AI應(yīng)用

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  • 非常見問題解答第233期:自動(dòng)測試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開關(guān)的替代方案
    作者:Edwin Omoruyi,高級(jí)應(yīng)用工程師 問題 人工智能(AI)應(yīng)用對高性能內(nèi)存,特別是高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求不斷增長,這是否會(huì)導(dǎo)致自動(dòng)測試設(shè)備(ATE)廠商的設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜? 回答 AI需要高密度和高帶寬來高效處理數(shù)據(jù),因此HBM至關(guān)重要。ATE廠商及其開發(fā)的系統(tǒng)需要跟上先進(jìn)內(nèi)存接口測試的發(fā)展步伐。ADI公司的CMOS開關(guān)非常適合ATE廠商的內(nèi)存晶圓探針電源測試。這些CMOS開關(guān)擁
    非常見問題解答第233期:自動(dòng)測試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開關(guān)的替代方案
  • 紅帽推出紅帽高級(jí)開發(fā)者套件,加速應(yīng)用開發(fā)
    新產(chǎn)品將平臺(tái)工程工具與增強(qiáng)的安全功能相結(jié)合,通過增強(qiáng)功能來加快和簡化應(yīng)用開發(fā),并加快紅帽AI技術(shù)的采用 全球領(lǐng)先的開源解決方案提供商紅帽公司近日宣布推出紅帽高級(jí)開發(fā)者套件(Red Hat Advanced Developer Suite),是紅帽O(jiān)penShift的強(qiáng)大新成員。紅帽O(jiān)penShift是由Kubernetes驅(qū)動(dòng)的行業(yè)領(lǐng)先混合云應(yīng)用平臺(tái),旨在通過增強(qiáng)功能提升開發(fā)者生產(chǎn)力與應(yīng)用安全性,
  • 重新思考數(shù)據(jù)中心架構(gòu),推進(jìn)AI的規(guī)模化落地
    人工智能(AI)對計(jì)算資源的貪婪需求推動(dòng)了基礎(chǔ)設(shè)施的變革,業(yè)界正著力解決如何滿足AI在功率、可擴(kuò)展性以及效率等方面的需求。這促使大量投資涌入,旨在重新配置數(shù)據(jù)中心架構(gòu),以更好應(yīng)對上述及其他技術(shù)要求。問題的核心在于,智能性的構(gòu)建需要巨大的算力支持。隨著AI復(fù)雜度以每年一個(gè)數(shù)量級(jí)的速度遞增,數(shù)據(jù)中心必須快速擴(kuò)展。一個(gè)直觀的參照可以說明這一需求增長的速度:到2027年,AI工作負(fù)載的能源消耗將超過阿根廷
    重新思考數(shù)據(jù)中心架構(gòu),推進(jìn)AI的規(guī)模化落地
  • 貿(mào)澤探慕展技術(shù)干貨(上篇):AI生態(tài)擴(kuò)圈,工業(yè)和汽車新一輪“智變”加速
    逐浪AI大潮已經(jīng)不再只是停留在概念層面,而是全方位的生態(tài)落地并擴(kuò)散滲透到各個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域加速“智變”。而隨著DeepSeek進(jìn)一步提升了大模型的效率,使得海量應(yīng)用得以加速落地,也進(jìn)一步釋放了產(chǎn)業(yè)對于融入AI應(yīng)用的想象力。
  • 邊緣AI芯片架構(gòu)的思考:為何可擴(kuò)展GPU架構(gòu)值得關(guān)注
    作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 翔煜 商瑞 隨著大模型在不斷演進(jìn)的同時(shí)將推理應(yīng)用大規(guī)模推向邊緣和端點(diǎn)設(shè)備,以及物聯(lián)網(wǎng)智化、具身智能、AI智能體(AI Agent)和物理AI等新的AI應(yīng)用場景和模式的快速涌現(xiàn),AI賦能設(shè)備的主控芯片設(shè)計(jì)師正面臨著全新的挑戰(zhàn)。尤其是對于邊緣和端點(diǎn)設(shè)備,它們既可能成為大模型的承載設(shè)備,也可能是用智能去為應(yīng)用提供更好的核心功能,新的產(chǎn)品定義方向使主芯片架構(gòu)師不得不去思
    邊緣AI芯片架構(gòu)的思考:為何可擴(kuò)展GPU架構(gòu)值得關(guān)注
  • 99天,全球AI企業(yè)融資超4300億,80%流向這24家公司
    24筆過億美元融資,美國16筆、中國2筆。4月9日報(bào)道,根據(jù)全球市研機(jī)構(gòu)Crunchbase的數(shù)據(jù),今年第一季度全球創(chuàng)企融資總額創(chuàng)下新高,全球AI相關(guān)融資總額達(dá)到596億美元(折合人民幣約4358億元)。
    99天,全球AI企業(yè)融資超4300億,80%流向這24家公司
  • 制約AI應(yīng)用生態(tài)的最大瓶頸在哪?
