無線傳感器

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

無線傳感器的組成模塊封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，在工作時(shí)它將由電池或振動(dòng)發(fā)電機(jī)提供電源，構(gòu)成無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，由隨機(jī)分布的集成有傳感器、數(shù)據(jù)處理單元和通信模塊的微型節(jié)點(diǎn)，通過自組織的方式構(gòu)成網(wǎng)絡(luò)。傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)通常包括傳感器節(jié)點(diǎn)、匯聚節(jié)點(diǎn)和管理節(jié)點(diǎn)。

無線傳感器的組成模塊封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，在工作時(shí)它將由電池或振動(dòng)發(fā)電機(jī)提供電源，構(gòu)成無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)，由隨機(jī)分布的集成有傳感器、數(shù)據(jù)處理單元和通信模塊的微型節(jié)點(diǎn)，通過自組織的方式構(gòu)成網(wǎng)絡(luò)。傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)通常包括傳感器節(jié)點(diǎn)、匯聚節(jié)點(diǎn)和管理節(jié)點(diǎn)。收起

查看更多
  • 摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接
    新型Wi-Fi HaLow M.2卡與開發(fā)者套件：為智能工廠、交通運(yùn)輸與能源系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、低功耗無線連接 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來重大飛躍，全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子與知名工業(yè)單板計(jì)算機(jī)（SBC）供應(yīng)商Gateworks公司攜手合作，為最嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）連接。雙方還與希來凱思技術(shù)（Silex Technology）共同推
    摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接
  • 芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破
    SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個(gè)全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiX
    芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破

正在努力加載...