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思特威推出4MP智能安防應用圖像傳感器升級新品SC4336H
思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213)近日宣布,全新推出4MP智能安防應用圖像傳感器——SC4336H。作為思特威基于DSI?-3工藝技術打造的首款產品,SC4336H采用1/3"靶面尺寸設計,搭載了SFCPixel?等思特威專利技術,擁有高感度、高色彩還原度、低噪聲、低功耗等性能優(yōu)勢,憑借出色穩(wěn)定的高質感成像,充分滿足智能安防應用的性能升級需求。 近紅外感
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698
05/22 17:32
硬件設計
圖像傳感器
電磁兼容與信號質量:硬件設計的雙重挑戰(zhàn)
電磁兼容(EMC)研究如何使各種電氣設備在有限資源條件下和諧工作而不降低性能。其設計目標包括:1、確保設備內部電路互不干擾,實現(xiàn)預期功能;2、將設備產生的電磁干擾控制在規(guī)定范圍內;3、提高設備對外界干擾的抵抗能力
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562
05/12 12:30
電磁兼容
硬件設計
NVIDIA 招聘 | 多個硬件崗位開放中,一同推動技術的持續(xù)進化
目前,NVIDIA 正在尋找板級硬件設計工程師、云服務提供商硬件應用工程師和信號和電源完整性工程師加入團隊,共同推動技術的持續(xù)進化。
NVIDIA英偉達
1515
04/02 09:45
硬件設計
硬件工程師
XBLW/芯伯樂產品應用在數(shù)字萬用表上的開發(fā)設計
萬用表內部結構簡單易用,主要是為工程師測量電路的電流、電壓、電阻等信息,有些萬用表在此基礎上會額外增添二極管測量等其他信息測試,本部分主要介紹以下相關電路:電壓跟隨器(緩沖器)電路、電壓比較器電路、MOS管驅動電路、RS232通訊電路、LDO降壓電路。的測量結果,這是萬用表在電子測量中的核心要求。通過這種設計,電路能夠為各種電子設備提供穩(wěn)定且適應不同電壓需求的電源,同時保持了設計的簡潔性和成本效益。在測量電流時,萬用表通過低阻抗的分流電阻串聯(lián)在電路中,測量由此產生的電壓降來計算電流值。
eefocus_4036469
1059
02/17 14:30
硬件設計
萬用表
針對BMS硬件設計,問了DeepSeek兩個問題,結果驚艷
過年期間推出來一個國產免費的AI模型工具DeepSeek-R1,也看到了群里面的同學使用它做一些工作,例如檢查BOM,識別報文等等,所以今天也來試一試效果,針對BMS硬件設計方面看是否有一些新的發(fā)現(xiàn)。
胡搖扇
4154
02/13 12:25
電路設計
硬件設計
差分放大電路的兩個輸入端為什么要接上電壓跟隨器?有何妙用?
前面的文章中我們針對差分電路的選型,計算,以及共模抑制比都已經做了詳細的介紹,詳細大家對于差分電路的電路拓撲結構已經很熟悉了,其實可以把差分放大器理解成電壓減法器電路,差分放大電路的輸出電壓與施加到運算放大器反相和同相端的兩個輸入信號的電壓差成比例。
硬件那點事兒
4968
2024/11/04
硬件設計
差分電路
精通晶振電路選型:手把手教你通過計算來確認你選的晶振和MCU是否匹配
上篇文章我們講解了晶振電路的分類,以及如何計算晶振的負載電容和反饋電阻選型,今天我們講一下如何通過計算確認你的晶振電路和MCU的是否匹配,能不能讓你的MCU穩(wěn)定工作。
硬件那點事兒
2863
2024/08/07
MCU
硬件設計
說說硬件調試中發(fā)現(xiàn)的那些低級錯誤
最近遇到很多debug相關的咨詢,曾經我們說過,我們做過的板子越多,遇到問題的概率也越多,很多別人沒遇到過的問題,說不定我們早就觸過雷,從而類似的問題形成經驗總結,就不會再有同樣的問題發(fā)生。一些問題可能不一定和PCB設計相關,但由于找不到原因到底在哪里,最終需要進行一一排除,所以兜兜轉轉又回到PCB設計上來,這也是我們經常要面對的工作之一。
高速先生
903
2024/07/02
硬件設計
開發(fā)調試
Trent丨硬件設計與檢查
硬件開發(fā)是一個系統(tǒng)性的過程,無論是經驗豐富的硬件工程師還是熱衷于動手的電子愛好者,都會經歷相似的步驟來將想法轉化為實際的產品。對于專業(yè)工程師而言,深入掌握開發(fā)流程能夠確保項目的高效推進,減少錯誤和返工,提升產品的質量和競爭力。而對于電子愛好者來說,了解整個流程有助于他們更全面地理解硬件工作的原理,更好地實現(xiàn)自己的創(chuàng)意和想法,同時提升他們在實踐中的技能水平和解決問題的能力。
Trent帶你學硬件
2156
2024/06/20
硬件設計
硬件開發(fā)
SE05x硬件設計分享
SE05x 作為 NXP 面向 Mass Market 的 Secure Element 拳頭產品,具有小尺寸,高安全性的特性,適用于對產品尺寸及成本敏感的物聯(lián)網設計。它的封裝為 HX2QFN20,面積大小僅為 3x3 mm, 厚度為 0.33mm,因此在原有的設計中添加這一元器件并不會對硬件設計的布局產生很大的影響,但是在實際設計中還是有一些點需要注意一下。
小恩GG
1430
01/02 16:36
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