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  • 2024年全球前十大封測廠商營收合計415.6億美元，年增3%
    2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術升級和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor（安靠）維持領先地位，值得關注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構成了強大的挑戰(zhàn)。 2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。居首位的日月光表現(xiàn)大致和2023年持平，營收為185.4億美元，于前十名中占比近45%。
    2024年全球前十大封測廠商營收合計415.6億美元，年增3%
  • 2024年中國本土封測代工（OSAT）10億元俱樂部榜單
    芯思想研究院日前發(fā)布2024年中國本土封測代工（OSAT）10億元俱樂部榜單，2024年中國本土封測代工（OSAT）公司10億元俱樂部成員升至12家。晶方半導體回歸10億元俱樂部，新增10億元俱樂部成員是偉測半導體。
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    03/07 14:29
    2024年中國本土封測代工（OSAT）10億元俱樂部榜單
  • 如何評估芯片封裝廠OSAT的工藝能力
    OSAT工藝能力評估是封裝設計和制造過程中至關重要的一個環(huán)節(jié)，涉及評估外包封裝和測試服務提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工藝能力，確保其能夠滿足芯片封裝的性能、質量和生產(chǎn)要求。有效的OSAT工藝能力評估不僅有助于選擇合適的供應商，還能確保整個封裝過程的順利進行，減少風險，降低成本。
    如何評估芯片封裝廠OSAT的工藝能力
  • Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型組件卷軸
    低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案領先廠商Nordic Semiconductor公司宣布成為首批使用再生塑料制成之組件卷軸的半導體企業(yè)之一，在可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略方面邁出重要一步。 改用再生塑料組件卷軸，每年可減少近 15,000 公斤塑料垃圾。 Nordic Semiconductor供應鏈執(zhí)行副總裁 Ole-Fredrik Morken 表示：“我們一直想方設法最大限度地減少對環(huán)境的影響。因此我們非常高
    Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型組件卷軸
  • 2023年中國本土封測代工（OSAT）10億元俱樂部榜單
    芯思想研究院日前發(fā)布2023年中國本土封測代工（OSAT）10億元俱樂部榜單，2023年中國本土封測代工（OSAT）公司10億元俱樂部成員維持10家。晶方半導體營收跌至10億元以上，新增10億元俱樂部成員是合肥新匯成。
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    2024/04/29
    2023年中國本土封測代工（OSAT）10億元俱樂部榜單
  • 2023年全球委外封測榜單
    根據(jù)芯思想研究院(ChipInsights)2023年全球委外封測(OSAT)整體營收為2859億元，較2022年下滑9.52%。本榜單不包括IDM對外封測和晶圓代工公司提供的封測營收。
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    2024/03/02
    2023年全球委外封測榜單
  • 行業(yè)數(shù)據(jù) | 長電科技與日月光多維度對比
    在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測行業(yè)國產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展較為成熟，是我國能與國際企業(yè)全面競爭的領域之一。中國大陸的一些優(yōu)秀封測企業(yè)，如長電科技、通富微電，近年來市場份額持續(xù)提升，目前均為行業(yè)Top5。本文筆者對比中國大陸最大的封測企業(yè)長電科技和全球最大的封測企業(yè)日月光投控的財務數(shù)據(jù)，感受下兩者近年來的發(fā)展趨勢。 ? 成長性：勢均力敵 2022年，日月光投控封測業(yè)務營收3721億新臺幣，2019
    行業(yè)數(shù)據(jù) | 長電科技與日月光多維度對比
  • 長電科技：芯片成品制造的“四個協(xié)同”
    集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天,持續(xù)推進的硅工藝節(jié)點難以為繼,伴隨著5G通信、汽車電子,人工智能、高性能計算等新興領域對集成電路產(chǎn)品與技術需求的增長,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn),例如如何實現(xiàn)更低的集成復雜度和更低的成本。
  • 產(chǎn)研 | 先進封測趨勢下本土OSAT迎拐點
    目前，國內(nèi)的封裝業(yè)主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，不過，近幾年通過并購，國內(nèi)廠商已經(jīng)快速積累起先進封裝技術，實力已經(jīng)基本和前沿趨勢同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP等先進封裝技術已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。
  • 盤點 | 2021封測廠商積極擴產(chǎn)
    回顧2021年晶圓制造業(yè)的大事，“缺芯”、“漲價”、“擴產(chǎn)”成為貫穿全年的關鍵詞，產(chǎn)能不足成為制約整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，甚至到頭來連生產(chǎn)芯片的半導體設備自己都受到了影響；同時下游應用領域百花齊放，持續(xù)創(chuàng)新推動半導體產(chǎn)業(yè)成長。
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    2022/02/04
  • YES 首度與中國 OSAT領導廠商合作并成功交付主力產(chǎn)品VertaCure(TM) XP
    YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半導體先進包裝、生命科學和「超越摩爾定律 (More-than-Moore)」等應用領域相關的領先設備制造商，今日宣布將首臺 VertaCure? XP 真空固化系統(tǒng)運往至中國的 OSAT客戶。

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