IDM

• 意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大在新加坡的“Lab-in-Fab”廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室合作項(xiàng)目

  服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛(ài)發(fā)科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半導(dǎo)體在新加坡的“廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室”(LiF)合作項(xiàng)目。新一期項(xiàng)目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國(guó)立大學(xué) (N

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  05/29 13:10

  意法半導(dǎo)體 mems

  
• 中國(guó)芯片關(guān)稅細(xì)則出臺(tái)，充滿(mǎn)智慧且暗含反擊

  Make America Outsource Again

  芯謀研究

  1030

  04/14 12:40

  芯片 半導(dǎo)體設(shè)備

  
• 重磅！意法半導(dǎo)體、英諾賽科達(dá)成GaN合作

  “電動(dòng)交通&數(shù)字能源SiC技術(shù)應(yīng)用及供應(yīng)鏈升級(jí)大會(huì)”活

  行家說(shuō)三代半

  1863

  04/02 16:23

  氮化鎵 IDM

  
• 研報(bào) | 歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場(chǎng)商機(jī)

  根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究，順應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化，中國(guó)憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國(guó)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)車(chē)企于2025年之前提高國(guó)產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車(chē)用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國(guó)際）、HHGrace（華虹宏力）等中系晶圓廠洽談合作，將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開(kāi)發(fā)進(jìn)程。

  TrendForce集邦咨詢(xún)

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  01/09 11:24

  晶圓廠 IDM

  
• 歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，搶占市場(chǎng)商機(jī)

  順應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化，中國(guó)憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國(guó)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)車(chē)企于2025年之前提高國(guó)產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn)，促使主要車(chē)用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics（意法半導(dǎo)體）、Infineon（英飛凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞薩）等近年積極與SMIC（中芯國(guó)際）、HHGrace（華虹宏力）等

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  01/08 08:45

  MCU 晶圓廠
• 引領(lǐng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)變革 氮化鎵龍頭英諾賽科港股招股中

  近年來(lái)，隨著新能源產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，以及智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的興起，功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅猛。其中，以氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料，憑借優(yōu)秀的物理性能和廣泛的下游應(yīng)用場(chǎng)景，已成為推動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)變革的核心驅(qū)動(dòng)力。 在這一領(lǐng)域，英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（「英諾賽科」或「公司」，2577.HK）是公認(rèn)的頭部企業(yè)，憑借強(qiáng)大的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)和前瞻布局，穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位。12月18日至1

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  2024/12/20

  氮化鎵 IDM
• 雷諾旗下安培與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，合作開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車(chē)電源控制系統(tǒng)

  雷諾集團(tuán)旗下純智能電動(dòng)汽車(chē)制造公司安培 (Ampere) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰(zhàn)略合作行動(dòng)，雷諾集團(tuán)與意法半導(dǎo)體簽署了一份從 2026 年開(kāi)始為安培長(zhǎng)期供應(yīng)碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協(xié)議，該協(xié)議是雷諾集團(tuán)與意法半導(dǎo)體為安培超高效電動(dòng)汽車(chē)逆變器開(kāi)發(fā)電源控制系

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  2195

  2024/12/05

  意法半導(dǎo)體 IDM

  
• 氮化鎵的未來(lái)：IDM還是Fabless

  今年十月份，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）公開(kāi)表示，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺(tái)積電合作，公司旗下的氮化鎵（GaN）產(chǎn)品將全面委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3181

  2024/11/25

  氮化鎵 IDM

  
• 提前圍觀第104屆中國(guó)電子展高端元器件展區(qū)

  在今年9月份召開(kāi)的2024中國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上發(fā)布的報(bào)告顯示，隨著汽車(chē)電子、移動(dòng)終端、家用電器、通信設(shè)備、工業(yè)設(shè)備等市場(chǎng)的回暖，內(nèi)需和外貿(mào)均實(shí)現(xiàn)了顯著反彈。2024年電子元器件市場(chǎng)已回歸常態(tài)化增長(zhǎng)速率，特別是今年光通信器件領(lǐng)域預(yù)計(jì)將會(huì)有三四成的增長(zhǎng)空間。 手機(jī)、PC以及新型終端等市場(chǎng)正步入復(fù)蘇上行周期，這一趨勢(shì)不僅提振了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，還為產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展注入了新的活力。這一新的發(fā)展態(tài)勢(shì)，在第10

