半導(dǎo)體制造

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  • Furnace，Spike與Laser退火技術(shù)有什么差異？從實(shí)際工藝場(chǎng)景解析！
    本篇內(nèi)容將聚焦退火工藝（Thermal Annealing）技術(shù)的基礎(chǔ)原理、關(guān)鍵工藝參數(shù)、不同技術(shù)類型劃分，以及其在當(dāng)代半導(dǎo)體制造流程中的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景展開(kāi)深度解析。
    Furnace，Spike與Laser退火技術(shù)有什么差異？從實(shí)際工藝場(chǎng)景解析！
  • OpenGMSL聯(lián)盟宣告成立，推動(dòng)未來(lái)車載連接技術(shù)變革
    /美通社/ -- 多家領(lǐng)先的汽車原始設(shè)備制造商(OEM)、一級(jí)供應(yīng)商、半導(dǎo)體制造商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL聯(lián)盟，旨在匯聚行業(yè)力量，將視頻和/或高速數(shù)據(jù)的SerDes傳輸打造成為全球汽車生態(tài)系統(tǒng)的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)。 從ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）到信息娛樂(lè)系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛，當(dāng)前對(duì)各種現(xiàn)代汽車系統(tǒng)的需求正在快速增長(zhǎng)。ADAS視覺(jué)系統(tǒng)非常依賴高質(zhì)量的視頻數(shù)據(jù)來(lái)做出關(guān)鍵的實(shí)時(shí)決策，從而提升駕駛
    OpenGMSL聯(lián)盟宣告成立，推動(dòng)未來(lái)車載連接技術(shù)變革
  • 在半導(dǎo)體工藝中，Metal ECP 為什么要洗邊？一般洗多少寬度？
    在半導(dǎo)體制造工藝?yán)?，金屬層的電化學(xué)鍍（ECP）是構(gòu)建芯片內(nèi)部復(fù)雜電路互連的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。而在 ECP 工藝完成后，一項(xiàng)不可或缺的后續(xù)操作便是洗邊。這一操作看似簡(jiǎn)單，實(shí)則對(duì)芯片制造的整體質(zhì)量、性能以及生產(chǎn)效率有著多方面的深刻影響。
    在半導(dǎo)體工藝中，Metal ECP 為什么要洗邊？一般洗多少寬度？
  • 為什么光刻區(qū)又叫黃光區(qū)？有什么含義？
    走進(jìn)半導(dǎo)體工廠的無(wú)塵間光刻區(qū)，泛黃的燈光總會(huì)給人留下深刻印象。這抹看似普通的黃色光芒，實(shí)則是半導(dǎo)體制造中集光化學(xué)原理、材料特性與人體工程學(xué)于一體的精密設(shè)計(jì)。那些在新建實(shí)驗(yàn)室中為節(jié)省成本而隨意安裝黃燈管的做法，恰恰忽視了這一照明選擇背后的多重技術(shù)約束。
    為什么光刻區(qū)又叫黃光區(qū)？有什么含義？
  • 印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)！
    近年來(lái)，印度政府大力推進(jìn)半導(dǎo)體制造計(jì)劃，試圖在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目標(biāo)是到2030年將印度打造成為全球前五大半導(dǎo)體制造國(guó)之一。這一雄心勃勃的計(jì)劃背后，是印度對(duì)提升自身科技實(shí)力、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和減少對(duì)進(jìn)口芯片依賴的迫切需求。
    印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)！
  • 麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng) 半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商
    在蘇州舉辦的2025CIAS動(dòng)力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的技術(shù)積累，入選半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商榜單。本屆大會(huì)以"新能源芯時(shí)代"為主題，匯集了來(lái)自功率半導(dǎo)體、第三代材料應(yīng)用等領(lǐng)域的行業(yè)專家與企業(yè)代表。 作為專注電子測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)，麥科信已成功構(gòu)建了覆蓋電壓、電流、隔離測(cè)量的完整測(cè)試方案，其核心設(shè)備組合包括： MOIP系列光隔離探頭：采
