芯耀
176
來(lái)源：雷科技AI硬件組 |?編輯：TSknight
今年的驍龍峰會(huì)大概率會(huì)提前到九月份，作為高通每年最隆重的盛會(huì)，除了下一代旗艦手機(jī)芯片外，PC、音頻等不同領(lǐng)域的下一代芯片也會(huì)悉數(shù)亮相，堪稱移動(dòng)智能領(lǐng)域的前沿成果展示。
或許正是因?yàn)闀r(shí)間愈發(fā)臨近，所以下一代驍龍芯片的參數(shù)也開始陸續(xù)泄露，比如備受關(guān)注的驍龍X2 Elite。作為驍龍X系列的第二代產(chǎn)品，驍龍X2 Elite承載了Windows Arm PC陣營(yíng)的諸多寄托，可以說(shuō)沒(méi)有失敗的理由，也不能失敗。
高通也明白這一點(diǎn)，所以從泄露的參數(shù)來(lái)看，驍龍X2 Elite對(duì)比前代有著非常明顯的區(qū)別，甚至可以說(shuō)是一款完全自我革新的產(chǎn)品。
系統(tǒng)級(jí)封裝，讓Arm PC更強(qiáng)了
在去年的驍龍峰會(huì)上，高通為我們帶來(lái)了第一代驍龍X系列芯片，作為驍龍?jiān)贏rm PC市場(chǎng)的革命性突破產(chǎn)品，雖然性能與旗艦處理器還有一定差距，但是出色的能效表現(xiàn)使其成為輕薄本的最佳選擇之一。
不過(guò)，對(duì)于PC用戶來(lái)說(shuō)，性能仍然是所有人都無(wú)法忽視的核心，MacBook在PC市場(chǎng)的份額持續(xù)提升，賣點(diǎn)并非只有續(xù)航，與x86芯片相比也毫不遜色的性能十分關(guān)鍵。這也是Windows陣營(yíng)的Arm PC所面臨的尷尬問(wèn)題之一，續(xù)航是有了，性能卻因?yàn)檗D(zhuǎn)譯等問(wèn)題損失不低，與傳統(tǒng)x86仍然有不小差距。
而且驍龍X系列芯片因?yàn)椴捎脝纹到y(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)（也就是常說(shuō)的SoC），所以設(shè)計(jì)與制造成本都不低，導(dǎo)致前期的驍龍PC價(jià)格昂貴，直接缺席了銷量最高的中低端市場(chǎng)，錯(cuò)失了前期的最佳發(fā)育期。
即使后續(xù)通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品線結(jié)構(gòu)等方法，進(jìn)一步降低了驍龍PC的入門價(jià)格，但是仍然面臨不少問(wèn)題。比如傳統(tǒng)單片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)靈活度不足，導(dǎo)致面向中低端市場(chǎng)的驍龍X Plus的輕量版直到2025年才陸續(xù)上市，而且制造成本其實(shí)并不比滿血版低多少。
所以，轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)封裝是必然的選擇，與傳統(tǒng)的SoC方案相比，系統(tǒng)級(jí)封裝可以根據(jù)需求靈活增減芯片，根據(jù)設(shè)備廠商的需求給出定制級(jí)的產(chǎn)品，同時(shí)也可以嚴(yán)控成本。因?yàn)橄到y(tǒng)級(jí)封裝并不強(qiáng)制要求所有單元均采用相同工藝，意味著廠商可以根據(jù)需要選擇更具性價(jià)比的方案，然后再進(jìn)行組合。
而且系統(tǒng)級(jí)封裝下，芯片之間的連接距離極短，可以顯著減少信號(hào)傳輸的延遲和更高的傳輸速率，并且進(jìn)一步降低芯片功耗。對(duì)于Arm架構(gòu)來(lái)說(shuō)，這點(diǎn)非常重要，因?yàn)锳rm的指令集追求精簡(jiǎn)，在同等性能下Arm芯片執(zhí)行的指令數(shù)量會(huì)明顯高于x86芯片，這意味著芯片之間的交流會(huì)非常頻繁。
簡(jiǎn)而言之，系統(tǒng)級(jí)封裝可以讓Arm的指令以更高的效率在芯片之間流轉(zhuǎn)，實(shí)質(zhì)上提高了整個(gè)芯片系統(tǒng)的性能。蘋果最早在M1 Ultra上使用了系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，讓兩顆M1 Max能夠以極低的延遲互聯(lián)，通過(guò)這種“量變促質(zhì)變”的方式，在單芯片性能有限的情況下，將初代M1系列的性能上限拔高到了恐怖的程度。
說(shuō)實(shí)話，也正是M1 Ultra的恐怖性能和能效表現(xiàn)，讓許多人對(duì)Arm架構(gòu)的PC芯片有了全新的認(rèn)知，人們不再認(rèn)為x86架構(gòu)才是高性能PC芯片的唯一選擇，因?yàn)樘O果已經(jīng)用M1 Ultra證明了Arm的潛力。
考慮到系統(tǒng)級(jí)封裝在M系列芯片上的出色表現(xiàn)，采用相同技術(shù)的驍龍X2 Elite也讓我十分期待。而且，驍龍X2 Elite是否有可能更進(jìn)一步，學(xué)習(xí)蘋果折騰出一個(gè)“雙芯”版的驍龍X2 Ultra呢？
Arm PC也要開始卷性能了
從曝光的信息來(lái)看，除了系統(tǒng)級(jí)封裝外，驍龍X2 Elite的核心數(shù)也迎來(lái)暴漲，從最高12核心變?yōu)?8核心，同時(shí)封裝的統(tǒng)一內(nèi)存最高可達(dá)64GB。即使不考慮核心架構(gòu)變動(dòng)所帶來(lái)的性能提升，僅核心數(shù)和內(nèi)存的暴漲就足以讓驍龍X2 Elite在高端PC市場(chǎng)占有一席之地。
