國產半導體供應鏈元年？：Semicon CHINA 2023 閑談

今年6月29日~7月1日，連續(xù)三天的Semicon CHINA大會，可能是Semicon進入中國大陸30年以來規(guī)模最大、人氣最高的一屆了吧

我在展會連軸轉地看了三天，聊了兩位數(shù)的行業(yè)人士，積攢了一堆的想法，忍不住想和大家分享一下

本文主要是我個人感受的想法，所以僅供大家參考

首先說一下個人對展會的總體感受

1）這次來了很多參觀者，而且超過一半的是非半導體行業(yè)的人，其中最多的是投資人和金融人士。半導體熱可見一斑

2）知名的外企總體非常積極，說明他們對中國大陸市場依舊重視；有些公司沒有設立展臺，但也在旁邊酒店租了場地約見重要客戶

3）這次最大的亮點是中國大陸本土的企業(yè)數(shù)量爆發(fā)增長，設備材料領域都出現(xiàn)不少我都第一次聽說的企業(yè)，而且遍布各個領域

4）從展臺的布置上可以看出各家企業(yè)對宣傳的投入巨大。我打聽過Semicon大會的租金價格，驚嘆于各家企業(yè)的出手豪闊...

種種跡象表明2023年將是中國大陸半導體供應鏈的崛起元年。未來發(fā)展的重點就是設備、材料以及相關輔助系統(tǒng)、乃至更上游的供應鏈，無論是從事半導體行業(yè)還是投資這個行業(yè)，都需要及時學習這些領域的知識、及時了解和把握行業(yè)進展趨勢，否則會立刻被高速發(fā)展的形勢給徹底甩開

一句話，留給大家的學習時間不多了

目前大陸半導體行業(yè)供應鏈的整體態(tài)勢之我見

1）現(xiàn)階段設備、材料和部件的高端供應鏈主要依舊被海外頭部公司把控，短期內不會有巨大變化

2）但是國內企業(yè)的崛起勢不可擋，未來的市占率的必然暴增

3）目前各個主要賽道（除了光刻機）都已經有大量企業(yè)進入。雖然良莠不齊，但還是不乏優(yōu)質的項目

4）各大賽道已經從百花齊放進入到存量搏殺的階段；未來競爭會極其激烈；大賽道已經幾乎沒有新玩家進入的機會，也就是說沒有太多新項目投資機會了。存量搏殺會非常慘烈，未來兩年一定會看到一些高估值的“明星”項目被淘汰出局；現(xiàn)有市場容不下這么多玩家

5）現(xiàn)有企業(yè)在當下最大任務就是盡快切入更多的下游大企業(yè)，被驗證并實現(xiàn)出貨，最好形成戰(zhàn)略合作；目前是各個大廠在建設供應鏈國產替代的窗口期。錯過這個窗口期的企業(yè)基本沒有機會了

6）已經上市或者有一定規(guī)模的企業(yè)都在擴張自己的業(yè)務線。如果新業(yè)務擴張不成，后續(xù)馬上也會面臨增長天花板的困境

半導體設備各個領域的形勢和投資機會

1）光刻機：沒有機會，國家隊做的事情

2）涂膠顯影：已經有玩家了，不太好判斷

3）濕法：入門相對容易，所以百花齊放，但能做大的只是有限幾家

4）刻蝕設備：能做大的玩家都已經很明確了，就那幾家了

5）成膜設備：種類繁多且市場規(guī)模很大，但因此進入的玩家很多，大的機會也不多了

6）離子注入：這個很難做，技術難、投資大，華海清科也進來了。新玩家應該機會不大

7）CMP：市場相對不夠大，也已經有較成熟玩家了，后來者要小心

8）檢測和測量：這個可能還有不少機會，但不好做。目前國內做得不少，做好的不多。低端的已經濫掉了。機會應該在高端的缺陷、線寬量測等方向。這個應用領域太廣太細分了，需要認真做研究，針對晶圓廠的每一道工序的具體應用，對標KLA等頭部企業(yè)的特定型號設備和指標研究投資和研發(fā)機會

9）封裝設備：傳統(tǒng)封裝已經沒有新的機會了，機會屬于已經做起來的公司；但是先進封裝應用帶來的新興市場機會值得認真研究：比如Wafer Bonding和相關檢測

10）測試設備：其它領域都是紅海，這個是血海。后面的搏殺會非常激烈，尤其在中低端數(shù)字和SOC領域；但相關耗材還值得關注一下。另外分選機就不用看了，探針臺還可以研究一下

11）設備部件：雖然已經有不少公司在做了，但這塊依舊有大量的新機會。必須重點研究

12）輔助設備：物流搬送這里應該有不少機會，可以看看。這個市場雖然不是特別大，但比很多人以為的要大，而且門檻并不低

總體而言，目前半導體設備市場的大賽道投資機會的大門已經基本關閉了，存量市場的搏殺會導致很高的淘汰率，所以投資后期成熟項目的成功概率也很有限，且面臨估值過高的風險

未來更多的投資和業(yè)務擴展的機會在于各個大賽道中的利基市場、新興應用和更加上游投資機會

所以個人比較看好檢測、先進封裝、設備部件等領域

半導體材料及其它領域的投資機會

1）半導體材料的種類非常多，所以一定有大量細分領域的好機會，非常值得關注

2）光刻膠、大硅片、碳化硅、靶材這類的主流產品就不用看了，市場格局已定，新玩家沒有太多機會

3）大量的有機物產品、高純陶瓷、金屬粉末、電子氣體、前驅體里應該有機會

4）以Chiplet為主的先進封裝所需要的材料值得重點關注

5）材料上游的原材料也是新的好機會

總體而言，半導體材料領域相對于設備而言，種類更多、產品更加細分瑣碎。所以無論是對于企業(yè)擴展業(yè)務和投資人尋找項目而言機會都會相對更多。新工藝、新技術往往都需要新材料的支持，所以這個行業(yè)的發(fā)展更具有拓展性。但材料領域也面臨技術難度大、進入客戶門檻高、單一產品市場規(guī)模小等問題。關于這些問題，需要有特殊方法去對待

其它補充

另外一個大家討論比較少的話題是半導體生產相關的工業(yè)自動化軟件：CIM系統(tǒng)的賽道

這個領域原本是被AMAT和IBM等少數(shù)海外巨頭壟斷的，市場規(guī)模不小這個賽道上國內也已經有不少玩家了。相比于海外龍頭企業(yè)，國內玩家的產品成熟度還有很大欠缺，但進步速度明顯。目前市場已經形成梯隊，擠不進第一第二梯隊的玩家機會很少了

以上就是我一些想法的大體總結。構不成什么體系，但希望能給大家一些基本參考

有些細節(jié)的交流討論，我會放在我之后的一些線上公開課和閉門課里繼續(xù)進行。有興趣的朋友請務必關注我公眾號的消息