聯(lián)電

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聯(lián)電成立于1980年，為中國臺灣地區(qū)第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資第四大。

聯(lián)電成立于1980年，為中國臺灣地區(qū)第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導體，是全球半導體投資第四大。收起

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  • 聯(lián)電披露與英特爾合作的 12nm 制程項目進展：預計 2027 年實現(xiàn)規(guī)?；慨a
    5 月 28 日，知名晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）如期舉辦年度股東大會。在此次會議上，聯(lián)電首席財務官劉啟東對外透露，公司與半導體行業(yè)巨頭英特爾（Intel）攜手合作開發(fā)的 12nm 制程項目，已然成為聯(lián)電現(xiàn)階段發(fā)展戰(zhàn)略中最為關鍵的核心計劃之一，按照目前的項目推進節(jié)奏，該 12nm 制程項目預計會在 2027 年正式實現(xiàn)大規(guī)模量產，為市場提供相關的制程技術服務。
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  • 月產能3萬片，超360億元12英寸晶圓廠落成
    繼臺積電3月31日啟動2納米擴產后，另一家晶圓代工廠商聯(lián)電于4月1日宣布了新工廠擴建計劃的新進展。同一天（4.1），市場還傳出聯(lián)電和格芯將進行合并的消息，引發(fā)業(yè)界高度關注。隨后，事件當事方聯(lián)電對此進行了回應。
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  • 重磅！晶圓代工超級整合
    2025年4月1日，一則關于全球第四大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）與第五大廠商格羅方德（GlobalFoundries，簡稱格芯）探索合并的消息引發(fā)行業(yè)震動。若交易成真，合并后的新實體將以近10%的全球市場份額躍居行業(yè)第二，僅次于臺積電（TSMC），并可能重塑成熟制程芯片市場的競爭格局。這場傳聞不僅關乎企業(yè)戰(zhàn)略，更折射出地緣政治、技術路線與產業(yè)邏輯的復雜博弈。
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  • 晶圓代工巨震！曝格芯聯(lián)電考慮合并，聯(lián)電回應
    4月1日報道，據(jù)《日經亞洲》昨夜援引知情人士消息，全球第五大晶圓代工廠格羅方德與中國臺灣第二大晶圓代工廠聯(lián)電正在探索合并的可能性。一旦雙方合并，將成為全球第二大晶圓代工廠。據(jù)《日經亞洲》報道，聯(lián)電與格芯有意創(chuàng)建一家規(guī)模更大的美國公司，將生產業(yè)務范圍深入亞洲、美國和歐洲，讓美國能獲得更多成熟制程晶片。消息一出立即引爆討論，網友感慨美國想把臺積電、聯(lián)電“整碗端走”。
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  • 震后晶圓代工、內存產能最新情況追蹤
    針對403震后各半導體廠動態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域，加上臺灣地區(qū)的半導體工廠多以高規(guī)格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查后，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工后迅速將產能補齊，產能損耗算是影