟碳納米管相結(jié)合而開發(fā)出的一款新型熱界面材料，這么大膽的跨界合作非常具有想象空間，請問這是為了滿足什么樣的市場空白呢？希望李博士可以為我們揭秘一下背后的故事。
李大超（嘉賓）：好的沒問題，但在這之前我要先科普一下現(xiàn)狀，在整個行業(yè)里面，尤其電子設(shè)備，都是持續(xù)地在向高功率密度以及小型化方向去演進(jìn)的。在這種高熱流量密度場景下，一旦芯片上或者熱界面上有熱點產(chǎn)生的話，很快就會導(dǎo)致性能下降，進(jìn)而引發(fā)產(chǎn)品失效等問題。所以怎么解決熱點問題，即當(dāng)一個熱點產(chǎn)生的時候，使其能夠快速均勻地在界面上散發(fā)開，同時又能滿足高功率密度以及長期的可靠性，就成了行業(yè)的一大痛點。這也是為什么我們選擇和Carbice這樣的碳納米管公司合作開發(fā)產(chǎn)品，為行業(yè)痛點提供解決方案。懷著這樣的初心，我們現(xiàn)在已經(jīng)有兩款產(chǎn)品在準(zhǔn)備商業(yè)化了，分別是Carbice? SW-90與Carbice? SA-90。它們的結(jié)構(gòu)中間是一層很薄的鋁膜，我們在其兩側(cè)用幾十億根非常非常薄的碳納米管，通過氣相沉積的辦法來生長，并由陶氏有機(jī)硅包覆。我們會進(jìn)行這樣的合作也是因為碳納米管的導(dǎo)熱系數(shù)非常高，我們一直想將其利用起來，但如果只有碳納米管的話，又會出現(xiàn)與石墨烯相同的問題，它跟界面的潤濕性不好，而這一點恰恰是有機(jī)硅材料的優(yōu)勢。有機(jī)硅的界面潤濕性、碳納米管的高導(dǎo)熱、墊片材料的高可靠性，幾大優(yōu)勢通過陶氏與Carbice的技術(shù)融合，最終促成了新一代熱界面材料解決方案。
幻實（主播）：聽起來這個工藝很復(fù)雜，還用到了化學(xué)氣相沉積的方式來長這個材料，請問相關(guān)的工藝開發(fā)對陶氏來說有挑戰(zhàn)嗎？
李大超（嘉賓）：這個工藝實際上是陶氏和Carbice的專利工藝。第一要解決原位生長的問題，比如幾十億根垂直排列的碳納米管怎么才能不長歪；第二要解決有機(jī)硅包覆、潤濕以及和碳達(dá)米管材料結(jié)合等問題，這兩點兼具才能實現(xiàn)液態(tài)的潤濕性和碳納米管良好的導(dǎo)電性。
幻實（主播）：那這個材料我們用肉眼看，它是一個什么形態(tài)呢？是固態(tài)還是液態(tài)？
李大超（嘉賓）：我們的兩款產(chǎn)品SW-90和SA-90只用肉眼看的話，就是一個黑色的柔性片狀物體，因為中間的鋁箔非常薄，沒有很強的鋼性，所以它可以在不同彎曲度的界面下實現(xiàn)很好的貼合度。SW-90是一款碳納米管和硅蠟相結(jié)合的產(chǎn)品，它能達(dá)到非常好的潤濕性；SA-90更為特殊一點，它是一款在SW-90基礎(chǔ)上把有機(jī)硅的界面粘接材料結(jié)合上去的產(chǎn)品。當(dāng)客戶有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性需求的時候，比如汽車及其他領(lǐng)域的避震，或者10年、15年的壽命要求等，這個時候用SA-90可能更合適一點。兩款產(chǎn)品的厚度均可調(diào)，目前是在90微米左右，不同的厚度具備不同的導(dǎo)熱率，這其中又分為兩個導(dǎo)熱率，一個是界面和界面之間縱向的熱傳導(dǎo)，導(dǎo)熱率為12 W/m·K；另一個就是該產(chǎn)品能快速勻熱，通過導(dǎo)熱系數(shù)非常高的鋁膜，可以使這個材料在平行于界面方向的導(dǎo)熱率高達(dá)200 W/m·K，因此在處理界面熱點、快速勻熱的應(yīng)用時就非常有價值。
幻實（主播）：這些東西感覺挺貴的，在當(dāng)前汽車行業(yè)普遍降本的情況下，請問你們的目標(biāo)客戶為什么愿意付出更高的成本來選擇這款材料？
李大超（嘉賓）：Carbice這款材料的推出從汽車開始，但不僅限于汽車，也包括數(shù)據(jù)中心，或其他對長期熱穩(wěn)定性有要求、對熱點快速勻熱有要求的行業(yè)等等，這些有需求的場合我們都會去探索。我們陶氏賣的是一個solution（解決方案），它的價值并不體現(xiàn)于材料本身的價值，而是我們能成體系地幫助客戶解決多少問題，比如說長期的穩(wěn)定性、良好的導(dǎo)熱、熱點快速勻熱等都會帶來很多的價值，同時這款材料中間的鋁膜是可回收的，碳材料直接燒掉，剩下的鋁100%可回收，非常環(huán)保，幾方面疊加，就能給客戶帶來非常多體系上的價值。
