• 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

美光高性能內(nèi)存和存儲(chǔ)助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機(jī)提升邊緣 AI 體驗(yàn)

2024/03/01
1393
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

美光 LPDDR5X 和 UFS 4.0 以高帶寬、高能效以及大容量助力榮耀人工智能創(chuàng)新

Micron Technology,Inc. (美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動(dòng)閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機(jī)榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗(yàn)。該手機(jī)支持 70 億參數(shù)的大語(yǔ)言模型(LLM)——“魔法大模型”(MagicLM),開創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智能新時(shí)代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語(yǔ)言模型為核心,在美光內(nèi)存和存儲(chǔ)的加持下,實(shí)現(xiàn)了升級(jí)版預(yù)測(cè)性和個(gè)性化人工智能體驗(yàn)。

美光企業(yè)副總裁暨移動(dòng)事業(yè)部總經(jīng)理 Mark Montierth 表示:“在邊緣提供出色的人工智能體驗(yàn)需要更強(qiáng)大的內(nèi)存和存儲(chǔ)性能,從而在設(shè)備上支持并安全地運(yùn)行大語(yǔ)言模型。業(yè)界領(lǐng)先的美光 LPDDR5X 和 UFS 4.0 系列解決方案為榮耀 Magic6 Pro 提供了無(wú)與倫比的性能、更高的能效和人工智能旗艦手機(jī)所需的大容量?!?/p>

榮耀 Magic6 Pro 旗艦智能手機(jī)在其操作系統(tǒng) MagicOS 8.0 中采用了獨(dú)特且能識(shí)別用戶意圖的人機(jī)交互界面(IUI)。基于平臺(tái)級(jí)人工智能,MagicOS 8.0 操作系統(tǒng)可以在用戶旅行、購(gòu)物、辦公和娛樂(lè)活動(dòng)中解讀其語(yǔ)言、圖像、手勢(shì)和眼球運(yùn)動(dòng),并自發(fā)提供相關(guān)服務(wù),豐富用戶的數(shù)字和日常生活。

榮耀研發(fā)團(tuán)隊(duì)與打造出創(chuàng)新固件硬件功能的美光工程師密切合作,為榮耀 Magic6 Pro 用戶和廣泛的移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)呈現(xiàn)了更出色的體驗(yàn)和更強(qiáng)大的性能。

美光日前在世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布了 增強(qiáng)版UFS 4.0解決方案,在業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型托管 NAND 封裝中提供突破性的專有固件功能。這些產(chǎn)品的推出進(jìn)一步提升了美光在移動(dòng)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,并為智能手機(jī)用戶打造了更出色的邊緣人工智能體驗(yàn)。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
202102 1 Amphenol Corporation Connector Accessory,
$2.8 查看
GRM155R61E105KA12D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.07 查看
BSS138BK,215 1 NXP Semiconductors BSS138BK - 60 V, 360 mA N-channel Trench MOSFET TO-236 3-Pin
$0.26 查看

相關(guān)推薦