芯片設計

• 聊聊芯片Debug模塊及其應用

  在芯片設計中，通常都會增加一些debug(調試)電路邏輯，方便定位軟硬件問題。增加這些debug電路的基本要求對系統(tǒng)原有的正常操作無影響，否則可能會出現heisenbug。因此，debug邏輯電路通常用額外的專用資源去實現，debug面積占用超過總芯片面積5%的芯片也不在少數。

  專芯致志er

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  22小時前

  芯片設計 Debug

  
• 芯片軟件巨頭Synopsys 的產品線

  Synopsys是集成電路行業(yè)的“全鏈路工具提供商”，從芯片架構、設計、驗證、實現、簽核（signoff）、制造測試到后期的硅生命周期管理，它幾乎覆蓋了芯片從“構想到出廠”的每一個關鍵環(huán)節(jié)。

  老虎說芯

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  06/03 15:35

  芯片設計

  
• 在晶圓流片過程中，什么是ECO？

  在芯片設計領域，ECO（Engineering Change Order，工程變更指令） 是一個關鍵概念，下面從定義、作用、實施流程及實際應用等方面詳細介紹：

  國芯制造

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  05/30 13:18

  芯片設計 流片

  
• 臺積電將在德國慕尼黑開設芯片設計中心！

  臺積電5月27日宣布，將在德國慕尼黑新建芯片設計中心，預計2025年第三季度正式啟用。這是臺積電在全球AI浪潮下的重要戰(zhàn)略舉措，也是其在歐洲市場的關鍵布局。

  芯片大師

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  05/30 11:00

  臺積電 芯片設計

  
• AI EDA開啟芯片設計的智能化新時代

  隨著人工智能（AI）技術的飛速發(fā)展，電子設計自動化（EDA）領域正經歷一場深刻的變革。AI EDA 工具的出現，不僅為芯片設計帶來了更高的效率和優(yōu)化性能，還推動了整個半導體行業(yè)的技術進步。本文將對 AI EDA 進行全面綜述，探討其技術原理、應用場景、優(yōu)勢挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。

  志芯

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  05/29 16:37

  eda 芯片設計

  
• 上海芯片設計Fabless公司最全梳理（記得點贊收藏）

  基于上海市半導體設計Fabless公司的分類整理，了解其核心業(yè)務和技術特點，涵蓋了邏輯、存儲、模擬、射頻接口、傳感器、AI芯片等。

  芯科技圈

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  05/28 15:30

  芯片設計 fabless

  
• 芯片設計時序優(yōu)化 -- register slice

  在芯片設計中，經常會遇到時序違例的問題，通常的解決方式就是插入寄存器，也就是打拍。但對于握手信號來說（例如AXI總線中的ready和valid信號），直接打拍會導致valid和ready不滿足正確的握手關系，從而導致數據漏采樣或者重復采樣。

  芯片架構筆記

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  05/26 08:30

  芯片設計

  
• 在工藝研發(fā)階段，芯片設計公司如何跟晶圓廠合作？

  在工藝研發(fā)階段，芯片設計公司與晶圓廠的合作是一個高度協同的、系統(tǒng)化的技術開發(fā)過程，目的在于構建一套可量產的、性能可控的制造工藝平臺。

  老虎說芯

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  05/19 09:55

  芯片設計 晶圓廠

  
• 芯片可測性設計中的Procedural Description Language

  PDL（Procedural Description Language，過程描述語言）是IEEE 1687（IJTAG）標準的一部分，用于描述對嵌入式器件的操作過程。它是一種高級命令語言，能夠指導器件如何生成測試模式，而不是直接描述測試模式本身。PDL的主要功能是提供一種標準化的方式來描述對嵌入式器件的操作，使得這些操作可以在不同層次的硬件結構中被復用。

  志芯

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  05/19 08:53

  芯片設計 芯片測試

  
• 芯片可測性設計中的ICL模型

  ICL（Instrument Connectivity Language）是IEEE 1687（IJTAG）標準的一部分，用于描述芯片內嵌入式器件的連接性和訪問方式。它是一種硬件架構描述語言，專注于定義器件之間的連接關系，而不涉及器件內部的具體操作細節(jié)。ICL的主要作用是提供一種標準化的方式來描述嵌入式器件的連接網絡，以便實現對這些器件的高效訪問和控制。

  志芯

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  05/16 15:10

  芯片設計 ICL模型

  
• LVS和DRC檢查有什么區(qū)別？芯片設計為什么需要這兩道 “關卡”？

  在芯片設計的世界里，LVS（Layout vs Schematic，版圖與原理圖一致性檢查）和 DRC（Design Rule Check，設計規(guī)則檢查）是確保芯片功能正確和可制造性的兩大核心驗證步驟。這兩者如同建筑工程中的 “圖紙核對” 與 “施工規(guī)范檢查”，雖目標不同，但共同守護著芯片從設計到量產的生命線。本文將用通俗易懂的語言，結合實際案例，帶您深入理解它們的區(qū)別與協作。

