工程批下線，芯聯(lián)集成8英寸SiC進入量產前夜

近年來，國內外部分SiC廠商積極搶攻8英寸，在襯底、外延、器件、設備等環(huán)節(jié)均有成果產出。在此背景下，作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，芯聯(lián)集成也開始發(fā)力8英寸SiC，并在近期取得新進展。5月27日，據芯聯(lián)集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線，這意味著其8英寸SiC離量產越來越近。

工程批扮演關鍵角色

何為工程批？是指芯片設計企業(yè)為了測試和驗證新產品，向晶圓代工廠提出小批量訂單，測試驗證新的設計和工藝，并進行后續(xù)的優(yōu)化和調整。工程批通常不會很大，一般只有幾百到幾千片。在芯片生產過程中，工程批扮演著重要角色。首先，工程批能夠評估和驗證設計和工藝的優(yōu)劣勢，驗證產品是否符合設計要求，同時可以找出存在的問題和隱患，并進行相應的優(yōu)化和改進。

可見，對于芯聯(lián)集成而言，工程批能夠有效降低8英寸SiC的試錯成本。同時，工程批可以與市面上成熟產品進行對比，從而為進一步地開發(fā)和制造提供指導，基于此，芯聯(lián)集成能夠博采眾長，生產出更加契合市場和用戶需求的8英寸SiC產品。通過工程批環(huán)節(jié)，芯聯(lián)集成8英寸SiC經過優(yōu)化與改進，將會為最終的量產鋪平道路，屆時，芯聯(lián)集成SiC業(yè)務有望實現(xiàn)新的增長。

8英寸玩家+1

自2021年以來，芯聯(lián)集成持續(xù)投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產能建設。其用于車載主驅逆變器的SiC MOSFET器件和模塊已于2023年實現(xiàn)量產。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET產線已實現(xiàn)月產出5000片以上。

在6英寸SiC研發(fā)進展基礎上，芯聯(lián)集成順勢投入8英寸賽道已是水到渠成，且進展較快。在今年3月，芯聯(lián)集成在投資者調研活動中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進展順利，計劃年內送樣。其工程批在上個月已下線，目前正在驗證過程中，至年底還有半年時間，芯聯(lián)集成有望按照此前披露的時間節(jié)點實現(xiàn)年內送樣目標，并在2025年進入規(guī)模量產。與此同時，芯聯(lián)集成近日透露，其8英寸SiC產線建設進展順利，今年二季度將完成通線。產線建設也將為芯聯(lián)集成8英寸SiC量產提供助力，伴隨著8英寸SiC量產，芯聯(lián)集成將成為8英寸SiC賽道又一個重量級玩家。

搶攻車用場景

成功切入8英寸領域，將助推芯聯(lián)集成SiC相關業(yè)務增長，尤其是在車用場景。今年以來，芯聯(lián)集成與車企頻頻互動，彰顯了其SiC產品布局持續(xù)向車規(guī)級應用傾斜。今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產品的生產供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產供應商。3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

通過與蔚來、理想等頭部車企合作，芯聯(lián)集成能夠與車廠圍繞終端需求共同推動產品化進程，進而共同提升市場競爭力。而伴隨著6英寸向8英寸轉型升級，其材料和器件成本有望進一步下探，有望加速芯聯(lián)集成與車企的合作進程并在產品終端應用方面進一步滲透。

小結

伴隨著8英寸SiC工程批下線以及最終量產，芯聯(lián)集成將擁有8英寸SiC設計、制造及應用的完整產業(yè)鏈，實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，進而在8英寸市場占據一席之地。在國內外SiC廠商進軍8英寸的風潮下，芯聯(lián)集成量產8英寸SiC，在提升自身品牌影響力的同時，將有助于壯大國產8英寸廠商的力量，進而為實現(xiàn)國產替代添磚加瓦。

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