芯耀
新聞/觀察
-
國(guó)產(chǎn)全面替代，技術(shù)深度融合丨2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮現(xiàn)場(chǎng)記
5月20日，由榮格工業(yè)傳媒主辦的“2025激光加工行業(yè)—榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”在2025激光加工與先進(jìn)制造技術(shù)論壇同期舉行。今年激光加工行業(yè)的榮格技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，自發(fā)起征集以來(lái)一共收到57家企業(yè)申報(bào)的71項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品。從最終的獲獎(jiǎng)名單不難看出，“國(guó)產(chǎn)全面替代”和“技術(shù)深度融合”是今年兩個(gè)比較突出的特點(diǎn)，也反應(yīng)了當(dāng)下國(guó)內(nèi)激光產(chǎn)業(yè)的真實(shí)寫照（具體獲獎(jiǎng)名單見文末附件）。 -
本土MCU芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2024年
2024年，中國(guó)本土MCU市場(chǎng)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展方面取得了顯著進(jìn)展，在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)MCU加速崛起，市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大。 一年一統(tǒng)計(jì)，本期與非網(wǎng)聚焦本土MCU芯片上市公司，詳盡梳理頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動(dòng)態(tài)。往期可參考《本土MCU芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2023年》 根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，下圖為2024年MCU芯片 -
國(guó)產(chǎn)EDA是偽命題？
“EDA只有藍(lán)海沒有紅海，非生即死?！?“任何以國(guó)產(chǎn)替代和賺錢為目的去做EDA的公司都不會(huì)長(zhǎng)久?！?“軟件是生產(chǎn)力，而非生產(chǎn)成本，因此EDA一定是價(jià)值定價(jià)，而非成本定價(jià)?！?/div>- 輔助駕駛邁向全民標(biāo)配，為旌科技迎接“智駕平權(quán)”東風(fēng)
7-15萬(wàn)元車型的市場(chǎng)規(guī)模是豪華車的數(shù)十倍，但成本敏感度呈幾何級(jí)數(shù)上升。這種市場(chǎng)特性催生了獨(dú)特的"芯片辯證法"——既要將芯片成本壓縮至極致，又必須保障基礎(chǔ)體驗(yàn)的完整性。- 成就新型空戰(zhàn)的天空之眼——相控陣?yán)走_(dá)
雷達(dá)，是英文Radar的音譯，源于radio detection and ranging的縮寫，意為“無(wú)線電探測(cè)和測(cè)距”，即利用電磁波對(duì)目標(biāo)（飛機(jī)、船舶、坦克等）進(jìn)行探測(cè)、定位和識(shí)別的電子裝備。雷達(dá)是武器裝備的“千里眼”和“順風(fēng)耳”，交戰(zhàn)雙方依靠雷達(dá)識(shí)別并測(cè)定目標(biāo)位置和運(yùn)動(dòng)參數(shù)。自雷達(dá)問世以來(lái)，隨著戰(zhàn)爭(zhēng)形態(tài)的演變快速發(fā)展，陸基、機(jī)載、艦載等型號(hào)雷達(dá)層出不窮，其應(yīng)用場(chǎng)景也越來(lái)越廣泛。當(dāng)前，雷達(dá)在作用- 鎖定數(shù)萬(wàn)億美元賽道，解讀英偉達(dá)轉(zhuǎn)型AI基礎(chǔ)設(shè)施的三大關(guān)鍵戰(zhàn)略！
從GPU到AI基礎(chǔ)設(shè)施，英偉達(dá)的戰(zhàn)略眼光早已超越了系統(tǒng)供應(yīng)商、數(shù)據(jù)中心方案提供商，鎖定了數(shù)萬(wàn)億美元價(jià)值的AI基礎(chǔ)設(shè)施行業(yè)。- AMHS國(guó)產(chǎn)化拐點(diǎn)已至，彌費(fèi)科技能否改寫全球格局？
磁懸浮軌道和空中機(jī)器人立體作業(yè)技術(shù)將成為下一代AMHS的發(fā)展方向。這些技術(shù)將徹底解決傳統(tǒng)接觸式傳輸?shù)哪Σ痢⑽廴竞湍芎膯栴}，實(shí)現(xiàn)超高速全向搬運(yùn)和全空間智能調(diào)度。- 產(chǎn)研：國(guó)產(chǎn)車規(guī)ISP迎來(lái)黃金窗口期，誰(shuí)能挑戰(zhàn)安森美？（二）
