封裝摘要
引腳位置代碼 D (雙排)
封裝類型描述代碼 DIP20
封裝風(fēng)格描述代碼 DIP(雙排直插封裝)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 T(通孔安裝)
發(fā)行日期 08-08-2018
制造商封裝代碼 98ASA01305D
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sot146-5 DIP20,塑料,雙排直插封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 D (雙排)
封裝類型描述代碼 DIP20
封裝風(fēng)格描述代碼 DIP(雙排直插封裝)
封裝體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 T(通孔安裝)
發(fā)行日期 08-08-2018
制造商封裝代碼 98ASA01305D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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RJFTVC7G | 1 | Amphenol Corporation | Connector Accessory, Metal Cap, Aluminium, |
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$43.02 | 查看 | |
BSC014N06NSTATMA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Power Field-Effect Transistor, |
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$4.2 | 查看 | |
BAT54S | 1 | Weitronic Enterprise Co Ltd | Rectifier Diode |
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$0.09 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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