芯耀
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6月4日，上交所官網(wǎng)顯示，寒武紀(jì)49.8億元定增申請獲得上交批準(zhǔn)。寒武紀(jì)于2020年7月在科創(chuàng)板上市。這是上市五年以來，寒武紀(jì)進行的第二次定增再融資，也是寒武紀(jì)目前金額最大的一筆融資。
此次寒武紀(jì)再融資適用科創(chuàng)板“輕資產(chǎn)、高研發(fā)投入”企業(yè)認定標(biāo)準(zhǔn)，也是落實“科創(chuàng)板八條”的標(biāo)準(zhǔn)。
寒武紀(jì)（688256.SH）于2025年4月30?日披露定增預(yù)案，擬向特定對象發(fā)行不超過2087.28萬股股票，募資總額不超過49.8?億元，于6月4日上海證券交易所批復(fù)受理。
這是公司上市五年來的第二次再融資，也是金額最大的一筆融資2。此次募資將用于三大方向：29?億元投入面向大模型的芯片平臺項目，16?億元用于面向大模型的軟件平臺項目，剩余?4.8?億元補充流動資金。
“本次募集資金投資項目的實施，有利于進一步提升公司芯片研發(fā)設(shè)計能力、技術(shù)儲備和產(chǎn)品能力，鞏固和發(fā)展公司的市場競爭力，實現(xiàn)公司的長期可持續(xù)發(fā)展?！?/p>
寒武紀(jì)此次募投項目與公司現(xiàn)有的業(yè)務(wù)布局緊密相連。具體來看，寒武紀(jì)計劃研發(fā)覆蓋不同類型大模型任務(wù)場景的系列化芯片產(chǎn)品，包括面向大模型訓(xùn)練的芯片、面向大語言模型推理的芯片、面向多模態(tài)推理的芯片和面向大模型需求的交換芯片。
融資歷史：公司曾于2023年向特定對象發(fā)行1380.6萬股，每股121.1元，募資總額達16.72億元，用于先進工藝平臺芯片項目、穩(wěn)定工藝平臺芯片項目等項目。
公司業(yè)務(wù)。主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。
公司產(chǎn)品：先后推出了用于終端場景的寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列智能處理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列產(chǎn)品；基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。通過此次再融資加碼，寒武紀(jì)有望進一步完善其芯片產(chǎn)品矩陣。
寒武紀(jì)在2024年第四季度和2025年第一季度連續(xù)實現(xiàn)單季度盈利，為此次再融資提供了財務(wù)基礎(chǔ)。2025?年一季度營收達11.11億元，同比激增4230.22%，凈利潤3.55?億元，主要受益于云端芯片（如思元?370、590?系列）在互聯(lián)網(wǎng)大廠及政務(wù)云領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用。此外，公司2024年政府類客戶貢獻約60%收入，深度參與北京、上海等地智算中心建設(shè)，國產(chǎn)替代邏輯強化。
發(fā)行后，公司控股股東陳天石的持股比例將從35.97%稀釋至34.26%，仍保持控股地位。寒武紀(jì)承諾2025-2027年現(xiàn)金分紅率逐步提升至20%+、40%+、80%+，傳遞長期價值導(dǎo)向。
盡管寒武紀(jì)在政務(wù)云市場占據(jù)優(yōu)勢，但其全球市場份額仍不足1%，且面臨華為昇騰、海光信息等本土企業(yè)的激烈競爭。例如，華為昇騰憑借?“芯片?+?服務(wù)器?+?算法”?全棧能力，2025年一季度市占率達51%，遠超寒武紀(jì)的23%。公司芯片依賴臺積電7nm工藝，與國際主流4nm制程存在代際差距，先進制程供應(yīng)穩(wěn)定性需持續(xù)關(guān)注。
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