半導(dǎo)體裝備

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  • 國內(nèi)設(shè)備龍頭 成立合資公司主攻高端封測助力國產(chǎn)進(jìn)程
    長川科技（300604.SZ）于2025 年5月6日發(fā)布公告，宣布與上海半導(dǎo)體裝備材料二期私募投資基金（簡稱“上海裝備”）、杭州本堅(jiān)芯鏈股權(quán)投資合伙企業(yè)（簡稱 “本堅(jiān)芯鏈”）共同出資設(shè)立杭州長越科技有限公司。新公司注冊(cè)資本為1億元，其中長川科技認(rèn)繳5000萬元，占比50%。上海裝備和本堅(jiān)芯鏈分別出資3000萬元，占比30%和2000萬元占比20%。

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