分立器件封裝市場：464家大亂斗（修正版）

不好意思，前篇里面有嚴重數(shù)據(jù)錯誤，我重新修正后發(fā)布一下：

我一直在說中國大陸的中低端封裝產(chǎn)能過剩了，但是前兩年的產(chǎn)能短缺讓很多的人忽視了這一點，導致大量資金蜂擁到這個已經(jīng)嚴重內卷的領域里來了。技術含量最低的分立器件領域更是如此

根據(jù)我個人的不完全統(tǒng)計，過去四年里新注冊的有分立器件封裝產(chǎn)品的產(chǎn)線數(shù)量如下：

2019年：23家2020年：15家2021年：13家2022年：2家 （統(tǒng)計可能還有不少遺漏）短短4年，一共新增了43家，高峰時平均一個月注冊近2家，這誰能夠受得了啊

而且更大的問題是這之前已經(jīng)有太多存量產(chǎn)線已經(jīng)在開工了，導致目前累計工廠數(shù)量（已經(jīng)扣除我知道的倒閉轉產(chǎn)停產(chǎn)的工廠）達到了464家。這還只是我目前統(tǒng)計到的

我也不知道這些產(chǎn)能的未來會如何，只能先把這些工廠的名單記錄下來供大家參考。詳細請參考下圖個人的行業(yè)觀點和建議，請翻到文章最后

我能夠給到行業(yè)朋友的建議只有這些：

1）國內封裝產(chǎn)能，尤其是低端產(chǎn)能的飽和超過很多人的估計。所以產(chǎn)能的消化需要很長時間。短期內不要再投資新的封裝廠了，除非你是做2.5D/3D的先進封裝

2）后續(xù)難免有大量產(chǎn)線停業(yè)轉產(chǎn)甚至倒閉，大量的設備會流入二手市場。疊加產(chǎn)能擴建的停止，所以中低端的設備廠商會有一段很長的艱苦日子要熬，尤其是引線鍵合和框架類的設備

3）先進封裝和傳統(tǒng)封裝是完全兩個行業(yè)，所以先進封裝這塊，無需顧慮我上述建議，謹慎操作還有機會

4）現(xiàn)有封裝廠當務之急是管理好現(xiàn)金流，避免重大的資本支出。短期內下游設計公司的庫存還遠沒有消耗完，別指望市場迅速回暖，業(yè)績暴增

5）如果有個別設計公司業(yè)務趨勢好轉了，可以趁這個機會尋找一下更好的代工資源，爭取拿到好的價格，降低成本

6）半導體行業(yè)是一個周期性和規(guī)律性很強的行業(yè)。不了解形勢或錯判形勢就會吃大苦頭。

大家對市場機會和景氣度的問題，歡迎來我的線上課交流一下。不管怎么說，在市場上判斷失誤繳的學費，一定比我這里貴多了 :-)