200mm晶圓

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  • 200mm/300mm晶圓的定義 300mm的晶圓的優(yōu)勢
    200mm和300mm指的是晶圓的直徑大小,單位為毫米(mm)。晶圓(Wafer)是用來制造半導體芯片的基礎材料,通常由單晶硅制成。晶圓的直徑越大,意味著在單片晶圓上可以制造更多的芯片,從而提高生產效率和降低單位芯片的成本。
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