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  2024/11/08

  電子元器件 IDM

  
• 芯投微通線！全球雙Fab提速射頻前端業(yè)務(wù)

  近年來(lái)，AI、AR/VR、車(chē)路云一體化和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展對(duì)無(wú)線通訊帶來(lái)新的挑戰(zhàn)，無(wú)線通訊的“高速率、大容量、低延時(shí)”極度依賴(lài)于射頻前端的性能。作為射頻前端的核心器件——射頻濾波器，一直不缺話(huà)題，“卡脖子”、“模組化”、“專(zhuān)利訴訟”和“TC or TF”等業(yè)內(nèi)焦點(diǎn)也頻頻出現(xiàn)在科技新聞的頭條。 射頻濾波器是射頻前端中專(zhuān)利和技術(shù)壁壘高，價(jià)值量最大的核心器件。根據(jù)國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，5

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  2024/09/10

  知識(shí)產(chǎn)權(quán) IDM

  
• 揚(yáng)杰科技：以IDM模式加速碳化硅上車(chē)

  8月28-30日，PCIM Asia 2024展在深圳舉行?！靶屑艺f(shuō)”進(jìn)行了為期2天的探館，合計(jì)報(bào)道了200+碳化硅相關(guān)參展企業(yè)。其中，“行家說(shuō)”還重點(diǎn)采訪了揚(yáng)杰科技等眾多企業(yè)，深入了解了他們?cè)谔蓟桀I(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場(chǎng)戰(zhàn)略。

  行家說(shuō)三代半

  1730

  2024/09/06

  碳化硅 IDM

  
• 英特爾可能“斷腕”：邏輯芯片IDM的“代工困境”

  盈利有危機(jī)，先砍代工廠。據(jù)外媒報(bào)道，英特爾正在考慮分拆或出售其代工業(yè)務(wù)，以挽救今年第二季度糟糕的財(cái)報(bào)表現(xiàn)。對(duì)于邏輯芯片IDM（集成設(shè)備制造商）來(lái)說(shuō)，分拆或者剝離代工業(yè)務(wù)已經(jīng)不是頭一遭，甚至此前還有貼錢(qián)也要脫手代工廠的先例。有別于模擬和存儲(chǔ)芯片大廠以IDM的運(yùn)營(yíng)模式為主，邏輯芯片供應(yīng)商因?yàn)橹瞥坦に嚫甙旱难邪l(fā)成本，已經(jīng)越來(lái)越趨向于向Fabless轉(zhuǎn)型。

  中國(guó)電子報(bào)

  2309

  2024/09/05

  英特爾 IDM

  
• 芯聯(lián)集成2024年上半年電話(huà)說(shuō)明會(huì)信息速遞：Q3收入預(yù)計(jì)將保持兩位數(shù)增長(zhǎng)

  芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（下稱(chēng)“芯聯(lián)集成”）（688469，SH）舉辦了2024年半年報(bào)電話(huà)說(shuō)明會(huì)。公司董事、總經(jīng)理趙奇，財(cái)務(wù)負(fù)責(zé)人、董事會(huì)秘書(shū)王韋，副總經(jīng)理張霞，芯聯(lián)動(dòng)力董事長(zhǎng)袁鋒出席說(shuō)明會(huì)。總經(jīng)理趙奇在會(huì)上作了業(yè)績(jī)發(fā)布報(bào)告，對(duì)2024年上半年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)進(jìn)行全面解讀，研判行業(yè)趨勢(shì)，并介紹下半年工作重點(diǎn)。我們整理出大家最關(guān)注的5個(gè)問(wèn)題，與大家交流分享。 01 芯聯(lián)集成收入增長(zhǎng)主要來(lái)自哪些領(lǐng)域的需

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  2195

  2024/09/03

  功率器件 IDM

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