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用放大鏡的視角，探尋電子產(chǎn)業(yè)事件背后的深意。

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  • AI PC爆發(fā)前夜，高性能內(nèi)存如何突破性能天花板？
    AI 的快速發(fā)展正在重塑 PC 市場，對內(nèi)存帶寬和容量的需求將持續(xù)加速增長。由先進(jìn)內(nèi)存接口芯片組驅(qū)動的高性能 LPDDR5 和 DDR5 內(nèi)存模塊，將成為釋放 AI 巨大潛力的關(guān)鍵所在。
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    05/27 17:55
  • MCU革命！xMemory讓汽車硬件不換也能跟上OTA升級步伐
    PCM并非新技術(shù)，早在20年前就已經(jīng)存在行業(yè)中，并且隨著汽車行業(yè)對于可靠性和可用性方面要求的不斷提升，PCM技術(shù)也在持續(xù)改進(jìn)改進(jìn)。當(dāng)前，意法半導(dǎo)體的PCM已經(jīng)符合市場最嚴(yán)苛的汽車可靠性要求標(biāo)準(zhǔn)，在耐高溫方面，可以在165℃節(jié)溫下穩(wěn)定運(yùn)行，符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；在耐輻射能力方面，是同類產(chǎn)品中表現(xiàn)最優(yōu)異的；在能效方面，即便在更惡劣工況下也能降低功耗；在技術(shù)成熟度方面，相較于后eFlash NVM技術(shù)，PCM已經(jīng)是成熟技術(shù)，開始制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程。如果拿RRAM、MRAM、閃存等 NVM 技術(shù)相比，意法半導(dǎo)體的ePCM 在能效、性能、面積 (PPA) 指標(biāo)上的表現(xiàn)更好。
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    05/27 11:44
    MCU革命！xMemory讓汽車硬件不換也能跟上OTA升級步伐
  • 大模型“內(nèi)卷”，打不過就加入——開發(fā)者從哪做起？
    與其去參與大模型的“內(nèi)卷”，不如去做大模型應(yīng)用開發(fā)，因?yàn)榇竽Ｐ鸵话阋蛻?yīng)用結(jié)合才能在各種場景落地，所以加入大模型應(yīng)用開發(fā)賽道，可能是個人提升自我的有效途徑。
  • 與GPU共生進(jìn)化，Supermicro液冷革命進(jìn)入2.0時代
    當(dāng)NVIDIA B200 GPU將單芯片算力推至20PetaFLOPS時，數(shù)據(jù)中心的液冷革命也在如火如荼的進(jìn)行中。Supermicro作為全球AI服務(wù)器龍頭，其液冷方案迭代已與GPU性能形成了共生進(jìn)化。這也揭示了數(shù)據(jù)中心未來發(fā)展的方向——AI算力革命的上半場拼芯片性能，下半場則更注重能源效率。
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    05/26 12:35
  • 從AT&S看全球PCB和半導(dǎo)體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀
    在PCB領(lǐng)域，市場增長主要由AI和航天驅(qū)動，高端智能手機(jī)市場保持穩(wěn)定，但價格壓力持續(xù)存在，美國汽車與工業(yè)市場仍然疲軟，歐洲更為明顯，其中歐洲PCB生產(chǎn)總值同比下降5%，產(chǎn)量同比下降2%。 在半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域，AI投資依然強(qiáng)勁，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心需求仍然低迷，2024年整體價格壓力顯著。在ABF載板市場，盡管市場有需求，其中服務(wù)器領(lǐng)域出貨量同比增長17%，回到2022年水平，筆記本電腦領(lǐng)域出貨量同比增長3%，仍比2022年低10%，但由于價格下降，整體產(chǎn)值還是同比下降了5%。與此同時，這個產(chǎn)業(yè)中庫存爬升跡象初現(xiàn)。
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    05/22 10:30
    從AT&S看全球PCB和半導(dǎo)體封裝載板發(fā)展現(xiàn)狀
  • 國產(chǎn)全面替代，技術(shù)深度融合丨2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎頒獎典禮現(xiàn)場記
