功率半導(dǎo)體

• 尼得科精密檢測(cè)科技參展JPCA Show 2025

  尼得科精密檢測(cè)科技將參展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在東京國(guó)際展覽中心舉辦的“第54屆國(guó)際電子電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)”。 在本次展會(huì)上，尼得科精密檢測(cè)科技將主要展示面向新一代封裝而備受矚目的、Glass Panel的TGV檢測(cè)解決方案以及在尼得科集團(tuán)協(xié)同效應(yīng)下新開發(fā)的自動(dòng)搬運(yùn)設(shè)備“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我們還新增了符合市場(chǎng)趨勢(shì)的AI及LE

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  05/29 13:12

  電機(jī) 功率半導(dǎo)體

  
• 國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體公司，大漲！

  今年上半年的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，傳來(lái)的大都是消極的情緒?！靶枨笃＼洝薄皫?kù)存高企” ，英飛凌、安森美等巨頭更是直言“傳統(tǒng)業(yè)務(wù)承壓”。但有意思的是，國(guó)產(chǎn)功率芯片公司的體感似乎并不相同。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

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  05/27 09:20

  功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體公司

  
• 半導(dǎo)體領(lǐng)域再現(xiàn)三起重大并購(gòu)，70億大手筆加碼12英寸硅片

  近期，半導(dǎo)體行業(yè)掀起新一輪整合潮。5月20日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)披露重大資產(chǎn)重組計(jì)劃，擬以70.4億元收購(gòu)新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股權(quán)，實(shí)現(xiàn)全資控股。此舉旨在深化300mm硅片業(yè)務(wù)整合，提升產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率。作為國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)12英寸硅片規(guī)模化量產(chǎn)的企業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)正加速追趕國(guó)際巨頭。

  全球半導(dǎo)體觀察

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  05/22 10:30

  半導(dǎo)體行業(yè) 功率半導(dǎo)體

  
• 英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破

  在全國(guó)兩會(huì)聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來(lái)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過(guò)提供英飛凌先進(jìn)的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT， CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動(dòng)器等全套功率半導(dǎo)體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V

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  05/20 17:47

  新能源汽車 英飛凌

  
• 固晶錫膏如何征服高功率封裝 一文破解高密度封裝的散熱密碼

  固晶錫膏是專為芯片固晶設(shè)計(jì)的錫基焊料，通過(guò)冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱連接，對(duì)比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度40MPa+）、精密填充（間隙5-50μm）等優(yōu)勢(shì)。分高溫型（SnAgCu）、中溫型（SnBi）、高導(dǎo)型，適用于功率半導(dǎo)體、LED 顯示、汽車電子、先進(jìn)封裝等場(chǎng)景，解決高功率散熱、振動(dòng)耐受、精密間隙填充等難題。選型需結(jié)合芯片耐溫、間隙精度、環(huán)境要求，以金屬級(jí)連接提升器件可靠性與性能上限，成為高端封裝的關(guān)鍵材料。

  傲?？萍?/span>

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  05/16 15:36

  汽車電子 IGBT
• 英飛凌推出用于高壓應(yīng)用的EasyPACK CoolGaN 功率模塊

  隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動(dòng)汽車的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢(shì)的持續(xù)，預(yù)計(jì)全球?qū)﹄娏Φ男枨髮?huì)快速增長(zhǎng)。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊，進(jìn)一步擴(kuò)大其持續(xù)壯大的氮化鎵（GaN）功率產(chǎn)品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺(tái)，專為數(shù)據(jù)中心、可再生能源系統(tǒng)

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  05/15 16:19

  英飛凌 氮化鎵

  

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