設計公司主要目標是根據(jù)市場需求來進行芯片研發(fā),在整個設計過程中,需要-直考慮測試相關的問題,主要有下面幾個原因:
1)隨著芯片的復雜度原來越高, 芯片內(nèi)部的模塊越來越多,制造工藝也是越來越先進,對應的失效模式越來越多,而如何能完整有效地測試整個芯片,在設計過程中需要被考慮的比重越來越多。
2)設計、 制造、甚至測試本身,都會帶來-定的失效, 如何保證設計處理的芯片達到設計目標,如何保證制造出來的芯片達到要求的良率,如何確保測試本身的質(zhì)量和有效,從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品,這些都要求必須在設計開始的第一時間就要考慮測試方案。
3)成本的考量。 越早發(fā)現(xiàn)失效,越能減少無謂的浪費;設計和制造的冗余度越高,越能提供最終產(chǎn)品的良率;同時,如果能得到更多的有意義的測試數(shù)據(jù),也能反過來提供給設計和制造端有用的信息,從而使得后者有效地分析失效模式,改善設計和制造良率。
芯片的測試離不開可靠的測試工具-1C測試座,凱力迪公司致力服務于各大芯片設計、封測公司,為其提供性能可靠,極具性價比的IC測試座產(chǎn)品,封裝種類齊全,產(chǎn)品線覆蓋范圍廣,對于非標的新型芯片,更可提供測試座的一件起定制服務。