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sot2150-1 FCD2,翻轉(zhuǎn)芯片芯片

2023/04/25
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sot2150-1 FCD2,翻轉(zhuǎn)芯片芯片

封裝摘要

終端位置代碼 B(底部)

封裝類型描述代碼 FCD2

封裝樣式描述代碼 FCD(翻轉(zhuǎn)芯片芯片)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年6月18日

制造商封裝代碼 98ASA01808D

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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