    5月20日，由榮格工業(yè)傳媒主辦的“2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎”在2025激光加工與先進(jìn)制造技術(shù)論壇同期舉行。今年激光加工行業(yè)的榮格技術(shù)創(chuàng)新獎，自發(fā)起征集以來一共收到57家企業(yè)申報的71項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品。從最終的獲獎名單不難看出，“國產(chǎn)全面替代”和“技術(shù)深度融合”是今年兩個比較突出的特點(diǎn)，也反應(yīng)了當(dāng)下國內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)的真實(shí)寫照（具體獲獎名單見文末附件）。
    國產(chǎn)全面替代，技術(shù)深度融合丨2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎頒獎典禮現(xiàn)場記
  • 國產(chǎn)EDA是偽命題？
    “EDA只有藍(lán)海沒有紅海，非生即死?！?“任何以國產(chǎn)替代和賺錢為目的去做EDA的公司都不會長久?！?“軟件是生產(chǎn)力，而非生產(chǎn)成本，因此EDA一定是價值定價，而非成本定價。”
    國產(chǎn)EDA是偽命題？
  • 輔助駕駛邁向全民標(biāo)配，為旌科技迎接“智駕平權(quán)”東風(fēng)
    7-15萬元車型的市場規(guī)模是豪華車的數(shù)十倍，但成本敏感度呈幾何級數(shù)上升。這種市場特性催生了獨(dú)特的"芯片辯證法"——既要將芯片成本壓縮至極致，又必須保障基礎(chǔ)體驗(yàn)的完整性。
    輔助駕駛邁向全民標(biāo)配，為旌科技迎接“智駕平權(quán)”東風(fēng)
  • 鎖定數(shù)萬億美元賽道，解讀英偉達(dá)轉(zhuǎn)型AI基礎(chǔ)設(shè)施的三大關(guān)鍵戰(zhàn)略！
    從GPU到AI基礎(chǔ)設(shè)施，英偉達(dá)的戰(zhàn)略眼光早已超越了系統(tǒng)供應(yīng)商、數(shù)據(jù)中心方案提供商，鎖定了數(shù)萬億美元價值的AI基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)。
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    05/20 08:30
    鎖定數(shù)萬億美元賽道，解讀英偉達(dá)轉(zhuǎn)型AI基礎(chǔ)設(shè)施的三大關(guān)鍵戰(zhàn)略！
  • AMHS國產(chǎn)化拐點(diǎn)已至，彌費(fèi)科技能否改寫全球格局？
    磁懸浮軌道和空中機(jī)器人立體作業(yè)技術(shù)將成為下一代AMHS的發(fā)展方向。這些技術(shù)將徹底解決傳統(tǒng)接觸式傳輸?shù)哪Σ?、污染和能耗問題，實(shí)現(xiàn)超高速全向搬運(yùn)和全空間智能調(diào)度。
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    05/19 13:25
    AMHS國產(chǎn)化拐點(diǎn)已至，彌費(fèi)科技能否改寫全球格局？
  • 從“芯片主導(dǎo)”到“軟件定義”，汽車產(chǎn)業(yè)如何破局？
    目前，AUTOSAR仍是行業(yè)主流標(biāo)準(zhǔn)，它通過分層架構(gòu)（如基礎(chǔ)軟件層、運(yùn)行時環(huán)境層和微控制器抽象層）實(shí)現(xiàn)硬件依賴解耦，并依托標(biāo)準(zhǔn)化接口定義與模塊化設(shè)計，為車企及供應(yīng)商提供兼具可擴(kuò)展性和定制化的開發(fā)支持，在傳統(tǒng)控制器領(lǐng)域仍占據(jù)主導(dǎo)地位。
    從“芯片主導(dǎo)”到“軟件定義”，汽車產(chǎn)業(yè)如何破局？
  • 英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門”
    在當(dāng)前的時局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對的一個選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說是未來幾年的生命線。如果無法在代工市場分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個層面來看，英特爾代工業(yè)務(wù)接下來幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。
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    05/13 10:40
  • 觸碰即安全：ST如何深化手機(jī)、汽車、可穿戴等多樣連接場景？
    在上海慕尼黑電子展2025期間，ST展出了基于安全連接能力的多種參考設(shè)計，例如手機(jī)數(shù)字錢包、安全型NFC汽車鑰匙、以及面向可穿戴設(shè)備的設(shè)計等。
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    05/12 16:56
  • 800V高壓平臺上量，PI InnoSwitch?3-AQ如何“拿捏”高壓DC-DC三大痛點(diǎn)？