    上周看到一個(gè)有趣的消息,關(guān)于99元的AI玩具。AI玩具現(xiàn)在就像是七八點(diǎn)鐘的太陽,各路大軍紛紛涌入,各種產(chǎn)品琳瑯滿目。大部分都是面向兒童教育和陪伴的小東西。
    制約AI應(yīng)用生態(tài)的最大瓶頸在哪?
  • Higress API網(wǎng)關(guān)全面支持MCP:助力AI應(yīng)用開發(fā)與部署
    作為基于 Envoy 的高性能 API 網(wǎng)關(guān),Higress 近期宣布全面支持 MCP(Model Context Protocol),并通過插件方式托管 MCP Server。這一功能的加入,不僅簡化了 AI 應(yīng)用的開發(fā)與部署,還為工具調(diào)用提供了統(tǒng)一的認(rèn)證、鑒權(quán)、限流和觀測能力。
  • 從生成式到推理模型:AI應(yīng)用的未來演進(jìn)與商業(yè)機(jī)會(huì)
    人工智能技術(shù)正在重塑產(chǎn)業(yè)格局,大模型作為核心技術(shù)引擎,從成本優(yōu)化到商業(yè)模式革新,從智能設(shè)備爆發(fā)到超級(jí)應(yīng)用雛形初現(xiàn),已逐步滲透至多個(gè)場景。本次愛分析邀請網(wǎng)易數(shù)智副總經(jīng)理、網(wǎng)易云信總經(jīng)理段毓錚與網(wǎng)易云信音視頻技術(shù)負(fù)責(zé)人、流媒體首席架構(gòu)師吳桐在線對談,深度交流AI技術(shù)在企業(yè)級(jí)場景的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)與未來趨勢,為泛IT從業(yè)者提供前沿洞察與創(chuàng)新啟示。
    從生成式到推理模型:AI應(yīng)用的未來演進(jìn)與商業(yè)機(jī)會(huì)
  • GPU領(lǐng)域再迎重大創(chuàng)新——全新Imagination DXTP GPU將功效提升20%
    功效比超高的DXTP GPU IP將為圖形計(jì)算與邊緣AI應(yīng)用SoC的創(chuàng)新提供巨大的幫助 作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 翔煜 商瑞 Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP,這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于,在標(biāo)準(zhǔn)圖形工作負(fù)載下,其能效比(FPS/W)相比前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高達(dá)20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示,搭載Imagination IP授權(quán)的
    GPU領(lǐng)域再迎重大創(chuàng)新——全新Imagination DXTP GPU將功效提升20%
  • 瑞薩推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N,擴(kuò)展中端AI處理器陣容
    無需冷卻風(fēng)扇的高能效MPU實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的邊緣視覺AI,縮小系統(tǒng)尺寸并降低成本 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出一款面向大規(guī)模視覺AI市場的新產(chǎn)品——RZ/V2N,進(jìn)一步擴(kuò)展RZ/V系列微處理器(MPU)的產(chǎn)品陣容。與其高端產(chǎn)品RZ/V2H類似,新產(chǎn)品配備瑞薩專有AI加速器DRP(動(dòng)態(tài)可重配置處理器)-AI3。得益于先進(jìn)的剪枝(注1)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)10TOPS/W(每瓦每秒
    瑞薩推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N,擴(kuò)展中端AI處理器陣容
  • 研華NVIDIA Jetson Orin Nano系統(tǒng)支持Super Mode
    研華科技,作為全球工業(yè)嵌入式 AI 解決方案供應(yīng)商,宣布推出搭載NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系統(tǒng)模塊的AI邊緣運(yùn)算系統(tǒng),EPC-R7300 Orin Nano Super。憑借強(qiáng)大的NVIDIA Jetson Orin平臺(tái)與軟件升級(jí),EPC-R7300提供高達(dá)67 TOPS的AI性能,且功耗極低(25 瓦)。該款產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)精巧(152×173×50cm)并預(yù)先搭載 Ub
    研華NVIDIA Jetson Orin Nano系統(tǒng)支持Super Mode
  • 最火“算力黃牛”要上市了!估值飆到2540億,英偉達(dá)背后撐腰
    3月5日報(bào)道,昨日,被英偉達(dá)大力扶持的美國AI云服務(wù)商CoreWeave在納斯達(dá)克提交上市申請,正式開啟IPO進(jìn)程。CoreWeave并未說明他們計(jì)劃籌集多少資金,但據(jù)路透社相關(guān)報(bào)道,CoreWeave正尋求以350億美元(約合人民幣2540億元)的估值上市。
    最火“算力黃?!币鲜辛?!估值飆到2540億,英偉達(dá)背后撐腰
  • AI重塑ICT產(chǎn)業(yè),運(yùn)營商咋辦?華為楊超斌MWC帶來重磅“利器”
