HPC芯片

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  • 一文了解存儲芯片原理與先進存儲技術(shù)
    高性能計算（High Performance Computing, HPC）以超高的計算性能廣泛應用于國民經(jīng)濟的各個領域，不僅用于氣候模擬、石油勘探等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，在生命科學、大數(shù)據(jù)等領域成為研究和解決挑戰(zhàn)性問題的重要工具。
  • 2025年，Multi-Die技術(shù)將被50%新型 HPC芯片所采用
    過去幾十年來，單片芯片一直是推動技術(shù)進步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強大的機器所取代一樣，半導體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。Multi-Die和基于小芯片的設計，即將多個專用芯片集成在單個封裝中或?qū)⒓呻娐反怪倍询B，有望帶來比單片芯片更高的性能和靈活性，能夠滿足高性能計算（HPC）以及AI驅(qū)動的工作負載對處理能力永無止境的需求。但是，要開發(fā)這些先進的芯片設計，需要極其雄厚的資金和前沿的研發(fā)能力。
  • 預計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國內(nèi)代工廠貢獻最大
    受國產(chǎn)化浪潮影響，2025年國內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估2025年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升6%，但價格走勢將受壓制。 TrendForce集邦咨詢表示，目前先進制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm因AI服務器、PC/筆電 HPC芯片和智能手機新品主芯片推動，2024年產(chǎn)能利用率滿載至2024年底。28nm(含)以上成熟制程僅溫和復蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較
    預計2025年成熟制程產(chǎn)能將年增6%，國內(nèi)代工廠貢獻最大
  • HPC芯片
    HPC芯片是指High Performance Computing Chip的縮寫，是一種專門用于高性能計算應用的處理器芯片。它具有強大的計算能力、高速的數(shù)據(jù)傳輸速度和優(yōu)秀的并行處理性能，廣泛應用于科學研究、工程仿真、人工智能等領域。

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