  國芯制造

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  05/16 14:21

  芯片設計 原理圖

  
• 芯片前端設計與后端設計的區(qū)別

  前端設計（Front-end Design）：聚焦于電路的邏輯功能實現。本質上是在“紙上”設計電路，包括芯片要“干什么”，要“如何運算”。后端設計（Back-end Design）：關注的是物理實現方式，即如何將前端定義的電路“落地”，在硅片上“做出來”。

  老虎說芯

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  05/14 09:45

  芯片設計

  
• 重磅嘉賓搶先看！AI芯片與創(chuàng)新應用發(fā)展大會暨產業(yè)對接會即將啟幕

  5月22日，由深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯盟（SICA深芯盟）主辦，南山區(qū)人民政府、國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地、深圳市前海深港基金小鎮(zhèn)發(fā)展有限公司共同協辦的“AI芯片與創(chuàng)新應用發(fā)展大會暨產業(yè)對接會”將在深圳南山區(qū)前海深港基金小鎮(zhèn)路演中心舉行。 本次活動將聚焦“AI算法、算力與應用場景協同創(chuàng)新”，特邀頂尖AI專家、頭部芯片廠商及多領域應用領軍企業(yè)，與海思、華為云、阿里達摩院、國民技術、國微芯等一

  與非網編輯

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  05/14 07:09

  半導體 AI芯片

  
• 芯片前端設計中常用的軟件和工具

  前端設計是數字芯片開發(fā)的初步階段，其核心目標是從功能規(guī)格出發(fā)，最終獲得門級網表（Netlist）。這個過程主要包括：規(guī)格制定、架構設計、HDL編程、仿真驗證、邏輯綜合、時序分析和形式驗證。

  老虎說芯

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  05/12 13:30

  芯片設計

  
• Calibre LVS 常用規(guī)則命令詳解

  版圖與電路圖驗證（Layout Versus Schematic, LVS）是集成電路（IC）設計流程中至關重要的一步，其目的是確保物理版圖在器件、連接關系以及可選的器件參數方面精確地反映了原始電路圖（網表）的設計意圖1。西門子?EDA?的Calibre? nmLVS??工具是業(yè)界領先的?LVS?解決方案，通過比較版圖和電路圖中的器件及連接性，在完整的?IC?驗證工具套件中扮演著關鍵角色?2。

  白話IC

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  05/12 11:00

  電路圖 芯片設計

  
• 芯片設計過程中常用的軟件EDA工具

  前端設計關注芯片邏輯功能的實現，核心過程包括規(guī)格制定、HDL設計、仿真驗證、邏輯綜合、時序分析等。

  老虎說芯

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  05/12 08:30

  芯片設計 eda工具
• 30多家半導體大廠Q1財報：誰開始好起來了？

  2025年的第一季度，全球半導體銷售額延續(xù)高增長，但芯片大廠業(yè)績的分化現象似乎更加嚴重。除了主要市場及產品帶來的差異，比如AI與存儲相關企業(yè)的業(yè)績情況總體更好一些，汽車芯片大廠的業(yè)績還是慘淡。即便在泛應用市場，芯片大廠們也出現了不同程度的分化。

  芯世相

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  05/08 13:55

  芯片設計 晶圓制造

  
• 驗證效率倍增，高性能HAV開啟芯片設計次世代

  技術復雜性、高昂的成本投入、軟硬件兼容性以及PPA（性能、功耗、面積）均衡等難題，致使當下及未來的芯片在設計驗證環(huán)節(jié)的復雜度顯著提升。以技術復雜性為例，隨著制程工藝朝著3nm、2nm甚至更為先進的節(jié)點邁進，單芯片晶體管規(guī)模突破百億量級。在此背景下，CPU、GPU、AI加速器、專用IP等不同IP的協同運作，亟需解決時鐘同步、數據一致性、功耗均衡等復雜問題。

  TechSugar

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  05/08 09:33

  芯片設計 汽車軟件

  
• 芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺

  芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶項目上成功實施?；谛驹男酒O計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務模式，該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術支持。 芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理

  與非網編輯

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  04/29 08:14

  智能駕駛 CPU

  
• 芯片戰(zhàn)場：巨頭博弈四大關鍵市場！

  AI人工智能浪潮洶涌，有望重塑半導體產業(yè)發(fā)展格局。芯片設計作為產業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，已成為芯片競爭重要戰(zhàn)場。全球芯片設計產業(yè)格局高度集中，TrendForce集邦咨詢數據顯示，2024年全球前十大芯片設計業(yè)者營收合計約2498億美元，其中前五家廠商總計貢獻逾90%營收。當前，英偉達、AMD、高通、聯發(fā)科等IC設計巨頭正圍繞手機、AI PC、汽車、服務器四大關鍵市場積極展開布局；與此同時，隨著AI推動高性能芯片需求上漲，加上市場競爭日趨激烈，產業(yè)鏈協同合作趨勢明顯。

  全球半導體觀察

  1167

  04/28 16:26

  芯片設計 芯片產業(yè)鏈

  

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