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韓國京畿道:培育超級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地

2024/01/18
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芯片乃國之重器”。近些年,在疫情以及地緣政治等多種因素的影響下,越來越多的國家和地區(qū)開始意識(shí)到半導(dǎo)體的重要性。美國、韓國、日本和歐盟紛紛發(fā)布“芯片法案”,印度、馬來西來、越南等國家也紛紛加大了芯片產(chǎn)業(yè)布局。

作為全球半導(dǎo)體強(qiáng)國的韓國繼發(fā)布“芯片法案”后,又表示要培育超級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

2024年1月15日,韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy,MOTIE)和韓國科學(xué)技術(shù)信息通訊部(Ministry of Science and ICT,MSIT)聯(lián)合舉辦了以“Semiconductor Industry for Enriching Public Livelihood,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造福民生”為主題的論壇,有110位各界代表就“培育全球超級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的措施”展開了討論。

集群現(xiàn)狀

韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過外包、代工的方式構(gòu)建出龐大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,形成了超級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群,支撐韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)悉,“超級(jí)集群”地區(qū)占地2100萬平方米,主要是指京畿道南部城市,包括永寧(Yongin)、華城(Hwaseong)、利川市(Icheon)、平澤(Pyeongtaek)、安城市(Anseong)、板橋市(Pangyo)和水原市(Suwon)。

目前該超級(jí)集群建有19座晶圓制造工廠和2座研發(fā)晶圓工廠,涉及的公司包括三星電子(Samsung)、SK海力士(SK Hynix);在京畿道富川市(Bucheon)及京畿道東南接壤的忠清北道建有晶圓制造廠的包括SK海力士(SK Hynix)、東部高科(DB
HiTek)、美格納(MagnaChip) 和安森美(ONSEMI)。

除了晶圓制造集中于此,同時(shí)還有60%的半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)在此聚集,包括SEMES、WONIK IPS、SFA Engineering、KCTech等韓國設(shè)備材料頂級(jí)企業(yè)。

培育目標(biāo)

韓國政府計(jì)劃以2納米制程芯片和高帶寬存儲(chǔ)器等尖端產(chǎn)品為中心,打造世界級(jí)的生產(chǎn)能力。

在論壇中,韓國產(chǎn)業(yè)部和科技部聯(lián)合聲明表示,將推動(dòng)三星電子、SK海力士等韓國半導(dǎo)體企業(yè)在2047年之前投入622萬億韓元(約合4730億美元)在京畿道新建晶圓制造廠,長期目標(biāo)是在現(xiàn)有基礎(chǔ)上,新增13座晶圓制造工廠和3個(gè)研發(fā)晶圓工廠;短期目標(biāo)是到2027年,將完成三個(gè)晶圓制造工廠和兩個(gè)研發(fā)晶圓工廠;中期目標(biāo)是到2030年晶圓月產(chǎn)能達(dá)到770萬片,韓國在全球非存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的占有率將從目前的 3% 大幅上升到 10%,關(guān)鍵材料、零部件和設(shè)備供應(yīng)鏈的自給率從目前的30%提高到2030年的50%。

投資情況

622萬億韓元投資具體如下,三星電子投資500萬億韓元,其中包括投資360萬億韓元在龍仁新建6家晶圓廠;投資120萬億韓元在平澤新建3家晶圓廠;投資20萬億韓元在器興新建3家研究設(shè)施。同時(shí)SK海力士投資122萬億韓元,在龍仁新建4家晶圓廠。

生態(tài)共贏

大韓商工會(huì)議所產(chǎn)業(yè)政策組聲稱,中美矛盾加深帶來的危機(jī)感正在激勵(lì)中國半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,韓國有必要前瞻性地考慮補(bǔ)貼政策,以維持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭力。

2023年12月14日韓媒《東亞日?qǐng)?bào)》曾以“美國打壓中國,韓國搖搖欲墜”為題報(bào)道稱,在美國對(duì)華鉗制手段升級(jí)后,韓國半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、零部件企業(yè)經(jīng)營環(huán)境也變得艱難,首當(dāng)其沖被波及。

