• 正文
    • 一、典型應(yīng)用結(jié)構(gòu)
    • 二、選型關(guān)鍵參數(shù)
    • 三、家電應(yīng)用案例分析
    • 四、設(shè)計與使用注意事項
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MDD普通整流橋在家電電源板中的典型應(yīng)用分析

12小時前
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在各類家用電器中,電源系統(tǒng)作為整機的“心臟”扮演著至關(guān)重要的角色。而在這些電源模塊中,MDD普通整流橋則是將交流電(AC)轉(zhuǎn)換為直流電(DC)的關(guān)鍵器件之一。憑借其結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉、通用性強等優(yōu)勢,普通整流橋廣泛應(yīng)用于電視、電飯煲、電磁爐、洗衣機、空調(diào)等家電電源板中。本文將從應(yīng)用結(jié)構(gòu)、選型思路、實際案例和設(shè)計要點四方面,對普通整流橋在家電中的應(yīng)用進行分析。

一、典型應(yīng)用結(jié)構(gòu)

普通整流橋主要由四個整流二極管以橋式連接構(gòu)成,用于將兩相交流輸入轉(zhuǎn)換成全波脈動直流。通常整流橋位于電源電路的前級部分,接收來自市電輸入(一般為110V或220V)的交流信號,經(jīng)過EMI濾波器保險絲保護之后,輸入到整流橋進行整流處理。整流輸出的脈動直流隨后被電解電容濾波,為后級穩(wěn)壓或開關(guān)電源提供基礎(chǔ)電源。

例如,在電磁爐中,整流橋后直接驅(qū)動高壓功率開關(guān)模塊,而在洗衣機控制板中,整流橋供電給MCU邏輯控制系統(tǒng)以及繼電器驅(qū)動電路??梢?,不同家電產(chǎn)品對整流橋輸出電壓、電流能力和穩(wěn)定性有著差異化的要求。

二、選型關(guān)鍵參數(shù)

在選用普通整流橋時,需重點考慮以下幾個參數(shù):

最大整流電流(IF):應(yīng)大于負載的最大工作電流,并建議預(yù)留1.5~2倍裕量。常見規(guī)格有1A、2A、4A、6A、10A等。

反向重復(fù)峰值電壓(VRRM):需高于輸入市電電壓峰值,如220V AC峰值為311V,需選擇耐壓400V、600V或1000V等級器件。

正向壓降(VF):影響整流效率和發(fā)熱表現(xiàn),VF越低,器件熱損耗越小。

封裝形式:如WOB、KBP、GBU、GBJ等,不同封裝適應(yīng)不同安裝方式及散熱需求。

三、家電應(yīng)用案例分析

電飯煲與電磁爐:由于其內(nèi)部需要高功率加熱,整流橋常承受較大電流沖擊,普遍使用GBU或GBJ封裝,電流等級為4~10A,配合大容量濾波電容和NTC浪涌抑制器使用。

電視與機頂盒:主要為邏輯控制系統(tǒng)供電,電流需求小,常用MB6S或W10等小功率整流橋,注重尺寸緊湊與散熱能力。

洗衣機控制板:除為MCU供電外,還需驅(qū)動電機或繼電器,整流橋一般選用電流3A以上、耐壓600V的橋式結(jié)構(gòu),兼顧啟動浪涌能力和穩(wěn)定供電。

四、設(shè)計與使用注意事項

合理布局與散熱設(shè)計:大電流整流橋應(yīng)避免靠近溫度敏感元件,必要時輔以散熱片或鋪銅加熱沉。

浪涌保護:在市電輸入處增設(shè)NTC熱敏電阻或壓敏電阻,防止整流橋在上電瞬間因電容充電而遭受浪涌電流沖擊。

濾波搭配:后級電解電容必須匹配整流輸出電流與頻率特性,防止輸出紋波過大影響后級電路。

MDD普通整流橋作為家電電源中的基礎(chǔ)器件,其可靠性和選型合理性直接影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性和使用壽命。應(yīng)用工程師在設(shè)計過程中需充分理解器件參數(shù)、電路環(huán)境與整機工作條件,結(jié)合具體負載特性進行匹配和優(yōu)化。隨著家電向智能化、小型化、高效率發(fā)展,對整流橋的性能和封裝提出了更高要求,未來更低VF、更高浪涌耐受能力、更小體積的產(chǎn)品將成為設(shè)計趨勢。

辰達半導(dǎo)體

辰達半導(dǎo)體

深圳辰達半導(dǎo)體有限公司是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)設(shè)計、封裝測試及銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域17載,始終堅持以產(chǎn)品技術(shù)為驅(qū)動,以客戶需求為核心,打造涵蓋MOSFET、二極管、三極管、整流橋、SiC等全系列、高可靠、高性能的產(chǎn)品服務(wù)矩陣,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、消費電子、通信、家電、醫(yī)療、照明、安防、儀器儀表等多個領(lǐng)域,服務(wù)于全球40多個國家與地區(qū)。 公司秉持與時俱進的發(fā)展理念,基于目前先進的分立器件設(shè)計及封裝測試能力,持續(xù)關(guān)注前沿技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢,全面推動產(chǎn)品升級迭代,提高分立器件產(chǎn)業(yè)化及服務(wù)閉環(huán)的能力,為客戶提供可持續(xù)、全方位、差異化的一站式產(chǎn)品解決方案。

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