1. 數(shù)字前端設(shè)計(jì)
Empyrean ALPS:數(shù)字/模擬混合信號(hào)仿真工具,支持RTL級(jí)驗(yàn)證。
Empyrean Liberate:IP特征化提取工具,兼容主流工藝庫(kù)。
芯華章
GalaxSim:數(shù)字仿真器,支持RISC-V生態(tài)驗(yàn)證。
GalaxFPGA:FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng),提速芯片設(shè)計(jì)迭代。
合見(jiàn)工軟
UniVista Simulator:數(shù)字仿真工具,支持多語(yǔ)言混合驗(yàn)證。
2. 功能驗(yàn)證與形式驗(yàn)證
芯華章
GalaxFV:形式驗(yàn)證工具,支持硬件斷言檢查(已商用)。
GalaxPSIM:并行仿真加速器,性能提升5-10倍。
思爾芯
OmniArk:硬件仿真加速器,已用于AI芯片驗(yàn)證(如地平線征程系列)。
鴻芯微納
邏輯等效性檢查工具:研發(fā)中,計(jì)劃2024年發(fā)布。
3. 數(shù)字后端物理設(shè)計(jì)
華大九天
Empyrean Aether:28nm工藝布局布線工具,通過(guò)中芯國(guó)際認(rèn)證。
Argus:物理驗(yàn)證工具,支持DRC/LVS檢查。
廣立微
Yield Optimizer:良率分析工具,與長(zhǎng)江存儲(chǔ)合作案例。
4. 模擬/射頻/混合信號(hào)設(shè)計(jì)
華大九天
Empyrean Analog Artistry:模擬全流程工具(原理圖→版圖→仿真),支持28nm。
概倫電子
NanoSpice:高精度SPICE仿真器,誤差<2%(對(duì)標(biāo)HSPICE)。
NanoDesigner:定制化電路設(shè)計(jì)平臺(tái),支持FinFET工藝。
芯和半導(dǎo)體
Xpeedic:射頻/封裝設(shè)計(jì)工具,用于5G濾波器、天線優(yōu)化。
5. 制造與器件建模
概倫電子
BSIMProPlus:全球領(lǐng)先的器件建模工具,被臺(tái)積電3nm工藝采用。
珂晶達(dá)
Victory TCAD:工藝仿真工具,支持先進(jìn)半導(dǎo)體材料分析。
鴻之微
DeviceStudio:材料與器件設(shè)計(jì)平臺(tái),覆蓋碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體。
6. 測(cè)試與良率提升
廣立微WAT測(cè)試工具:與中芯國(guó)際合作優(yōu)化晶圓測(cè)試流程。
DFT工具:研發(fā)中(預(yù)計(jì)2024年發(fā)布)。
數(shù)據(jù)來(lái)源
各企業(yè)官網(wǎng)、SEMI中國(guó)報(bào)告、《集成電路設(shè)計(jì)EDA工具應(yīng)用》白皮書(shū)。若存在描述錯(cuò)誤,以實(shí)際情況為準(zhǔn)。