半導(dǎo)體封裝測(cè)試

• 半導(dǎo)體復(fù)蘇機(jī)遇來襲，創(chuàng)實(shí)技術(shù)多線程并進(jìn)圍繞優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域做深做強(qiáng)

  近日，慕尼黑華南電子展在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開幕，該展會(huì)以粵港澳大灣區(qū)為據(jù)點(diǎn)，輻射華南、西南以及東南亞市場(chǎng)，匯集人工智能、數(shù)據(jù)中心、新型儲(chǔ)能、無線通信、硬件安全、新能源汽車、第三代半導(dǎo)體、邊緣計(jì)算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)和應(yīng)用，匯聚國(guó)內(nèi)外一眾知名企業(yè)，不僅全方位呈現(xiàn)了電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上的前沿技術(shù)，更吸引了大批量行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，進(jìn)一步推進(jìn)了產(chǎn)業(yè)跨界合作與深度協(xié)同。 深圳創(chuàng)實(shí)技術(shù)

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  2024/10/17

  自動(dòng)駕駛 人工智能

  

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