光刻技術(shù)

• 在光刻工藝中，什么是 Leveling ？

  在半導(dǎo)體光刻工藝?yán)?，諸多環(huán)節(jié)都對(duì)芯片制造的精度與質(zhì)量有著舉足輕重的影響，其中 Leveling（找平）這一關(guān)鍵步驟在確保晶圓表面平整度方面扮演著不可或缺的角色。

  國(guó)芯制造

  884

  06/04 14:32

  光刻技術(shù)

  
• 電子束光刻機(jī)將用于芯片量產(chǎn)？

  近日，一些媒體報(bào)道了英國(guó)部署電子束光刻機(jī)相關(guān)的新聞，并號(hào)稱(chēng)打破ASML的EUV技術(shù)壟斷。部分報(bào)道甚至號(hào)稱(chēng)這是全球第二臺(tái)電子束光刻機(jī)，能繞過(guò)ASML。實(shí)際上當(dāng)前沒(méi)有任何信息表面該電子束曝光機(jī)可以用于5nm制程的芯片量產(chǎn)的光刻環(huán)節(jié)。在這些媒體的報(bào)道中，英國(guó)似乎已經(jīng)拳打ASML，腳踢EUV了。那事實(shí)真的如此嗎？實(shí)際情況到底如何呢？

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1692

  05/28 15:14

  光刻機(jī) 光刻技術(shù)

  
• 為什么Backside clean(晶背清洗)在光刻工藝中那么重要？

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)向先進(jìn)制程持續(xù)推進(jìn)，芯片最小特征尺寸不斷微縮，器件集成度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，曝光設(shè)備的焦深已成為制約工藝發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。在此技術(shù)背景下，有效管控晶圓背面缺陷引發(fā)的光刻熱點(diǎn)問(wèn)題，成為保障芯片制造良率的核心技術(shù)挑戰(zhàn)。

  國(guó)芯制造

  1177

  05/26 12:15

  光刻技術(shù)

  
• 半導(dǎo)體微縮化的技術(shù)突圍與光刻革命

  隨著半導(dǎo)體的發(fā)展，我們的生活在過(guò)去幾十年中發(fā)生了巨大變化。50年前，研究人員家中的電器只有收音機(jī)和電視機(jī)，通信設(shè)備也只有電話。即使在辦公室，打字機(jī)和計(jì)算機(jī)也并不普遍，只有一些大型企業(yè)能夠使用大型計(jì)算機(jī)。而如今，個(gè)人計(jì)算機(jī)幾乎已經(jīng)成為普通家庭的必備之物，性能遠(yuǎn)超當(dāng)年的大型計(jì)算機(jī)，不僅具備計(jì)算能力，還能進(jìn)行通信，另外，只有手掌大小的智能手機(jī)也早已在社會(huì)生活中普及開(kāi)來(lái)。這一切背后的支撐技術(shù)之一就是半導(dǎo)體。

  IT有得聊

  3098

  05/12 12:50

  半導(dǎo)體 光刻技術(shù)

  

正在努力加載...