四大競爭優(yōu)勢，詳解江波龍嵌入式產品線

在嵌入式存儲產品的市場分布上，江波龍已在不同的市場段進行了明確的布局。特別是在汽車市場，公司順應汽車行業(yè)電動化、智能化和網聯(lián)化的趨勢，已滿足了包括AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多項嚴格的車規(guī)體系標準，為汽車行業(yè)創(chuàng)新提供支持。此外，江波龍在消費電子領域，尤其是針對AI手機和其他高性能終端設備，正在推出更高容量和速度的存儲解決方案，比如正在試產中的LPDDR5產品，目標是滿足手機廠商對更高存儲需求的追求。

江波龍嵌入式產品線四大競爭優(yōu)勢

江波龍嵌入式產品線在多個市場的快速增長，得益于于其多年來多方面的綜合優(yōu)勢和積累，鐘總大概總結了四點：

一、產品競爭力:

江波龍的eMMC產品覆蓋消費級、工業(yè)級和車規(guī)級市場，能夠滿足從高端智能手機到汽車電子等不同應用場景的需求。江波龍的eMMC和UFS存儲解決方案在設計和固件算法開發(fā)上特別考慮了高負荷運行和極端環(huán)境條件，確保了產品的高可靠性和低故障率，并已通過AEC-Q100標準認證，能在-40℃至+105℃的溫度范圍內穩(wěn)定工作，滿足汽車行業(yè)的嚴格要求。

二、技術服務優(yōu)勢:

對技術創(chuàng)新和研發(fā)的持續(xù)投入是其主要優(yōu)勢之一。江波龍不僅擁有強大的自研能力，涵蓋主控芯片/固件開發(fā)、晶圓分析、硬件設計，而且還不斷引進新技術、新材料和新工藝。2023年，盡管市場環(huán)境壓力巨大，江波龍仍大力投資研發(fā)，推動產品和技術的不斷升級。據(jù)介紹，江波龍子公司慧憶微電子成功研發(fā)出WM6000和WM5000兩款主控芯片，這些使用先進制程技術的產品在行業(yè)中處于領先地位。此外，江波龍在固件算法的創(chuàng)新上具有核心知識產權，涉及接口協(xié)議、晶圓管理、功耗與性能調優(yōu)等多個關鍵技術領域，極大提升了產品的性能和可靠性。

三、客戶服務優(yōu)勢:

在客戶服務方面，江波龍在全球設有多個分支機構，能夠提供接近本地化的服務。這種全球布局使得公司能夠快速響應不同區(qū)域客戶的需求，提供定制化的服務解決方案。與主流的芯片制造商深度合作，保證了江波龍產品的廣泛兼容性和高可靠性，這在非可插拔的嵌入式存儲市場中尤為重要。

四、全鏈條整合能力:

通過并購和自建的高端封裝測試與制造基地，如元成蘇州和智憶巴西，江波龍實現(xiàn)了從芯片設計、封測到生產制造的垂直整合。這種全鏈條服務不僅提升了生產效率，也加強了供應鏈的穩(wěn)定性，確保了從半導體存儲技術的研發(fā)到最終用戶交付的每一個步驟都能達到行業(yè)領先水平。

AIGC爆發(fā)將如何影響存儲技術？

在采訪中，江波龍嵌入式存儲事業(yè)部商業(yè)拓展總監(jiān)鐘山對未來一年內的UFS市場及技術趨勢給出了預測。他指出，隨著5G、AI、大數(shù)據(jù)和自動駕駛等新技術領域的快速發(fā)展，市場對存儲介質的要求也在提升，需要的是高性能、大容量和低功耗的產品。UFS已經成為存儲產品的主流，尤其在手機領域，UFS 2.2是5G入門級產品的主流選擇，而UFS 4.0則成為旗艦手機的首選，其市場份額在持續(xù)增長。

對于AIGC應用的快速爆發(fā)，鐘山表示，這一趨勢促進了AI PC/手機的快速增長，并幫助端側設備解決了數(shù)據(jù)安全和延遲問題，同時也對端側設備提出了更高的存儲性能要求。目前大模型落地需求增長，特別是需要大容量的內存空間來部署數(shù)十億參數(shù)級別的模型，例如常見的7B和13B模型分別需要4GB和7GB的內存空間。

這些發(fā)展對嵌入式存儲產品提出了新的技術要求：

AIGC對嵌入式存儲產品的技術要求，來源：與非網整理

如何通過“TCM模式”確保穩(wěn)定供應？

鐘山分析，受存儲周期波動和終端需求下滑的影響，過去兩年上游晶圓原廠面臨巨額虧損并減產，這導致了大容量NAND Flash wafer的供應開始緊缺和價格上漲，從而對UFS產品的成本和供應帶來了挑戰(zhàn)。盡管如此，江波龍通過與上下游供應商建立長期穩(wěn)定的合作關系，緊密拉通合作伙伴的信息，確保了關鍵原材料的穩(wěn)定供應。此外，公司還聯(lián)合存儲生態(tài)合作伙伴共同打造新的存儲TCM（技術合約制造）商業(yè)模式，為核心客戶項目的穩(wěn)定供應和量產提供了新方案。

