高性能網絡

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • 云脈芯聯(lián)正式發(fā)布第一代高性能網絡互聯(lián)芯片及智能網卡產品
    近日,“聚力前行 共創(chuàng)未來”云脈芯聯(lián)2024產品發(fā)布慶典在上海張江隆重舉行。在慶典上,云脈芯聯(lián)正式對外發(fā)布了第一代全自研高性能網絡互聯(lián)芯片YSA-100,同時還發(fā)布了metaScale系列智能網卡和metaConnect系列AI NIC產品。 上海市浦東新區(qū)科技和經濟委員會副主任夏玉忠、上海市經濟和信息化委員會半導體產業(yè)處副處長周乃文、中國信息通信研究院云大所副所長栗蔚等政府和機構代表出席慶典,并
    云脈芯聯(lián)正式發(fā)布第一代高性能網絡互聯(lián)芯片及智能網卡產品
  • 高性能網絡框架之XDP技術
    談到高性能網絡處理,DPDK已成為用戶態(tài)網絡數(shù)據處理的基礎框架,其中最廣泛熟知的項目就是OVS-DPDK。然而由于DPDK完全旁路內核,這會導致TCP/UDP等協(xié)議棧需要在用戶態(tài)重新實現(xiàn),且迄今還沒有較好的通用用戶態(tài)協(xié)議棧開源項目出現(xiàn)。在這種情況下,XDP借助于eBPF虛擬機技術在網卡驅動層實現(xiàn)高性能網絡框架,且其原生運行在內核態(tài)可直通內核TCP/UDP協(xié)議棧。XDP作為一種數(shù)據面高性能框架技術為平衡高速數(shù)據處理和協(xié)議棧兼容開辟了一個新的道路。
    高性能網絡框架之XDP技術

正在努力加載...