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行業(yè)數(shù)據(jù) | 半導體晶圓切割開槽設備供應商列表

2023/06/28
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切割和開槽對應的英語是（Dicing &?Grooving），是將制作好的晶圓切割成單獨die進行封裝的一個必要工藝過程。通常采用的方式是刀片切割，也有部分用到激光和等離子技術我做了一個相關供應商的名單列表，供大家參考

 

 

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