  • 在半導(dǎo)體芯片中，為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會(huì)被替代？
    在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，互連材料如同電子器件的 “神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，承擔(dān)著連接電路元件、傳輸信號(hào)與供電的關(guān)鍵使命。隨著芯片制程不斷向納米級(jí)邁進(jìn)，互連材料的迭代升級(jí)成為推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。這篇文章介紹半導(dǎo)體互聯(lián)材料的發(fā)展歷史，互聯(lián)材料的對(duì)比，從原理分析為什么Cu取代Al以及未來(lái)互聯(lián)材料展望，干貨滿滿！
    在半導(dǎo)體芯片中，為什么用Cu作為互聯(lián)金屬？Al為什么會(huì)被替代？
  • PEEK與PPS注塑CMP固定環(huán)的性能對(duì)比與工藝優(yōu)化
    在半導(dǎo)體制造工藝中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵技術(shù)，而CMP固定環(huán)（保持環(huán)）作為拋光頭的核心易耗部件，其性能影響著晶圓加工的良率和生產(chǎn)效率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更小制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展，對(duì)CMP固定環(huán)的材料性能要求日益嚴(yán)苛，聚醚醚酮（PEEK）和聚苯硫醚（PPS）作為兩種高性能工程塑料，通過(guò)注塑成型工藝制造的CMP固定環(huán)正逐步成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。 一、PEEK與PPS注塑成
  • 超緊湊1.5 kW電源，為AC-DC電源方案帶來(lái)卓越的可編程能力
    XP Power通過(guò)推出全新HDA1500系列電源產(chǎn)品，為機(jī)板安裝型電源解決方案提供了極致的靈活性，可滿足跨行業(yè)領(lǐng)域的多樣化應(yīng)用需求。 在機(jī)器人技術(shù)、激光加工、LED加熱及半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域，HDA1500系列憑借其數(shù)字化控制與通信優(yōu)勢(shì)，可提供多功能的高效解決方案，并通過(guò)全面的狀態(tài)LED系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)監(jiān)控。 在電源解決方案領(lǐng)域，先進(jìn)的數(shù)字化控制技術(shù)曾長(zhǎng)期未獲廣泛應(yīng)用。HDA1500系列通過(guò)提供0-10
    超緊湊1.5 kW電源，為AC-DC電源方案帶來(lái)卓越的可編程能力
  • 特朗普叫停芯片補(bǔ)貼法案，準(zhǔn)備搞死英特爾？
    今天，特朗普在國(guó)會(huì)演講的時(shí)候，表示要叫停芯片補(bǔ)貼法案，不會(huì)向芯片制造商提供任何來(lái)自該芯片法案的資金，這對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體制造來(lái)說(shuō)可不是個(gè)好消息，但國(guó)會(huì)的反應(yīng)是掌聲雷動(dòng)。
    特朗普叫停芯片補(bǔ)貼法案，準(zhǔn)備搞死英特爾？
  • 臺(tái)積電擴(kuò)大對(duì)美投資至1,650億美元，預(yù)計(jì)最快2030年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
    TSMC（臺(tái)積電）近日宣布提高在美國(guó)的先進(jìn)半導(dǎo)體制造投資，總金額達(dá)1,650億美元，若新增的三座廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度順利，預(yù)計(jì)最快2030年后才會(huì)陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)，并于2035年推升TSMC在美國(guó)產(chǎn)能至6%，但TSMC于臺(tái)灣廠區(qū)的產(chǎn)能占比仍將維持或高于80%。 TrendForce集邦咨詢表示，為應(yīng)對(duì)潛在的國(guó)際形勢(shì)風(fēng)險(xiǎn)，2020年TSMC宣布于美國(guó)Arizona興建第一座先進(jìn)制程廠時(shí)，便擬定在當(dāng)?shù)卦O(shè)置六座廠區(qū)
  • 羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級(jí)”榜單企業(yè)