鐘山特別介紹了江波龍從傳統(tǒng)的定制化客戶開發(fā)模式，向TCM模式轉變的過程及其背后的戰(zhàn)略考量。

據(jù)介紹，TCM合作模式以實現(xiàn)上游存儲晶圓原廠和下游Tier1核心客戶高效且直接的供需信息拉通，基于確定性的供需合約，江波龍聚焦存儲解決服務平臺優(yōu)勢，融合存儲主控、固件定制開發(fā)、高端封測技術、售后服務、品牌及知識產權等能力，基于上游存儲晶圓廠或下游Tier1客戶的產品需求，高效完成存儲產品的一站式交付。

鐘山表示，江波龍的TCM模式主要面向Tier1客戶，通過提供互補性資源，連接起原廠與終端客戶。此外，公司為適應新模式做了組織架構的調整，傳統(tǒng)定制化和銷售業(yè)務被調整至全資子公司邁仕渡電子，江波龍則更專注于作為存儲解決方案與服務平臺的角色。

鐘山指出，這一轉變是為了更好地滿足Tier 1客戶對穩(wěn)定供應和高效服務的需求。他解釋說：“為了給客戶提供更穩(wěn)定、高效的存儲解決方案，江波龍與上游存儲晶圓廠共同推進向TCM合作模式的轉型升級。這種模式強化了上游原廠與下游核心客戶之間的直接供需對接，確保了供應的確定性?！?/p>

這種模式的轉變意味著江波龍不僅需要在技術、制造、服務和質量等方面有足夠的實力，還要整合上游原廠到下游應用的復雜中間環(huán)節(jié)，以提高經營效率和客戶滿意度。鐘山補充說：“隨著技術深入，我們越發(fā)需要從源頭掌握獨家方案，提升效率；同時，通過定制化服務來進一步提升交付效率和降低交易成本，就需要綜合性服務來提供?！?/p>

如何通過布局持續(xù)擁有核心競爭力？

展望未來，江波龍嵌入式存儲事業(yè)部正通過一系列戰(zhàn)略舉措在全球市場上鞏固并提升其競爭力。鐘山表示，江波龍正在通過加大在嵌入式存儲技術研發(fā)的投入，拓展國際市場業(yè)務，以及不斷創(chuàng)新其產品以滿足日益增長的市場需求來維持其在激烈市場競爭中的領先地位。

為了在全球半導體存儲市場中進一步提升地位和影響力，江波龍持續(xù)開發(fā)具有更高性能、穩(wěn)定性、可靠性的嵌入式存儲產品，并在降低成本方面取得顯著成果。通過這些努力，公司成功滿足了市場的需求，并在技術上保持了先進性。

具體到產品和市場布局，江波龍緊抓QLC NAND Flash市場的快速增長機會，引進了先進的3D QLC技術，首先應用于eMMC產品中，旨在滿足終端應用在存儲容量及成本效益方面的需求。此外，隨著5G手機對于更大存儲容量的需求增長，江波龍已經啟動了FORESEE UFS 2.2的大規(guī)模量產，并期望在未來幾年內能夠實現(xiàn)UFS 3.1和UFS 4.0的量產，以提供高性能、大容量的存儲方案。

江波龍還通過兩次戰(zhàn)略并購顯著增強了其在封測領域的能力，并通過整合存儲產業(yè)鏈的全線業(yè)務來確保供應鏈的安全和效率。這些并購不僅補足了公司在封測方面的短板，還通過與第三方代工廠的合作，加強了江波龍的生產能力，確保了產品的質量與供應穩(wěn)定性。

對于未來發(fā)展，江波龍還計劃推出適用于海量可穿戴設備的超小尺寸、超低功耗的存儲產品以及復合存儲解決方案，以滿足市場對存儲技術多樣化的需求。這些新產品和技術，在TCM經營模式的支持下，將為公司打開新的增長點，推動其持續(xù)發(fā)展。

綜上所述，通過全方位的技術實力、產品競爭力、客戶服務和產業(yè)鏈整合能力，江波龍在全球半導體存儲產業(yè)中構筑了堅實的競爭優(yōu)勢。這些核心優(yōu)勢使得江波龍不僅能滿足當前市場的需求，還能迅速適應未來技術的發(fā)展趨勢，保持其作為行業(yè)領導者的地位。