幻實（主播）：所以對于客戶而言還是要看系統(tǒng)性的價值，而不是單純只看單個成本的增減。
李大超（嘉賓）：是的，對于我們自己而言這款材料比起一般的有機(jī)硅材料，研發(fā)生產(chǎn)成本也會高出很多。
幻實（主播）：很多材料公司一般會有一代拳王產(chǎn)品一直賣下去，因此會害怕自己的產(chǎn)品線之間形成競爭關(guān)系。我想問問陶氏作為一家全球型的材料公司，已經(jīng)有這么多產(chǎn)品線，而且還會持續(xù)開發(fā)有一定替代關(guān)系的產(chǎn)品線的情況下，你們是怎么處理這個問題的？在戰(zhàn)略上會做什么樣的選擇？
李大超（嘉賓）：我們在跟Carbice合作推出這幾款產(chǎn)品的時候，就有這方面的考量，最終得出的結(jié)論是跟我們現(xiàn)有而且很強的有機(jī)硅導(dǎo)熱材料相比，Carbice并不算是一個直接的競品，我更傾向于稱其為“強強聯(lián)合，優(yōu)勢互補”。因為陶氏始終致力于為客戶提供多樣化、多選擇、基于客戶應(yīng)用的不同解決方案，客戶在不同的應(yīng)用環(huán)境下可能對產(chǎn)品的施工便利性、傳熱速率、快速勻熱等有不同的需求，在這幾點上，有機(jī)硅解決方案和Carbice解決方案它們的優(yōu)勢是不太一樣的。Carbice的解決方案可以達(dá)到一些原本有機(jī)硅不能達(dá)到的要求，這也是為什么我說兩者是“強強聯(lián)合，優(yōu)勢互補”。而且從另一方面來講，陶氏目前的有機(jī)硅產(chǎn)品解決方案多數(shù)是液態(tài)的，比如凝膠、硅脂、導(dǎo)熱泥等，Carbice則是固態(tài)的墊片，可以重復(fù)施工，所以兩者直接的沖突并不多。
幻實（主播）：Carbice這種墊片型的解決方案是否在非汽車方面也有應(yīng)用？你們探索了哪些場景？
李大超（嘉賓）：其實不管是AI芯片還是大型數(shù)據(jù)中心我們都有探索，同時我們在美國也有一些非常成功的應(yīng)用于衛(wèi)星上的商業(yè)化案例，因為衛(wèi)星的需求其實跟我們Carbice這款產(chǎn)品非常吻合，第一它value（價值）比較高，航空航天對于cost（費用）也不是特別敏感；第二它對reliability（穩(wěn)定性）和性能要求特別高。我們現(xiàn)在把應(yīng)用于衛(wèi)星上的產(chǎn)品拿下來提供給消費電子市場與汽車電子市場，也是希望這樣一款優(yōu)秀的創(chuàng)新產(chǎn)品能夠普惠，為不同的行業(yè)帶來更高的價值。
百年企業(yè)的發(fā)展原則，堅守與預(yù)判
幻實（主播）：這幾年中國本土有很多做有機(jī)硅材料的公司正在茁壯成長，已經(jīng)把一些低端產(chǎn)品的價格打得非常便宜了。請問陶氏作為全球的領(lǐng)軍企業(yè)之一，如何看待競爭加劇的狀況？你們一直有通過跨界合作、技術(shù)創(chuàng)新布局下一個賽道的習(xí)慣嗎？又是如何看待市場的趨勢和走向，以及對有機(jī)硅行業(yè)未來發(fā)展的預(yù)判？
李大超（嘉賓）：我從兩個角度來回答，第一個方面，我們有很深厚的技術(shù)積累與品牌效益，陶氏在過去的128年里是經(jīng)過了很多輪產(chǎn)品迭代與技術(shù)迭代的，我們一直秉承著這樣一個價值觀做事：create value（創(chuàng)造價值）、重視創(chuàng)新、給客戶更好的產(chǎn)品。如果一個市場已經(jīng)commoditize（同質(zhì)化嚴(yán)重），如此一來，那它的利潤率就達(dá)不到陶氏做長期innovation和breakthrough technology（突破性技術(shù)）的要求。那這個市場還是不是我們strategically（戰(zhàn)略上）要重點培養(yǎng)、重點投資的市場？我們會進(jìn)行很多的內(nèi)部討論和溝通，目前陶氏在做的有機(jī)硅這一塊其實還遠(yuǎn)沒有到那個程度。
