座艙芯片

• AI 座艙芯片，走入全民時(shí)代

  當(dāng)高通驍龍 8295 仍在高端車(chē)型定義算力標(biāo)桿時(shí)，聯(lián)發(fā)科 3nm 制程的 CT-X1 以 400 TOPS AI 算力刷新性能天花板，英特爾則攜首款車(chē)載獨(dú)立顯卡 ARC A760-A 入局，其平臺(tái)算力達(dá)到集成顯卡的 4 倍，而芯馳科技的 X10 則以 4nm 工藝和 40 TOPS NPU 算力瞄準(zhǔn) 10-20 萬(wàn)元主流市場(chǎng)。2025 年，這場(chǎng)從「參數(shù)競(jìng)賽」轉(zhuǎn)向「場(chǎng)景比拼」的 AI 座艙芯片之戰(zhàn)，正將汽車(chē)智能化推向「全民時(shí)代」。

  汽車(chē)之心

  808

  05/22 10:05

  智能座艙 座艙芯片

  
• 芯馳發(fā)布高性能邊緣AI SoC D9 Max：一顆芯片滿足具身智能復(fù)雜應(yīng)用

  隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，具身智能應(yīng)用逐漸從概念走向?qū)嶋H應(yīng)用，特別是在工業(yè)、機(jī)器人、智能家居等領(lǐng)域。為了滿足這些應(yīng)用日益增長(zhǎng)的計(jì)算需求，高性能邊緣AI系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）成為推動(dòng)具身智能發(fā)展的核心。北京芯馳半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯馳科技”）憑借在汽車(chē)電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出了專(zhuān)為具身智能應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性能邊緣AI SoC——D9 Max。作為芯馳科技最新的產(chǎn)品，D9 Max

  李堅(jiān)

  1734

  05/13 10:56

  座艙芯片

  
• 汽車(chē)芯片中智駕和座艙芯片，竟然有這么多公司！

  這期主要介紹汽車(chē)芯片以及國(guó)內(nèi)知名的智駕和座艙芯片產(chǎn)品情況，篇幅較長(zhǎng)，干貨滿滿。在實(shí)際的應(yīng)用中，汽車(chē)芯片主要包括電源芯片、通信芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）、MCU、智駕與座艙主控芯片等。其中智駕芯片和座艙芯片，從單顆芯片價(jià)值看，技術(shù)含量高、開(kāi)發(fā)難度大也是最高的，因此智駕與座艙芯片最貴，目前智駕和座艙芯片國(guó)產(chǎn)化率最低，我們主要介紹的也就是這兩類(lèi)芯片。

  芯之路

  2104

  05/07 11:45

  智能駕駛芯片 座艙芯片

  
• 國(guó)產(chǎn)替代的下半場(chǎng)，芯馳科技打出三張牌

  “小模型快速響應(yīng)，中等模型做多模態(tài)交互，云端大模型則處理復(fù)雜任務(wù)?！痹趧傔^(guò)去的上海車(chē)展新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，芯馳科技CTO孫鳴樂(lè)介紹了智能座艙產(chǎn)品的整體迭代方向，并指出多模型結(jié)合的AI座艙場(chǎng)景將成為未來(lái)的核心需求。

  汽車(chē)公社

  800

  05/06 11:40

  國(guó)產(chǎn)替代 座艙芯片

  

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