英特爾

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英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起，推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。

英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)和計(jì)算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商，創(chuàng)始于1968年。如今，英特爾正轉(zhuǎn)型為一家以數(shù)據(jù)為中心的公司。英特爾與合作伙伴一起，推動(dòng)人工智能、5G、智能邊緣等轉(zhuǎn)折性技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。收起

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  • 英特爾攜手香港大學(xué) 菁英聚·港大 推動(dòng)中學(xué)人工智能教育普及
    香港,2025年6月5 日 – 英特爾與香港大學(xué)(以下簡(jiǎn)稱“港大”)“菁英聚·港大”(HKU Academy for the Talented,以下簡(jiǎn)稱“HKU AcT”)達(dá)成合作,攜手成立“AIM Lab: AI Mentors for All”(AI導(dǎo)師全民創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室)。雙方將共同為全港中學(xué)教師提供人工智能培訓(xùn)課程并開展工作坊,幫助教師掌握AI知識(shí)與教學(xué)技能,秉持“AI for All”的AI
  • 聯(lián)電披露與英特爾合作的 12nm 制程項(xiàng)目進(jìn)展：預(yù)計(jì) 2027 年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)
    5 月 28 日，知名晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）如期舉辦年度股東大會(huì)。在此次會(huì)議上，聯(lián)電首席財(cái)務(wù)官劉啟東對(duì)外透露，公司與半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾（Intel）攜手合作開發(fā)的 12nm 制程項(xiàng)目，已然成為聯(lián)電現(xiàn)階段發(fā)展戰(zhàn)略中最為關(guān)鍵的核心計(jì)劃之一，按照目前的項(xiàng)目推進(jìn)節(jié)奏，該 12nm 制程項(xiàng)目預(yù)計(jì)會(huì)在 2027 年正式實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，為市場(chǎng)提供相關(guān)的制程技術(shù)服務(wù)。
    聯(lián)電披露與英特爾合作的 12nm 制程項(xiàng)目進(jìn)展：預(yù)計(jì) 2027 年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)
  • 英特爾發(fā)布全新至強(qiáng)6處理器：釋放GPU潛能，提升AI性能
    配備Priority Core Turbo的全新至強(qiáng)6處理器可提升AI工作負(fù)載性能，并將率先應(yīng)用于英偉達(dá)最新推出的DGX B300 AI系統(tǒng)。 英特爾推出三款全新英特爾? 至強(qiáng)? 6系列處理器，特別滿足搭載領(lǐng)先GPU的AI系統(tǒng)的需求。這些處理器配備性能核（P-core），并集成了英特爾創(chuàng)新的Priority Core Turbo（PCT）以及英特爾? Speed Select – 睿頻頻率（Int
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  • 英特爾又要“賣部門”了！
    英特爾，又要“瘦身”了！5月21日，有外媒爆出，英特爾正在考慮剝離其網(wǎng)絡(luò)和邊緣業(yè)務(wù)部門（內(nèi)部簡(jiǎn)稱NEX）。這個(gè)部門主要負(fù)責(zé)為電信設(shè)備、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域提供芯片。
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    05/22 10:50
    英特爾又要“賣部門”了！
  • 英特爾攜手殼牌推出基于至強(qiáng)處理器的浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心解決方案
    打造業(yè)界領(lǐng)先的浸沒式液冷解決方案，為數(shù)據(jù)中心用戶在AI時(shí)代構(gòu)建可持續(xù)、高效液冷的發(fā)展路徑。 在AI和計(jì)算能力飛速發(fā)展的當(dāng)下，數(shù)據(jù)中心對(duì)強(qiáng)大基礎(chǔ)設(shè)施的需求持續(xù)增長(zhǎng)，隨之而來的散熱問題也愈發(fā)凸顯，因此IT運(yùn)維人員正在積極尋找高效、可擴(kuò)展且可持續(xù)的散熱方案。其中，液冷技術(shù)因其卓越的散熱效果而備受青睞，據(jù)Dell’Oro Group1預(yù)測(cè)，到2028年，企業(yè)在液冷方面的投入將占數(shù)據(jù)中心散熱管理收入的36%
    英特爾攜手殼牌推出基于至強(qiáng)處理器的浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心解決方案
  • 英特爾展示多代制程和先進(jìn)封裝技術(shù)最新進(jìn)展，滿足客戶多樣化需求
    近日，在2025英特爾代工大會(huì)上，英特爾展示了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，這些突破不僅體現(xiàn)了英特爾在技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術(shù)方面，英特爾代工已取得重要里程碑。例如，Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，并計(jì)劃于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)正式量產(chǎn)。這一節(jié)點(diǎn)采用了PowerVia背面供電技術(shù)和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管。英特爾代工的生
    英特爾展示多代制程和先進(jìn)封裝技術(shù)最新進(jìn)展，滿足客戶多樣化需求
  • 贏取客戶信任，英特爾持續(xù)加強(qiáng)代工生態(tài)合作
    在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，贏得客戶信任是業(yè)務(wù)長(zhǎng)期發(fā)展的關(guān)鍵，而構(gòu)建完善的代工生態(tài)系統(tǒng)，毫無疑問是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的前提。英特爾在2025英特爾代工大會(huì)上明確表示，將以客戶需求為中心，通過加強(qiáng)生態(tài)合作和完善服務(wù)體系，打造一個(gè)值得信賴的全棧式系統(tǒng)級(jí)代工平臺(tái)。這一戰(zhàn)略旨在幫助客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新目標(biāo)，同時(shí)鞏固英特爾在代工市場(chǎng)的地位。 正如英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武所言：“英特爾致力于打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長(zhǎng)的對(duì)
  • 關(guān)鍵布局！又一座先進(jìn)晶圓廠正式動(dòng)工
    近日，全球最大的#半導(dǎo)體制造商#臺(tái)積電（TSMC）子公司TSMC Arizona在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的第三晶圓廠舉行了破土動(dòng)工儀式。該次破土動(dòng)工的第三座晶圓廠緊鄰TSMC Arizona已有的兩座晶圓廠，預(yù)示著其將在亞利桑那州構(gòu)建一個(gè)更龐大、更先進(jìn)的半導(dǎo)體制造基地。
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