封裝摘要
引腳位置代碼 Q (四角)
封裝類型描述代碼 HQFN16
封裝風格描述代碼 HQFN(熱增強型四角平封裝;無引線)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 22-05-2018
制造商封裝代碼 98ASA00815D
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sot1630-2 HQFN16,塑料材質(zhì),熱增強型四角平封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 Q (四角)
封裝類型描述代碼 HQFN16
封裝風格描述代碼 HQFN(熱增強型四角平封裝;無引線)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 22-05-2018
制造商封裝代碼 98ASA00815D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1051330011 | 1 | Molex | Telecom and Datacom Connector, 5 Contact(s), Female, Straight, Surface Mount Terminal, Locking, ROHS COMPLIANT |
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$1.31 | 查看 | |
2-36152-1 | 1 | TE Connectivity | PIDG 22-16 22-18 MIL R 6; TAPE |
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$0.37 | 查看 | |
BTB12-600BWRG | 1 | New Jersey Semiconductor Products, Inc. | Snubberless TRIAC |
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$0.99 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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