異構集成

• 先進封裝技術之爭 | 玻璃基 Chiplet 異構集成打造未來AI高算力(二)

  2028年后，先進封裝公司、數(shù)據中心和AI公司需要更高性能、更低功耗和超大結構優(yōu)異的大芯片外形尺寸實現(xiàn)差異化價值競爭。目前廠家突破FR4基板材料的限制開始采用玻璃基板。玻璃基板以被確認是改變半導體封裝的革命性材料，其表面光滑且易于加工，可從晶圓級擴展至成更大的方形面板，滿足超細間距半導體封裝的要求。技術之爭 | 打造未來AI高

  未來半導體

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  2024/06/19

  先進封裝 chiplet

  
• 先進封裝技術之爭 | 玻璃基Chiplet異構集成打造未來AI高算力(一)

  玻璃基板技術已成為供應鏈多元化的一部分。雖尚未看到玻璃基微處理器產業(yè)化的曙光，但是TGV技術已達到下一個高峰，不斷突破復雜架構和異構集成的挑戰(zhàn)，為未來人工智能提供了變革性的基材。本文為您更新了全球玻璃基板技術的新進展。

  未來半導體

  6211

  2024/06/14

  先進封裝 chiplet

  
• 異構集成

  異構集成是一種先進的集成電路技術，通過將不同尺寸、材料、工藝及功能的芯片或器件集成在一起，實現(xiàn)了集成電路領域的新突破。隨著移動互聯(lián)、人工智能、物聯(lián)網等領域的快速發(fā)展，對集成電路的性能、功耗、體積等要求越來越高，傳統(tǒng)的同質集成方式已經無法滿足需求。

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  03/25 12:46

  異構集成

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