WIFI與BT的PCB布局布線(xiàn)注意事項(xiàng)

1、模塊整體布局時(shí)，WIFI模組要盡量遠(yuǎn)離DDR、HDMI、USB、LCD電路以及喇叭等易干擾模塊或連接座；

2、晶體電路布局需要優(yōu)先考慮，布局時(shí)應(yīng)與芯片在同一層并盡量靠近放置以避免打過(guò)孔，晶體走線(xiàn)盡可能的短，遠(yuǎn)離干擾源，盡量天線(xiàn)區(qū)域；晶體以及時(shí)鐘信號(hào)需要全程包地處理，包地線(xiàn)每隔100mil至少添加一個(gè)GND過(guò)孔，并且必須保證鄰層的地參考面完整，如圖1所示。

3、32.768k單獨(dú)走線(xiàn)，并做包地處理，并且包地線(xiàn)每隔400mil，至少添加一個(gè)GND 過(guò)孔；

4、VBAT電源工作時(shí)電路較大，單天線(xiàn)模組600mA以上，整個(gè)供電主回路須20mil以上，接入管腳的走線(xiàn)跨度與PIN腳同寬，如需打孔至少兩個(gè)過(guò)孔；VBAT的電源去耦電容必須靠近模組電源管腳，與旁邊的晶體時(shí)鐘走線(xiàn)用10mil左右的地線(xiàn)隔離，如圖2所示。

圖1 晶體的布局與布線(xiàn)

圖2 VBAT去耦電容的放置

5、天線(xiàn)匹配電路必須靠近天線(xiàn)座，天線(xiàn)走線(xiàn)50歐姆（根據(jù)實(shí)際疊層情況可以做隔層參考），保證參考地的完整，下方不允許有其他信號(hào)線(xiàn)或電源；

6、天線(xiàn)布線(xiàn)越長(zhǎng)，能量損耗越大，因此在設(shè)計(jì)時(shí)，天線(xiàn)路徑越短越好，不能有分支出現(xiàn)，盡量不換層；天線(xiàn)周?chē)枰啻虻剡^(guò)孔，天線(xiàn)走線(xiàn)有遇到需轉(zhuǎn)向時(shí)，不可以用轉(zhuǎn)角的方式，需用弧形走線(xiàn)。如圖3所示。

圖3 天線(xiàn)走線(xiàn)示意圖

7、如果是2X2 MIMO天線(xiàn)接口，兩個(gè)天線(xiàn)口之間的出線(xiàn)方向需要考慮兩個(gè)天線(xiàn)的位置，兩個(gè)天線(xiàn)的位置需要盡量遠(yuǎn)離避免干擾，并考慮垂直放置以避免互相干擾。

8、模組的電感布局時(shí)，請(qǐng)注意走線(xiàn)經(jīng)電感出來(lái)后，先經(jīng)過(guò)電容，再進(jìn)入模組電源管腳，如圖4所示。模組下方第一層保持完整的地，不要有其他信號(hào)走線(xiàn)，如圖5。

圖4 功率電感走線(xiàn)示意圖

圖5 功率電感走線(xiàn)示意圖

9、SDIO_D0-D3、SDIO- CMD和SDIO_CLK 6根走線(xiàn)盡量要平行等長(zhǎng)，走線(xiàn)長(zhǎng)度相差控制在±25mil以?xún)?nèi), 并且相鄰層要遠(yuǎn)離其他電源和時(shí)鐘走線(xiàn)，SDIO_CLK需要全程包地處理。