數(shù)億元！4家SiC企業(yè)獲得融資/貸款

近日，國內(nèi)又有4家SiC企業(yè)完成新一輪融資/貸款，合計金額達數(shù)億元：

阿基米德半導體：完成數(shù)億元融資

11月26日，據(jù)“合肥高投”等消息，阿基米德半導體已正式完成數(shù)億元戰(zhàn)略輪融資，由陽光電源領(lǐng)投，仁發(fā)投資共同出資。目前，陽光電源持股比例為10.1695%，在股東中排名第三。

據(jù)悉，本輪融資主要用于優(yōu)化產(chǎn)品線布局，推動新產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)線擴建，對阿基米德半導體全面擴大競爭優(yōu)勢、完善產(chǎn)品線布局、快速增加市場投放量等也同樣至關(guān)重要。

官網(wǎng)資料顯示，阿基米德半導體（合肥）有限公司成立于2021年6月，主要產(chǎn)品為應用于新能源汽車及光伏儲能及充電領(lǐng)域的SiC/IGBT模塊及分立器件等。截至目前，自建三條SiC/IGBT制造產(chǎn)線已完成通線量產(chǎn)，已具備年產(chǎn)60萬只車規(guī)級模塊、80萬只光儲充模塊、1200萬只分立器件的生產(chǎn)制造能力，并在建年產(chǎn)50萬只SiC塑封模塊(包括DCM、TPAK、DSC)產(chǎn)線。

桑德斯微電子：獲得千萬級別貸款

11月21日，據(jù)“上海銀行同業(yè)”透露，得益于上海銀行的千萬級別科技貸款，桑德斯微電子完成了原料及設備的采購，讓二期工廠及新生產(chǎn)線順利投入運營，訂單也得以按期執(zhí)行。

據(jù)悉，桑德斯微電子在現(xiàn)有原硅基產(chǎn)品得到廣泛認可后，準備進一步創(chuàng)新研發(fā)并布局碳化硅產(chǎn)品生產(chǎn)線，從而面臨不小的資金壓力。據(jù)桑德斯微電子財務總監(jiān)伏遠河透露，上海銀行給予了他們最大的幫助，令新產(chǎn)品提早三個月打入了國內(nèi)外市場，目前兩批總計約4000萬元的貨物已順利運往海外。

官微顯示，桑德斯微電子成立于1997年，是一家中美合資、集研發(fā)、設計、制造、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，其半導體芯片、大功率半導體器件等產(chǎn)品廣泛應用于航空、通訊、工業(yè)、光伏、風能、汽車、家電、醫(yī)療等尖端領(lǐng)域。

東尼電子：申請銀行融資

11月27日，東尼電子發(fā)布《關(guān)于控股子公司為公司提供擔保的公告》，其中透露，因經(jīng)營發(fā)展需要，他們向湖州吳興農(nóng)商銀行申請了融資。

具體來看，東尼電子旗下子公司湖州東尼半導體科技有限公司與吳興農(nóng)商銀行簽訂《最高額抵押合同》，以部分機器設備作為抵押財產(chǎn)，在2024年11月26日至2027年11月25日的融資期間內(nèi)，為吳興農(nóng)商銀行向東尼電子最高融資限額為折合人民幣6400萬元的所有融資債權(quán)提供最高額抵押擔保。

值得關(guān)注的是，今年9月，據(jù)浙江省開發(fā)區(qū)研究會透露，湖州東尼半導體科技有限公司的碳化硅擴產(chǎn)項目已完成備案，接下來，他們將利用5期廠區(qū)廠房，擴建年產(chǎn)20萬片6英寸碳化硅襯底材料項目。

忱芯科技：完成B+輪融資

11月19日，據(jù)企查查透露，忱芯科技已完成B+輪融資，投資方為國投創(chuàng)業(yè)、融匯資本。截至目前，忱芯科技共獲得5輪融資，融資規(guī)?；虺?億。

官網(wǎng)資料顯示，忱芯科技（上海）有限公司成立于2020年1月，致力于為功率半導體IDM企業(yè)、新能源車廠及Tier1、功率器件設計與封裝企業(yè)提供測試解決方案。產(chǎn)品可覆蓋SiC、GaN以及Si基功率半導體器件各測試環(huán)節(jié)。

其中，SiC功率半導體測試系統(tǒng)產(chǎn)品包括：晶圓級動態(tài)WLR測試系統(tǒng)、芯片級KGD測試系統(tǒng)、雙極退化測試系統(tǒng)、動態(tài)測試系統(tǒng)、靜態(tài)測試系統(tǒng)、動態(tài)可靠性測試系統(tǒng)、連續(xù)功率測試系統(tǒng)等。