SK海力士送了一口氣，設備商工程師開始返回工廠

韓美半導體時隔一個月，于上月中旬將撤離SK海力士利川校區(qū)的TC Bonder CS工程師重新召回。據了解，SK海力士高帶寬存儲器（HBM）供應鏈多元化引發(fā)的沖突已得到解決。

據業(yè)界人士5月26日透露，韓美半導體CS工程師從今天開始返回SK海力士利川工廠。據報道，韓美半導體管理層上周做出了這一決定。韓美半導體方面解釋稱，“撤離的工程師確實被派回了利川工廠?！?/p>

預計SK海力士與韓美半導體之間因TC鍵合機供應鏈糾紛達到頂峰的矛盾將隨著此次派遣的回歸而得到解決。

TC鍵合機是SK海力士HBM制造工藝中必不可少的設備，用于垂直堆疊多個芯片。在垂直堆疊過程中，SK Hynix?使用一種稱為“大規(guī)?；亓鞒尚偷撞刻畛洌∕R-MUF）”的工藝，通過一種粘合劑將?DRAM?粘合在一起。在此過程之前，需要進行“初步”鍵合操作，以固定的間隔堆疊和固定?DRAM，此過程由?TC?鍵合機執(zhí)行。

直到去年，SK Hynix?的?HBM?生產線上絕大多數(shù)都是由韓美半導體的?TC?鍵合機占據。不過，今年?SK?海力士試圖通過獲得向韓華半導體供應設備的批準來實現(xiàn)其供應鏈多元化。據悉，韓華半導體于3月份公布了首筆訂單，此前已簽訂了約15臺設備的供貨合同。在此過程中，對SK海力士日益不滿的韓美半導體撤回了其派往HBM產線的維護（CS）工程師，兩家公司的矛盾達到頂峰。

5月16日，SK海力士向韓美半導體伸出和解之手，請求供應價值約430億韓元的TC鍵合機。此后，兩家公司繼續(xù)就派遣工程師的回國進行商談，據了解已達成協(xié)議，將在十天后恢復派遣。

此次沖突解決后，SK海力士的TC Bonder供應鏈將如何變化也備受關注。?SK海力士今年預計將訂購80臺TC鍵合機。一位業(yè)內人士表示，“雖然SK海力士預計將在韓美半導體和韓華半導體之間分配產量，但我們將拭目以待韓美半導體的產量將如何使用，以及是否會獲得更多訂單。”