非常見問題解答第233期:自動(dòng)測(cè)試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開關(guān)的替代方案
作者:Edwin Omoruyi,高級(jí)應(yīng)用工程師 問題 人工智能(AI)應(yīng)用對(duì)高性能內(nèi)存,特別是高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求不斷增長(zhǎng),這是否會(huì)導(dǎo)致自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)廠商的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜? 回答 AI需要高密度和高帶寬來高效處理數(shù)據(jù),因此HBM至關(guān)重要。ATE廠商及其開發(fā)的系統(tǒng)需要跟上先進(jìn)內(nèi)存接口測(cè)試的發(fā)展步伐。ADI公司的CMOS開關(guān)非常適合ATE廠商的內(nèi)存晶圓探針電源測(cè)試。這些CMOS開關(guān)擁