晶圓代工市場冷熱分明，部分特定制程價格補漲、先進(jìn)制程正醞釀漲價

中國大陸6.18促銷節(jié)、下半年智能手機新機發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動供應(yīng)鏈啟動庫存回補，對Foundry產(chǎn)能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。

觀察中國大陸Foundry動態(tài)，受惠于IC國產(chǎn)替代，中國大陸Foundry產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較其他同業(yè)更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，加上美國設(shè)備出口管制，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定制程漲價氛圍。

本次中國大陸Foundry漲價是針對下半年CIS等產(chǎn)能相對吃緊，且目前價格低于市場平均價格的制程節(jié)點，為緩解盈利壓力而進(jìn)行的補漲措施，而非全面需求回暖的信號，盡管本次特定制程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準(zhǔn)。

臺廠盡管受惠于轉(zhuǎn)單需求，PSMC、Vanguard今年下半年產(chǎn)能利用率提升幅度優(yōu)于預(yù)期，但整體成熟制程需求仍籠罩在經(jīng)濟疲軟的影響下，產(chǎn)能利用率平均仍落在70-80%，并未出現(xiàn)緊缺的狀況。

僅有臺積電在AI應(yīng)用、PC新平臺等HPC應(yīng)用及智能手機高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨著海外擴廠、電費漲價等成本壓力，臺積電計劃針對需求暢旺的先進(jìn)制程調(diào)漲價格。

值得注意的是，2024年全球通脹壓力仍然存在，終端需求復(fù)蘇不顯著，庫存回補動能時強時弱，F(xiàn)oundry廠多半以價格優(yōu)惠吸引客戶投片以提升產(chǎn)能利用率，導(dǎo)致整體ASP（平均銷售單價）走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產(chǎn)能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預(yù)期成熟制程競爭仍相對激烈，可能將會影響未來議價空間。