    “與傳統(tǒng)燃油車中的12V/24V/48V低壓系統(tǒng)不同，新能源汽車電池包起步就是400V，主流正在切換到800V，而今年大家熱議的比亞迪兆瓦閃充正在進(jìn)一步推高母線電壓，已經(jīng)達(dá)到了1000V的水平。在這樣的新架構(gòu)中，采用高壓轉(zhuǎn)低壓的DC-DC可以實(shí)現(xiàn)更好的系統(tǒng)設(shè)計。”Power Integrations資深FAE王曉戈如是說。
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    05/12 16:52
    800V高壓平臺上量，PI InnoSwitch?3-AQ如何“拿捏”高壓DC-DC三大痛點(diǎn)？
  • 村田，不止MLCC
    傳統(tǒng)超聲波在穿透金屬時，能量損耗可能高達(dá)100%，導(dǎo)致信號無法有效傳輸。而這款超材料通過共振原理，將超聲波的傳輸效率提升至60%，顯著改善了信號穿透能力。
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    05/12 10:51
    村田，不止MLCC
  • Imagination全新GPU，恐沖擊邊緣AI處理器格局
    Imagination最新推出的E系列GPU，針對邊緣圖形處理與AI加速計算應(yīng)用，在給市場帶來新選擇的同時，也給這一領(lǐng)域已有的處理器帶來潛在挑戰(zhàn)，首當(dāng)其沖受到威脅的可能就是NPU。
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    05/08 22:15
  • 車載需求迫切，MIPI A-PHY生態(tài)下沉加速
    我認(rèn)為未來MIPI A-PHY會替取代FPD-Link、GMSL等私有協(xié)議。原因有三點(diǎn)：第一，我們看到汽車整車廠更傾向于采用標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案；第二，F(xiàn)PD-Link和GMSL并非在中國本地開發(fā)，而MIPI A-PHY是和中國本地廠商共同開發(fā)的，所以更接地氣；第三，隨著傳感、顯示等領(lǐng)域的發(fā)展，專有的模擬接口協(xié)議有它的上限。
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    05/08 17:04
    車載需求迫切，MIPI A-PHY生態(tài)下沉加速
  • 4年900億——英特爾代工打造全球供應(yīng)鏈韌性、實(shí)現(xiàn)18A關(guān)鍵技術(shù)布局
    2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）在美國加州圣何塞開幕。剛剛上任5周的英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在大會上發(fā)表開幕演講，強(qiáng)調(diào)英特爾正在推動其代工戰(zhàn)略進(jìn)入下一階段，以及英特爾打造世界一流代工廠的愿景，體現(xiàn)了對代工業(yè)務(wù)的重視和信心。
  • 兆易創(chuàng)新Flash，高歌猛進(jìn)
    存儲芯片行業(yè)經(jīng)歷2021年漲價缺貨后，價格持續(xù)下行至2023年底觸底。2024年隨著庫存出清和補(bǔ)庫存需求啟動，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能趨緊，帶動存儲芯片價格企穩(wěn)回升。預(yù)計2025年行業(yè)將進(jìn)入上行周期，整體行情優(yōu)于2024年。同時，依托國內(nèi)代工廠，兆易創(chuàng)新的Fabless模式更具供應(yīng)鏈靈活性和成本優(yōu)勢，毛利率表現(xiàn)優(yōu)于IDM廠商。
    兆易創(chuàng)新Flash，高歌猛進(jìn)
  • 中國車規(guī)芯片“黑馬”：紫光同芯如何破局國際大廠重圍？
    市場數(shù)據(jù)印證了THA6系列的成功，截至2025年，該系列已被主流車企和頭部Tier 1供應(yīng)商批量采用。特別在新能源車三電系統(tǒng)（電池、電機(jī)、電控）領(lǐng)域，THA6系列憑借其高實(shí)時性表現(xiàn)（響應(yīng)速度達(dá)微秒級），正在逐步替代部分進(jìn)口芯片。 在2025上海車展期間，我們看到紫光同芯展出了滿足車-云-端安全性的數(shù)字鑰匙整體解決方案、基于中國首獲CC EAL6+認(rèn)證芯片的車聯(lián)網(wǎng)安全解決方案、車載eSIM解決方案等。據(jù)悉，其汽車安全芯片已在多家頭部Tier1和主機(jī)廠量產(chǎn)落地，年出貨量數(shù)百萬顆。
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    04/30 15:35
    中國車規(guī)芯片“黑馬”：紫光同芯如何破局國際大廠重圍？

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