MiP封裝

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MiP（薄膜LED）是將Micro LED芯片通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)轉(zhuǎn)移到載板上獨(dú)立封裝，再將封裝體分光分色，接著進(jìn)行固晶工藝、屏體表面覆膜制成顯示模組。

MiP（薄膜LED）是將Micro LED芯片通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)轉(zhuǎn)移到載板上獨(dú)立封裝，再將封裝體分光分色，接著進(jìn)行固晶工藝、屏體表面覆膜制成顯示模組。收起

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