2023年中國(guó)本土封測(cè)代工（OSAT）10億元俱樂部榜單

芯思想研究院日前發(fā)布2023年中國(guó)本土封測(cè)代工（OSAT）10億元俱樂部榜單，2023年中國(guó)本土封測(cè)代工（OSAT）公司10億元俱樂部成員維持10家。晶方半導(dǎo)體營(yíng)收跌至10億元以上，新增10億元俱樂部成員是合肥新匯成。

2023年中國(guó)本土封測(cè)代工（OSAT）10億元俱樂部合計(jì)營(yíng)收為881億元，較2022年的893億元下降1.34%。

10億元俱樂部增幅前三分別是盛合晶微（81%）、沛頓科技（65%）、新匯成（32%）。

盛合晶微做為國(guó)內(nèi)硅片級(jí)先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部企業(yè)，是目前國(guó)內(nèi)極少數(shù)大規(guī)模量產(chǎn)2.5D封裝（類COWOS）的先進(jìn)封測(cè)廠之一。

沛頓科技在2023年完成16層堆疊技術(shù)研發(fā)并具備量產(chǎn)能力，超薄POPt封裝技術(shù)（PackageonPackage，疊層封裝技術(shù)）實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

受惠于面板驅(qū)動(dòng)芯片的反彈，總部位于合肥的新匯成、頎中科技均實(shí)現(xiàn)了超過(guò)20%的增長(zhǎng)。

2023年中國(guó)本土封測(cè)代工（OSAT）公司整體營(yíng)收超過(guò)1300億元，較2022年增長(zhǎng)約8%。

更多內(nèi)容請(qǐng)咨詢。