顯然，驍龍X Elite的市場(chǎng)表現(xiàn)讓高通明白，用戶對(duì)于能效的需求是存在邊際效應(yīng)的，當(dāng)PC續(xù)航超過(guò)一定時(shí)長(zhǎng)后，繼續(xù)增加的續(xù)航并不會(huì)給用戶帶去更多的體驗(yàn)提升。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是吸引力會(huì)逐漸下降，多數(shù)用戶并不會(huì)為了更長(zhǎng)的續(xù)航去花更多的錢，而是更愿意為“性能”付費(fèi)。
畢竟，更高的性能則意味著Arm PC可以承擔(dān)更多復(fù)雜的工作，讓Arm PC的定位不再限于移動(dòng)辦公領(lǐng)域，而是可以拓展到其他生產(chǎn)力領(lǐng)域。其實(shí)Arm PC的性能競(jìng)賽早已有端倪，不提蘋果的M系列芯片，英偉達(dá)此前宣布的Arm架構(gòu)CPU也是走的性能至上路線。
從海外媒體曝光的資料來(lái)看，英偉達(dá)設(shè)計(jì)的Arm CPU將集成封裝一顆高性能的GPU核心，其核心性能與RTX 4070相同，在目前的Arm架構(gòu)芯片中也是處于前列的存在，可以說(shuō)僅次于M4系列的高端型號(hào)。
不過(guò)，為了支撐這顆高性能GPU的運(yùn)行，這顆代號(hào)GB10的芯片功耗可能超過(guò)100W，雖然與傳統(tǒng)的x86+獨(dú)立GPU方案比功耗明顯降低，但是放在筆記本電腦上仍然有些高了，這也意味著其全性能模式下的續(xù)航表現(xiàn)并不會(huì)亮眼。
如果說(shuō)高通是在確保能效的情況下，盡可能提升性能去迎合更多市場(chǎng)，那么英偉達(dá)則是走了極致性能路線，能效顯然不是第一考量。在我看來(lái)，造成這個(gè)差距的原因之一或許是GB10還要兼顧桌面市場(chǎng)，英偉達(dá)曾經(jīng)展示過(guò)用GB10構(gòu)建桌面小型服務(wù)器和PC，對(duì)于桌面設(shè)備來(lái)說(shuō)，功耗的優(yōu)先度顯然不高（參考蘋果的Ultra版M系列芯片）。
而在蘋果和英偉達(dá)之后，高通顯然也不會(huì)完全忽視桌面端市場(chǎng)，驍龍PC芯片登錄桌面端基本上是板上釘釘?shù)氖虑椋瑔?wèn)題只在什么時(shí)候發(fā)布而已。不過(guò)，隨著驍龍X2 Elite的參數(shù)規(guī)格暴漲，配合系統(tǒng)級(jí)封裝，我覺(jué)得這個(gè)時(shí)刻離我們并不會(huì)遙遠(yuǎn)。
另一方面，PC市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入存量爭(zhēng)奪階段，對(duì)于PC廠商來(lái)說(shuō)，接下來(lái)就是“刺刀見紅”的階段了。AMD和英特爾兩大老牌廠商也在吸收Arm PC芯片的精髓，通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝、先進(jìn)制程來(lái)降低能耗，同時(shí)賦予處理器出色的綜合性能。
比如AMD的銳龍AI MAX+395，采用系統(tǒng)級(jí)封裝，擁有16核32線程的CPU和RX 8060S GPU，并且最高支持128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，使其成為唯一可以本地流暢運(yùn)行70B版DeepSeek模型的移動(dòng)端APU。
隨著系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的普及，未來(lái)PC市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)重心或許也將逐漸轉(zhuǎn)向高性能的APU競(jìng)爭(zhēng)。而在APU層面，Arm CPU的高能效特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)明顯，因?yàn)镚PU本身對(duì)功耗的極高要求，就意味著與其搭配的CPU必須具有更高的能效比，才能在更小的功耗下給出足夠的性能去支持GPU的運(yùn)算。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，在整機(jī)功耗恒定為100W的情況下，如果說(shuō)CPU的平均功耗可以降低到15W，那么GPU就可以擁有85W的功率調(diào)度空間。不要小看了10W的差距，在英偉達(dá)的移動(dòng)端GPU里，同一款GPU在75W和85W的狀態(tài)下性能可以相差超過(guò)10%。
所以使用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將Arm CPU與高性能GPU整合為一塊芯片，并且配上高規(guī)格的統(tǒng)一內(nèi)存，或許會(huì)是未來(lái)Arm PC的主要方向。這樣的搭配不僅可以滿足游戲需求，同時(shí)也可以更好應(yīng)對(duì)AI方面的需求，對(duì)于普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，這樣一場(chǎng)技術(shù)與市場(chǎng)的大戰(zhàn)無(wú)疑是最值得期待的。