2019年的“日韓半導(dǎo)體之爭”,被設(shè)備和材料強(qiáng)國日本扼住半導(dǎo)體發(fā)展的咽喉,使得韓國意識(shí)到了設(shè)備和材料國產(chǎn)化的重要性。同年8月,韓國公布了《加強(qiáng)材料、零部件和設(shè)備競(jìng)爭力的措施》,包含注入國家資源和能力的措施,如預(yù)算、財(cái)政、稅收、區(qū)位和特殊法規(guī),以解決國內(nèi)材料、零部件和設(shè)備行業(yè)的結(jié)構(gòu)性短板,但最重要的是支持建立供需企業(yè)與需求企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)合作模式,增強(qiáng)材料、零部件和裝備產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭力,以擺脫依賴外部的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

韓國一方面依托政策扶持本地設(shè)備廠商崛起;另一方面加大招商力度,吸引應(yīng)用材料(AMAT)、阿斯麥(ASML)、泛林(Lam Research)和東京電子(TEL)等全球前四大半導(dǎo)體設(shè)備廠商入住“超級(jí)集群”。

專利危機(jī)

2023年12 月,韓國《中央日?qǐng)?bào)》發(fā)布了其與大韓商工會(huì)議所,對(duì)韓國、美國、中國、日本、歐盟等世界五大知識(shí)產(chǎn)權(quán)局(IP5)申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利的分析結(jié)果,在全球半導(dǎo)體技術(shù)專利中,在中美申請(qǐng)注冊(cè)的專利比重從45.6% 飆升至 92.9%。2022年韓國半導(dǎo)體專利的 IP5 份額也從2003年的21.2%降至2.4%。

韓國《中央日?qǐng)?bào)》認(rèn)為,隨著半導(dǎo)體領(lǐng)先地位的競(jìng)爭越發(fā)激烈," 核心技術(shù)向中美集中的現(xiàn)象也越來越明顯 "。反之,韓國半導(dǎo)體專利的急劇下降,和其作為專利注冊(cè)地的吸引力不足都令人倍感擔(dān)憂。

據(jù)韓國《中央日?qǐng)?bào)》的數(shù)據(jù)顯示,過去5年,韓國申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利為18911件,與中(135824件)、美(87573)差距較大,僅略高于排名第四的日本(18602 萬件)。不過,在衡量所有專利質(zhì)量的被引用指數(shù)(CPP)上,中國僅有 2.89,低于美國(6.96)和韓國(5.15)。報(bào)道援引韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)研究所的分析,每個(gè)國家的專利申請(qǐng)數(shù)量是預(yù)測(cè)每個(gè)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長潛力和市場(chǎng)擴(kuò)張的重要指標(biāo),中國正在以數(shù)量增長為基礎(chǔ),謀求質(zhì)的巨變,CPP 較高的韓國不能掉以輕心。

報(bào)道還提到,在過去 10 年,中國在不僅在半導(dǎo)體小部件領(lǐng)域(材料、零部件、設(shè)備)獲得了很多技術(shù)專利,在舊型、通用半導(dǎo)體、最尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域同樣成果頗豐。不過,在衡量所有專利質(zhì)量的被引用指數(shù)(CPP)上,中國為 2.89,低于美國(6.96)和韓國(5.15)。

《中央日?qǐng)?bào)》總結(jié)稱,美國在先進(jìn)半導(dǎo)體等技術(shù)專利的質(zhì)量上占據(jù)優(yōu)勢(shì),而中國在半導(dǎo)體專利的數(shù)量上領(lǐng)先,韓國在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域競(jìng)爭中的 " 弱勢(shì) " 越加明顯。

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“芯思想semi-news”微信公眾號(hào)主筆。非211非985非半導(dǎo)體專業(yè)非電子專業(yè)畢業(yè),混跡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈20余載,熟悉產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況,創(chuàng)辦過半導(dǎo)體專業(yè)網(wǎng)站,參與中國第一家IC設(shè)計(jì)專業(yè)孵化器的運(yùn)營,擔(dān)任《全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)版圖》一書主編,現(xiàn)供職于北京時(shí)代民芯科技有限公司發(fā)展計(jì)劃部。郵箱:zhao_vincent@126.com;微信號(hào):門中馬/zhaoyuanchuang