    全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）被主要對(duì)企業(yè)等的環(huán)境相關(guān)戰(zhàn)略及舉措進(jìn)行評(píng)估和認(rèn)證的國(guó)際非營(yíng)利組織CDP（總部位于英國(guó)）評(píng)為“CDP氣候變化領(lǐng)域A級(jí)榜單企業(yè)”、“CDP水安全領(lǐng)域A級(jí)榜單企業(yè)”。 在最高級(jí)“A級(jí)榜單企業(yè)”的評(píng)定中，羅姆在氣候變化領(lǐng)域?yàn)槭状稳脒x，在水安全領(lǐng)域已經(jīng)連續(xù)第四年入選。 CDP是環(huán)保領(lǐng)域的國(guó)際非營(yíng)利組織，運(yùn)營(yíng)針對(duì)企業(yè)和地方政府的全球環(huán)境信息披露系統(tǒng)，實(shí)施“氣候變化
    羅姆入選“CDP氣候變化”與“CDP水安全”管理“A級(jí)”榜單企業(yè)
  • 日本，引進(jìn)半導(dǎo)體制造的反思
    2024年末，臺(tái)積電（TSMC）熊本第一工廠開(kāi)始量產(chǎn)。據(jù)悉該工廠可支持12nm制程工藝，月產(chǎn)能以12英寸晶圓換算最高可達(dá)5.5萬(wàn)片。第二工廠的建設(shè)計(jì)劃也在穩(wěn)步推進(jìn)中，該廠將支持6nm工藝，月產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)10萬(wàn)片，目標(biāo)2027年投產(chǎn)。近期甚至傳出"第三工廠選址何處"的討論。
    日本，引進(jìn)半導(dǎo)體制造的反思
  • 半導(dǎo)體超精密加工的核心：研磨與拋光
    半導(dǎo)體制造是典型的“精度至上”領(lǐng)域，尤其在前道晶圓加工和后道封裝環(huán)節(jié)中，研磨（Grinding）與拋光（Polishing）技術(shù)直接決定了器件的性能和良率。以下從技術(shù)原理、工藝難點(diǎn)及行業(yè)趨勢(shì)三方面展開(kāi)分析。
  • 如何理解晶圓制造的Fab out？
    “Fab Out”是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一個(gè)重要里程碑。為了幫助更好地理解這個(gè)概念，可以將其比喻為一部復(fù)雜電影的制作過(guò)程，直到最終影片從編輯室離開(kāi)并準(zhǔn)備好進(jìn)行首映的階段。
    如何理解晶圓制造的Fab out？
  • 半導(dǎo)體制造中有哪些有毒化學(xué)物質(zhì)？
    在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，使用了多種化學(xué)物質(zhì)，這些物質(zhì)對(duì)人體健康有潛在的危害。
  • KLA的成長(zhǎng)之路，看中國(guó)量測(cè)
    在半導(dǎo)體晶圓制造過(guò)程中，除非前道工藝設(shè)備之外，還有非常重要的一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，前道量檢測(cè)設(shè)備。前道量檢測(cè)設(shè)備的作用就是在晶圓制造過(guò)程中，提供各種檢測(cè)手段，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，及時(shí)處理，對(duì)于芯片良率控制和提高有巨大的作用。今天長(zhǎng)文探討中國(guó)的量測(cè)行業(yè)該何去何從。
    KLA的成長(zhǎng)之路，看中國(guó)量測(cè)
  • PIE工程師在NTO中發(fā)揮不可替代的作用
    NTO（New Tape Out，新的磁帶發(fā)布）是指半導(dǎo)體制造過(guò)程中，客戶（通常是芯片設(shè)計(jì)公司）將新設(shè)計(jì)的集成電路（IC）或芯片布局提交給晶圓廠（fab）進(jìn)行生產(chǎn)的過(guò)程。早期，這些設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)是以磁帶形式傳輸給晶圓廠的，因此有了“New Tape Out”這個(gè)術(shù)語(yǔ)。盡管現(xiàn)在大多通過(guò)電子方式傳輸數(shù)據(jù)，但這個(gè)名稱仍然沿用至今。
    PIE工程師在NTO中發(fā)揮不可替代的作用
  • FAB廠中PE工程師和PIE工程師的區(qū)別
    在半導(dǎo)體制造行業(yè)中，PE工程師（Process Engineer，工藝工程師）和PIE工程師（Process Integration Engineer，工藝整合工程師）是兩個(gè)重要的角色，它們?cè)诼氊?zé)、工作內(nèi)容、技能要求以及職業(yè)發(fā)展方向上有著顯著的區(qū)別。
    FAB廠中PE工程師和PIE工程師的區(qū)別
  • BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具
    在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過(guò)程中，BOAT（晶舟）是一種常用的工具，主要用于承載、傳送、清洗和處理芯片。它的作用類似于運(yùn)輸工具，確保芯片在復(fù)雜的制造工藝中能夠順利、安全地完成各個(gè)環(huán)節(jié)的處理。
    BOAT（晶舟）：承載和傳送晶圓的工具

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