引言：進(jìn)入智能汽車時(shí)代，尤其是L2+及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛廣泛部署的背景下，ISP的角色正在快速升級(jí)。 從圖像優(yōu)化到智能感知：車規(guī)ISP芯片讓汽車“看得見” 隨著智能駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車正逐步由“機(jī)械設(shè)備”向“計(jì)算平臺(tái)”轉(zhuǎn)變。在這一轉(zhuǎn)型中，視覺感知系統(tǒng)承擔(dān)著越來(lái)越多的核心任務(wù)，車載攝像頭數(shù)量不斷提升，圖像信號(hào)處理器（ISP，Image Signal Processor）芯片作為圖像數(shù)據(jù)質(zhì)量的第一處- 從“芯片主導(dǎo)”到“軟件定義”，汽車產(chǎn)業(yè)如何破局？
目前，AUTOSAR仍是行業(yè)主流標(biāo)準(zhǔn)，它通過分層架構(gòu)（如基礎(chǔ)軟件層、運(yùn)行時(shí)環(huán)境層和微控制器抽象層）實(shí)現(xiàn)硬件依賴解耦，并依托標(biāo)準(zhǔn)化接口定義與模塊化設(shè)計(jì)，為車企及供應(yīng)商提供兼具可擴(kuò)展性和定制化的開發(fā)支持，在傳統(tǒng)控制器領(lǐng)域仍占據(jù)主導(dǎo)地位。- 本土信號(hào)鏈芯片上市公司營(yíng)收top10 | 2024年
過去一年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在波動(dòng)中尋找新的平衡點(diǎn)。面對(duì)終端需求分化與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的雙重壓力，本土信號(hào)鏈芯片企業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性，不僅在技術(shù)研發(fā)上持續(xù)突破，更通過精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位和產(chǎn)品策略，進(jìn)一步擴(kuò)大了市場(chǎng)占有率。 一年一盤點(diǎn)，本期與非網(wǎng)將聚焦本土信號(hào)鏈芯片上市公司，詳盡梳理本土信號(hào)鏈芯片頭部上市公司的2024年?duì)I業(yè)收入規(guī)模和企業(yè)動(dòng)態(tài)。 根據(jù)與非網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，下圖為本土上市公司中2024年信號(hào)鏈芯片業(yè)務(wù)- 英特爾轉(zhuǎn)型的生死棋局——代工業(yè)務(wù)還需跨越“三重門”
在當(dāng)前的時(shí)局和產(chǎn)業(yè)背景中，轉(zhuǎn)型已經(jīng)是英特爾必須面對(duì)的一個(gè)選擇。而代工業(yè)務(wù)又在英特爾轉(zhuǎn)型過程中占有非常關(guān)鍵的地位，甚至可以說是未來(lái)幾年的生命線。如果無(wú)法在代工市場(chǎng)分羹，英特爾或?qū)⑾萑搿爸瞥萄邪l(fā)高投入-客戶流失-產(chǎn)能利用率下滑”的惡性循環(huán)，最終拖累公司的整體業(yè)務(wù)。從這個(gè)層面來(lái)看，英特爾代工業(yè)務(wù)接下來(lái)幾年的發(fā)展和布局非常關(guān)鍵。18A的如期交付，以及14A在PPA方面的更多驚艷表現(xiàn)，有望給更多客戶注入信心。- 晶圓代工企業(yè)案例分析——晶合集成
晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專門負(fù)責(zé)集成電路制造，為集成電路設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘。 今天要介紹的公司成立僅10年時(shí)間，卻能快速的發(fā)展成為國(guó)內(nèi)第三的晶圓代工企業(yè)，值得我們深入研究和分析，它就是——晶合集成。公司是12英寸晶圓代工企業(yè)，核心競(jìng)爭(zhēng)力主要體現(xiàn)- 觸碰即安全：ST如何深化手機(jī)、汽車、可穿戴等多樣連接場(chǎng)景？
在上海慕尼黑電子展2025期間，ST展出了基于安全連接能力的多種參考設(shè)計(jì)，例如手機(jī)數(shù)字錢包、安全型NFC汽車鑰匙、以及面向可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)等。- 800V高壓平臺(tái)上量，PI InnoSwitch?3-AQ如何“拿捏”高壓DC-DC三大痛點(diǎn)？
