1Q25淡季效應(yīng)減輕，晶圓代工營收季減至5.4%

2025年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國際形勢變化影響而提前備貨，部分業(yè)者接獲客戶急單，加上中國延續(xù)2024年推出的舊換新補(bǔ)貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營收季減約5.4%，收斂至364億美元。

展望第二季營收表現(xiàn)，整體動能逐步放緩，唯中國舊換新的補(bǔ)貼政策拉貨潮有望延續(xù)，加上下半年智能手機(jī)新品上市前備貨陸續(xù)啟動，以及AI HPC需求穩(wěn)定，將成為帶動第二季產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵，預(yù)期前十大晶圓代工廠營收將呈現(xiàn)季增。

觀察第一季各晶圓代工業(yè)者營收情況，TSMC（臺積電）以67.6%市占率穩(wěn)居第一，其晶圓出貨雖因智能手機(jī)備貨淡季而下滑，部分影響被穩(wěn)健的AI HPC需求和電視急單抵消，營收為255億美元，季減5%。

第二名的Samsung Foundry（三星）因國際形勢以及其客戶組成關(guān)系影響，獲得中國消費(fèi)補(bǔ)貼的紅利有限，第二季營收季減11.3%，為28.9億美元，市占微減至7.7%。

SMIC（中芯國際）受惠于客戶提前備貨，和中國消費(fèi)補(bǔ)貼提前拉貨等因素，削弱ASP下滑的負(fù)面效應(yīng)，營收季增1.8%，達(dá)22.5億美元，排名第三。

UMC（聯(lián)電）排名維持第四，上游客戶提前備貨抵消淡季因素，助其晶圓出貨與產(chǎn)能利用率大致持平前一季，ASP則因年度一次性調(diào)價(jià)而下滑，營收小幅季減5.8%，為17.6億美元。

GlobalFoundries（格芯）的客戶主要經(jīng)營中國以外市場，因此其第一季未受惠于中國補(bǔ)貼刺激，加乘淡季因素，晶圓出貨與ASP皆下滑，營收季減13.9%，收斂至15.8億美元，市占也微幅縮減。

客戶提前備貨推升產(chǎn)能利用率，Vanguard排名躋身全球第七

HuaHong Group（華虹集團(tuán)）第一季營收排名第六，旗下HHGrace新產(chǎn)能出貨貢獻(xiàn)營收，以及透過部分產(chǎn)品的低價(jià)策略吸引客戶投片，營收水平大致與前季相同；但合并HLMC等事業(yè)后，集團(tuán)營收季減3%，為10.1億美元。

Vanguard（世界先進(jìn)）第一季得益于客戶提前備貨，產(chǎn)能利用率優(yōu)于以往淡季的表現(xiàn)，雖然ASP因低價(jià)產(chǎn)品出貨比重增加而下滑，營收仍季增1.7%，達(dá)3.63億美元，排名上升至第七名。

退居第八名的Tower（高塔半導(dǎo)體），明顯受到季節(jié)性因素沖擊，且未收獲中國補(bǔ)貼效應(yīng)紅利，第一季營收季減7.4%，下滑至3.58億美元。

Nexchip（合肥晶合）第一季亦接獲客戶的急單，投片產(chǎn)出季增，帶動營收成長2.6%，上升至3.53億美元，排名第九。

PSMC（力積電）第一季同樣受惠于中國補(bǔ)貼政策催化的消費(fèi)性急單，盡管Memory代工投片動能稍弱，整體產(chǎn)能利用率持平前一季，營收為3.27億美元，微幅季減1.8%，排在第十名。