芯耀
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今天,國內領先的半導體設備供應商奧芯明亮相SEMICON China 2024。作為ASMPT全球技術網絡的一部分,奧芯明以中國設備廠商的身份首次參加了本屆SEMICON China。此次展會上,奧芯明攜手ASMPT在N3館展示了多款針對高質量、高精度芯片封裝的先進設備。
（奧芯明 x ASMPT 展臺）
SEMICON China 是一場覆蓋全產業(yè)鏈的行業(yè)盛會,也是全球規(guī)模最大和最具影響力的行業(yè)交流活動。今年的SEMICON China聚焦全球產業(yè)格局、前沿技術和市場走勢,并聚集上下游行業(yè)專家共同探討中國半導體產業(yè)特點和全球發(fā)展趨勢。
奧芯明首席執(zhí)行官許志偉表示:”在AI和汽車電子的推動下,行業(yè)對高性能芯片的需求正在進一步攀升,芯片國產化的步伐也會進一步加快。奧芯明秉承著‘先進科技,賦能中國芯’的品牌宗旨,正在加速布局本地研發(fā)中心,孵化出更符合本土需求的高端設備?！?/p>
奧芯明于2023年8月正式成立,是ASMPT為滿足中國半導體制造企業(yè)需求設立的企業(yè),通過將ASMPT的國際領先技術和本土技術工藝結合,奧芯明致力于為國內外芯片和封裝廠商提供高質量、國產化,并具有競爭力的整體解決方案。作為中國獨立主體,奧芯明將從供應鏈、組裝、設計和服務等各個環(huán)節(jié)都實施100%本土化,這將確保其更快地響應本土客戶的需求,更好地服務于中國市場。
目前,奧芯明已完成了國內首個研發(fā)中心的設計,并預計于2024年中旬揭幕,研發(fā)中心總面積約7,000平米,位于上海臨港新片區(qū)。
在本屆SEMICON China 上,奧芯明與ASMPT共同展示了Eagle AERO、Photon Pro、LA-PRO、LOTUS12等先進設備。Eagle AERO是業(yè)內先進的焊接技術設備,擁有高效和卓越的焊接能力。Photon Pro是自動化高精度固晶設備,高靈活性選配,可處理各種多晶片封裝的要求,并能自動轉換焊接,自動切換晶圓,實現(xiàn)高精度固晶。LA-PRO是全自動鏡座焊接系統(tǒng),可通過400萬像素圖像分辨率焊接和上視光學器件,提升精確放置。LOTUS12是具有高靈活性的全自動固晶機,可提高固晶速度和固放精度,智能切換可視范圍和高分辨率攝像模組,具有應對不同市場定位的封裝處理能力。