第二個方面，我們有兩點非常自信的能力：和客戶的intimacy（親密關(guān)系）以及自身的產(chǎn)品力、創(chuàng)新能力。很多客戶非常愿意和我們一起聊前端的設(shè)計需求，所以我們在做產(chǎn)品開發(fā)的時候，就會針對客戶的需求來做，很少做follower(跟隨者)，也正因為跟客戶跟得緊，customer intimacy（客戶親密關(guān)系） 特別好，所以我們能sell value（銷售價值）。以后的市場環(huán)境肯會有很多follower跟進(jìn)做同類型產(chǎn)品打價格戰(zhàn)。但我們會持續(xù)做創(chuàng)新，因為客戶產(chǎn)品是在持續(xù)迭代的，尤其是電子行業(yè)，無論是汽車電子還是消費電子領(lǐng)域，產(chǎn)品迭代的速度非?？欤@一點對創(chuàng)新提出了更高的要求，因而也更利于陶氏發(fā)揮自己的優(yōu)勢，我們有技術(shù)積累、有人才、有全球研發(fā)能力等等，這些優(yōu)勢讓陶氏在一個既有競爭又有 value創(chuàng)新的環(huán)境里比較有利。
幻實（主播）：畢竟一百多年的積累，不是那么容易被撼動的，最后希望您作為行業(yè)的資深從業(yè)者，能給我們做一個未來5-10年您所在賽道的展望。
李大超（嘉賓）：行業(yè)未來變化會非常快，甚至?xí)煊谖覀兊念A(yù)判，之前就有過類似的經(jīng)歷，比如說我們做了三到五年的規(guī)劃，很可能一兩年后就發(fā)生產(chǎn)品迭代，計劃跟不上變化了。這也是為什么我一直在講customer intimacy、innovation、win with customer（與客戶共贏），這幾點非常重要，因為客戶在電子行業(yè)面臨的競爭如此激烈且快速，對于我們這樣的系統(tǒng)解決方案provider（供應(yīng)商）和材料公司，生產(chǎn)流程倒推回來，timeline（時間線）只會要求得更緊。所以我們更關(guān)注的點在于，一方面如何繼續(xù)鞏固跟客戶的良好關(guān)系，另外一方面如何繼續(xù)深耕我們的優(yōu)勢領(lǐng)域，繼續(xù)增強我們的研發(fā)能力，最終才能和客戶一起贏。
幻實（主播）：通過李博士您剛剛講的話，我能感受到濃濃的敬畏之心，完全沒有大型領(lǐng)軍企業(yè)的傲慢，而且心態(tài)上能夠接受變化，隨客戶的需求及時轉(zhuǎn)變，這個非常難得，也是我覺得中國企業(yè)應(yīng)該學(xué)習(xí)的。
李大超（嘉賓）：我們內(nèi)部經(jīng)常說一句話，就是“某些領(lǐng)域陶氏很強，但在其他領(lǐng)域陶氏可能是nobody”。有機(jī)硅材料被稱作工業(yè)味精，你所看到的一個價值百萬的終端產(chǎn)品，里面用到的有機(jī)硅材料可能并不多，所以我們是一定要帶著謙虛之心做事的，如何服務(wù)好終端客戶，如何在他們最后的solution里貢獻(xiàn)我們的一份力量？正是我們做事的文化所在。
幻實（主播）：謝謝李博士的分享，也祝我們陶氏最新的產(chǎn)品大賣，開拓出更多有價值的市場。
作為全球材料行業(yè)龍頭，陶氏128年長青基業(yè)源于其對“創(chuàng)新迭代”與“客戶價值”的雙重堅守，無論是早期剝離氯堿化工等同質(zhì)化業(yè)務(wù)，還是將道康寧有機(jī)硅技術(shù)與陶氏產(chǎn)品體系深度融合，皆是在不斷創(chuàng)新的同時，始終以“解決客戶未被滿足的需求”為研發(fā)導(dǎo)向。創(chuàng)新，無疑是陶氏百年發(fā)展歷程中最為強勁的驅(qū)動引擎，當(dāng)芯片向2納米、3納米演進(jìn)遭遇散熱瓶頸時，陶氏提前布局3xxx系列導(dǎo)熱凝膠、5xxx系列導(dǎo)熱硅脂等多層次材料體系，同時極具顛覆性地與Carbice跨界開發(fā)碳納米管熱界面材料，讓陶氏始終能站在行業(yè)前沿。而以客戶為導(dǎo)向，則是揭秘陶氏領(lǐng)軍地位的第二把關(guān)鍵鑰匙，低調(diào)謙卑的做事文化，促使陶氏從客戶產(chǎn)品的前期設(shè)計便深度參與其中，形成更牢固也更具信任的合作關(guān)系，陶氏通過“客戶親密關(guān)系”戰(zhàn)略，已然展現(xiàn)出持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)的長青姿態(tài)。
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芯片揭秘是泛科技領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺，聚焦半導(dǎo)體、工業(yè)軟件、智能汽車、材料裝備、新能源等硬科技場景。大咖談芯欄目2018年創(chuàng)立至今，連續(xù)7年以周更頻率與300+科技企業(yè)合作，500+期音視頻節(jié)目，累計播放量突破1000 萬次，在喜馬拉雅FM上的芯片類節(jié)目中排名第1，科技類節(jié)目中排名前10。