“與傳統(tǒng)燃油車中的12V/24V/48V低壓系統(tǒng)不同，新能源汽車電池包起步就是400V，主流正在切換到800V，而今年大家熱議的比亞迪兆瓦閃充正在進(jìn)一步推高母線電壓，已經(jīng)達(dá)到了1000V的水平。在這樣的新架構(gòu)中，采用高壓轉(zhuǎn)低壓的DC-DC可以實(shí)現(xiàn)更好的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。”Power Integrations資深FAE王曉戈如是說。- 村田，不止MLCC
傳統(tǒng)超聲波在穿透金屬時(shí)，能量損耗可能高達(dá)100%，導(dǎo)致信號(hào)無(wú)法有效傳輸。而這款超材料通過共振原理，將超聲波的傳輸效率提升至60%，顯著改善了信號(hào)穿透能力。- 國(guó)產(chǎn)SerDes芯片崛起，納芯微為智能汽車ADAS系統(tǒng)注入新動(dòng)力
隨著汽車智能化的加速推進(jìn)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）正成為汽車行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。如今，ADAS系統(tǒng)對(duì)感知的要求不斷提升，車載攝像頭作為ADAS的核心傳感器之一，分辨率越來(lái)越高，自然對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速率和帶寬提出了更高的要求，若傳輸通道存在微秒級(jí)延遲，將導(dǎo)致目標(biāo)識(shí)別時(shí)序錯(cuò)位，直接影響行車安全。 而SerDes（Serializer/Deserializer，串行器/解串器）作為低延時(shí)、高帶寬、低功耗- 晶圓代工企業(yè)案例分析——華虹半導(dǎo)體
縱觀半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展史，全球已發(fā)生兩次大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀(jì)70年代從美國(guó)向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。如今，中國(guó)大陸則成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次轉(zhuǎn)移的核心地區(qū)。大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，以及終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益提升，中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展。 今天，我們要研究的是國(guó)內(nèi)龍頭的晶圓代工企業(yè)- Imagination全新GPU，恐沖擊邊緣AI處理器格局
Imagination最新推出的E系列GPU，針對(duì)邊緣圖形處理與AI加速計(jì)算應(yīng)用，在給市場(chǎng)帶來(lái)新選擇的同時(shí)，也給這一領(lǐng)域已有的處理器帶來(lái)潛在挑戰(zhàn)，首當(dāng)其沖受到威脅的可能就是NPU。- 車載需求迫切，MIPI A-PHY生態(tài)下沉加速
我認(rèn)為未來(lái)MIPI A-PHY會(huì)替取代FPD-Link、GMSL等私有協(xié)議。原因有三點(diǎn)：第一，我們看到汽車整車廠更傾向于采用標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案；第二，F(xiàn)PD-Link和GMSL并非在中國(guó)本地開發(fā)，而MIPI A-PHY是和中國(guó)本地廠商共同開發(fā)的，所以更接地氣；第三，隨著傳感、顯示等領(lǐng)域的發(fā)展，專有的模擬接口協(xié)議有它的上限。- 圣邦股份財(cái)報(bào)，有哪些看點(diǎn)？
4月29日，圣邦股份公布財(cái)報(bào)，2024年?duì)I業(yè)收入33.47億元，同比增長(zhǎng)27.96%；單看2024年第四季度的營(yíng)收為9.02億元，同比增長(zhǎng)22.82%，環(huán)比增長(zhǎng)3.89%，保持較好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 但，2025年一季度營(yíng)收為7.9億元，同比增長(zhǎng)僅為8.3%，環(huán)比下降12.48%，增長(zhǎng)似乎有乏力跡象。本文筆者就來(lái)挖一挖圣邦股份財(cái)報(bào)還有哪些關(guān)注點(diǎn)。 ? 34大類，5900款 圣邦股份作為國(guó)內(nèi)模擬集成電路設(shè) - 輔助駕駛邁向全民標(biāo)配，為旌科技迎接“智駕平權(quán)”東風(fēng)
