芯耀
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一、PD快充技術(shù)演進(jìn)與誘騙芯片核心價(jià)值
PD3.1協(xié)議的發(fā)布標(biāo)志著快充技術(shù)進(jìn)入新紀(jì)元，將最大功率提升至240W（48V/5A），同時(shí)向下兼容PD3.0的100W（20V/5A）標(biāo)準(zhǔn)。誘騙協(xié)議芯片在此過(guò)程中扮演著"協(xié)議翻譯官"角色，其核心功能是通過(guò)與充電器的智能協(xié)商，獲取5V/9V/12V/15V/20V/28V等多檔電壓。這種技術(shù)使得傳統(tǒng)設(shè)備無(wú)需內(nèi)置完整PD協(xié)議棧即可享受快充便利，在移動(dòng)電源、電動(dòng)工具、智能家居等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用價(jià)值。
二、XSP16芯片技術(shù)深度解析
作為支持多種快充協(xié)議的全能型誘騙芯片XSP16有著超強(qiáng)的兼容性，它能夠從市面上所有適配器中獲取適配器所支持的5V9V12V15V20V28V電壓給產(chǎn)品供電。XSP16采用QFN16_3*3封裝，集成了多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)：
1. 通過(guò)串口讀適配器功率信息：支持外部芯片通過(guò)串口讀取適配器電壓和電流信息，芯片可根據(jù)讀取到的電壓電流信息調(diào)整負(fù)載大小。
2.多協(xié)議支持：支持PD2.0/3.0/3.1協(xié)議、QC2.0/3.0協(xié)議、三星AFC協(xié)議、華為FCP協(xié)議等，能夠與市面上所有快充適配器兼容無(wú)需再配置充電器。
3. 寬電壓支持能力：精確識(shí)別5V-28V輸入范圍，滿足大功率產(chǎn)品快速充電需求
4.可通過(guò) I/O 動(dòng)態(tài)或固定調(diào)整請(qǐng)求電壓：單片機(jī)控制電壓檔位”-”是設(shè)置為輸入模式/高阻態(tài)， ”0”是輸出低電平，例如產(chǎn)品需要獲取最大電壓檔位28V,電路中MOD1輸出低電平,MOD2設(shè)置為輸入模式或高阻態(tài)，MOD3設(shè)置為輸出電電平。
5、電阻設(shè)置電壓檔位：例如產(chǎn)品支持的最大電壓檔位為20V, 設(shè)置MOD1,MOD2懸空，MOD3用1K以內(nèi)的電阻接地。
3、電壓檔位自動(dòng)向下兼容：設(shè)置產(chǎn)品支持的最大電壓 檔位 ，例如；產(chǎn)品設(shè)置的電壓檔位為20V，連接的適配器支持的最大電壓檔位為12V, XSP16會(huì)自動(dòng)獲取12V電壓。
三、典型應(yīng)用場(chǎng)景與電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)
在實(shí)際應(yīng)用中，XSP16展現(xiàn)出強(qiáng)大的適應(yīng)性：
1. 移動(dòng)電源改造：通過(guò)CC引腳檢測(cè)接入PD充電器后，可在200ms內(nèi)完成協(xié)議握手并輸出預(yù)設(shè)電壓。通過(guò)D+D-引腳檢測(cè)接入到QC/華為/三星協(xié)議充電器后，可再300ms內(nèi)完成協(xié)議握手并輸出預(yù)設(shè)電壓
2. 工業(yè)設(shè)備供電：針對(duì)28V電動(dòng)工具設(shè)計(jì)的參考方案顯示，芯片可從支持140W適配器穩(wěn)定誘騙28V電壓，滿足設(shè)備的供電需求
3. 智能家居集成：配合Buck-Boost電路，實(shí)現(xiàn)12V/15V雙模輸出，滿足智能音箱等設(shè)備的多樣化需求。
開(kāi)發(fā)注意事項(xiàng)：
- 升級(jí)接口可預(yù)留， 可以二次升級(jí)
- CC 網(wǎng)絡(luò)的 5.1K 電阻和 2V 穩(wěn)壓管（或紅色 led） 要靠近 Type-C 擺放
- 芯片的 CC/DP/DM 網(wǎng)絡(luò)要遠(yuǎn)離干擾源
-底部焊盤 GND 一定要接地。
選型建議：
- 如需20V以上輸出：必須選擇PD3.1芯片
- 對(duì)成本敏感的中低功率場(chǎng)景：可考慮XSP01EXSP01AXSQ10
- 需要與主板共用一個(gè)Type-C與電腦傳輸數(shù)據(jù)場(chǎng)景：可使用XSP15