    2025年,云化、智能化技術(shù)蓬勃發(fā)展,特別是大模型的加速普及。今年初,隨著DeepSeek火熱發(fā)展,AI大模型市場掀起降價(jià)潮,開啟普惠時(shí)代,讓AI技術(shù)從云端走向大眾。比如,文心一言宣布將免費(fèi),字節(jié)跳動(dòng)、阿里云等企業(yè)下調(diào)旗下大模型產(chǎn)品價(jià)格。
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    03/04 09:34
    AI重塑ICT產(chǎn)業(yè),運(yùn)營商咋辦?華為楊超斌MWC帶來重磅“利器”
  • 出海的三個(gè)認(rèn)知差,小白和品牌方入局不晚
    今天參訪了阿里巴巴國際站,主要學(xué)習(xí)的議題關(guān)于「出?!?,特別是「B2B」出海。我在出海領(lǐng)域是小白,此前我的創(chuàng)業(yè)者朋友因?yàn)檎咴?,曾出現(xiàn)過2C貨物滯留海外,損失大于此前收入的情況。本文的內(nèi)容僅供參考,不作為商業(yè)決策的確定性咨詢答案。
  • 升級(jí)電源和機(jī)架架構(gòu),滿足AI服務(wù)器的需求
    英飛凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM產(chǎn)品非常適用于應(yīng)對數(shù)據(jù)中心機(jī)架和電源供應(yīng)單元(PSU)電力需求增長所需的新架構(gòu)和AC-DC配電配置。 前言 人工智能(AI)的迅猛發(fā)展推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長。如圖1所示,英飛凌預(yù)測單臺(tái)GPU的功耗將呈指數(shù)級(jí)上升,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到約2000 W [1],而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300 kW。這一趨勢促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和D
  • 爆肝整理:超100款DeepSeek應(yīng)用清單【收藏】
    你常用的App接入DeepSeek了嗎?2月12日報(bào)道,據(jù)智東西統(tǒng)計(jì),目前已經(jīng)有上百個(gè)應(yīng)用接入DeepSeek模型。僅是DeepSeek官方整理的“DeepSeek實(shí)用集成”名單,就有54款接入DeepSeek的應(yīng)用,包括24個(gè)應(yīng)用程序、3個(gè)AI Agent框架、1個(gè)RAG框架、1個(gè)Solana框架、3個(gè)即時(shí)通訊插件、8個(gè)瀏覽器插件、2個(gè)VS Code插件、3個(gè)neovim插件、2個(gè)JetBrains插件等。
    爆肝整理:超100款DeepSeek應(yīng)用清單【收藏】
  • 2024 年 DigiKey 新增了 110 多萬種零件和 455 家供應(yīng)商
    DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫存分銷商,提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品,日前很高興地宣布,2024 年在拓展供應(yīng)商合作伙伴和新產(chǎn)品引進(jìn) (NPI) 方面實(shí)現(xiàn)了突破。包括 DigiKey 市場和 DigiKey 代發(fā)兩個(gè)核心計(jì)劃在內(nèi)共計(jì)新增 455 家供應(yīng)商和 110 多萬種創(chuàng)新性產(chǎn)品。 DigiKey 在 2024 年擴(kuò)充了產(chǎn)品組合,新增 455 家供應(yīng)商和 110 多萬種創(chuàng)
    2024 年 DigiKey 新增了 110 多萬種零件和 455 家供應(yīng)商
  • 2025 CES 英偉達(dá)發(fā)布洞察:Agentic AI/Physical AI 快速落地,未來已來
    每年一度的國際消費(fèi)電子展(CES)是全球科技界的盛會(huì),被譽(yù)為科技發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。它不僅匯聚了全球最前沿的科技產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù),更是各大科技巨頭展示實(shí)力、引領(lǐng)行業(yè)趨勢的重要舞臺(tái)。
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    01/13 11:23
    2025 CES 英偉達(dá)發(fā)布洞察:Agentic AI/Physical AI 快速落地,未來已來
  • 錦緞?dòng)^察:2025年AI與新能源車邏輯將全面更新
    AI大模型的應(yīng)用,2025年開始是一個(gè)更理性的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。當(dāng)前大模型應(yīng)用發(fā)展速度顯然跟不上市場預(yù)期,未來2-3年可能才是應(yīng)用場景拓展的關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn)。
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    01/10 10:53
    錦緞?dòng)^察:2025年AI與新能源車邏輯將全面更新

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