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• 半導(dǎo)體設(shè)備競賽升級：國際巨頭加碼AI芯片技術(shù)，中國廠商集體加速“突圍”

  半導(dǎo)體設(shè)備是制造半導(dǎo)體器件的核心工具，貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據(jù)工藝流程，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道制造設(shè)備與后道封測設(shè)備，其中前道制造設(shè)備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、化學(xué)機械拋光設(shè)備等，后道封測設(shè)備涵蓋焊接機、劃片機、貼片機、探針臺、測試機等。此外，半導(dǎo)體設(shè)備還包括檢測設(shè)備、清洗設(shè)備、制程氣體供應(yīng)設(shè)備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統(tǒng)等。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  04/08 15:45

  AI芯片 IBM

  
• TEL談半導(dǎo)體設(shè)備廠商的增長點

  作為一家已經(jīng)有超過60年歷史的老牌半導(dǎo)體設(shè)備廠商，TOKYO ELECTRON（簡稱TEL）在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場地位毋庸置疑，援引2023年的全球市場份額數(shù)據(jù)，TEL主打的十大支柱產(chǎn)品中，涂膠顯影設(shè)備的市場占有率為90%（其中配合EUV的涂膠顯影設(shè)備達(dá)到100%的市占率），干法刻蝕設(shè)備的占有率為22%，成膜設(shè)備為31%（其中原子層沉積設(shè)備為16%，化學(xué)氣相沉積設(shè)備為40%，氧化擴散設(shè)備為40%）

  高揚

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  04/07 17:20

  AI芯片 半導(dǎo)體設(shè)備

  
• TEL亮相SEMICON China 2025，發(fā)揮企業(yè)“DNA”優(yōu)勢，扎根中國市場

  3月26日—28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2025在上海隆重舉辦。展會期間，全球知名半導(dǎo)體制造設(shè)備商TOKYO ELECTRON（簡稱TEL）于27日舉行媒體交流會，TEL集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總裁赤池昌二，中國區(qū)高級顧問陳捷，中國區(qū)戰(zhàn)略與市場副總經(jīng)理倪曉峰出席交流會并致辭；來自集成電路領(lǐng)域的嘉賓、權(quán)威媒體代表受邀蒞會，圍繞TEL創(chuàng)新技術(shù)和多元化設(shè)備解決方案等主題作深入探討

  與非網(wǎng)編輯

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  03/31 07:14

  半導(dǎo)體行業(yè) AI芯片

  
• 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，方興未艾！

  近日，Tokyo Electron（以下簡稱“TEL”）宣布，將在日本宮城縣建造一座新的生產(chǎn)大樓，由TEL的制造子公司TEL宮城公司負(fù)責(zé)，主要生產(chǎn)等離子蝕刻等半導(dǎo)體制造設(shè)備，以滿足近年來快速增長的半導(dǎo)體需求。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  02/11 15:37

  半導(dǎo)體設(shè)備 TEL

  

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